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회사 뉴스 UF 158UL: 큰 칩에 대한 바닥 채식 물질의 재정립.

UF 158UL: 큰 칩에 대한 바닥 채식 물질의 재정립.

2025-03-17

닌케 회사는 획기적인 UF 158UL를 발표합니다.

첨단 재료 솔루션의 선도적인 혁신가인 YINCAE 회사 (YINCAE) 는 획기적인 UF 158UL를 출시한다고 발표했습니다.큰 칩에 대한 증가하는 수요를 충족하도록 설계, 이 최첨단 제품은 방온 유동성, 빠른 완화, 높은 신뢰성에서 비교할 수 없는 성능을 보여줍니다.

UF 158UL는 탁월한 유동성을 가지고 있으며, 100*100mm 크기의 큰 칩에서도 10마이크론의 틈을 쉽게 채울 수 있습니다.생산시간과 에너지 비용을 크게 줄이는 것또한, UF 158UL의 신뢰성은 장비를 장기적으로 안정적으로 작동하는 것을 보장하는 열 스트레스, 습도 및 기계 충격에 대한 강력한 보호를 제공합니다.

닌케의 최고 기술 책임자는 "우리는 UF 158UL를 출시하는 것을 매우 기쁘게 생각합니다.빠른 완화 및 높은 신뢰성, UF 158UL는 제조업체가 대규모 칩의 생산에서 전례없는 효율성과 품질을 달성 할 수 있습니다. "

UF158UL는 다음과 같은 광범위한 용도로 적합합니다.

고성능 컴퓨팅
인공지능
자동차 전자기기
항공우주 시스템

주요 특징 및 이점:

방 온도 유동성
생산 효율성을 높이기 위해 빠른 경화
장기적인 성능에 대한 높은 신뢰성
10마이크론 틈을 완벽하게 채우며
최대 100x100mm의 큰 칩과 호환됩니다.

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