UF 158UL: Định nghĩa lại vật liệu lấp dưới cho chip lớn.

2025-03-17

Công ty YINCAE Công bố Vật liệu Đổ đầy Dưới UF 158UL Đột phá

Công ty YINCAE (YINCAE), một nhà đổi mới hàng đầu trong các giải pháp vật liệu tiên tiến, đã công bố ra mắt vật liệu đổ đầy dưới UF 158UL đột phá. Được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các chip lớn, sản phẩm tiên tiến này thể hiện hiệu suất vượt trội về độ lỏng ở nhiệt độ phòng, đóng rắn nhanh và độ tin cậy cao.

UF 158UL có độ lỏng tuyệt vời và có thể dễ dàng lấp đầy các khoảng trống nhỏ tới 10 micron, ngay cả trong các chip lớn có kích thước lên đến 100*100 mm. Công thức độc đáo của nó đảm bảo đóng rắn nhanh chóng ở nhiệt độ phòng, giảm đáng kể thời gian sản xuất và chi phí năng lượng. Ngoài ra, độ tin cậy của UF 158UL cung cấp cho chip khả năng bảo vệ mạnh mẽ trước ứng suất nhiệt, độ ẩm và va đập cơ học, đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài của thiết bị.

Giám đốc Công nghệ của YINCAE cho biết: "Chúng tôi rất vui mừng khi ra mắt UF 158UL, một sản phẩm mang tính thay đổi trong lĩnh vực công nghệ đổ đầy dưới. Với độ lỏng vượt trội, đóng rắn nhanh và độ tin cậy cao, UF 158UL cho phép các nhà sản xuất đạt được mức hiệu quả và chất lượng chưa từng có trong sản xuất chip lớn."

UF 158UL phù hợp với nhiều ứng dụng, bao gồm: