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Noticias de la compañía UF 158UL: Redefinición del material de relleno de fondo para las virutas grandes.

UF 158UL: Redefinición del material de relleno de fondo para las virutas grandes.

2025-03-17

YINCAE Company anuncia el innovador material de relleno inferior UF 158UL

YINCAE Company (YINCAE), un innovador líder en soluciones de materiales avanzados, ha anunciado el lanzamiento de su innovador material de relleno inferior UF 158UL. Diseñado para satisfacer la creciente demanda de chips grandes, este producto de vanguardia demuestra un rendimiento inigualable en fluidez a temperatura ambiente, curado rápido y alta fiabilidad.

El UF 158UL tiene una excelente fluidez y puede llenar fácilmente huecos tan pequeños como 10 micras, incluso en chips grandes de hasta 100*100 mm de tamaño. Su formulación única asegura un curado rápido a temperatura ambiente, reduciendo significativamente los tiempos de producción y los costos de energía. Además, la fiabilidad del UF 158UL proporciona al chip una fuerte protección contra el estrés térmico, la humedad y los golpes mecánicos, asegurando un funcionamiento estable a largo plazo del equipo.

El Director de Tecnología de YINCAE dijo: "Estamos muy emocionados de lanzar el UF 158UL, un producto transformador en el campo de la tecnología de relleno inferior. Con su fluidez superior, curado rápido y alta fiabilidad, el UF 158UL permite a los fabricantes lograr niveles sin precedentes de eficiencia y calidad en la producción de chips grandes."

El UF 158UL es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

Computación de alto rendimiento
Inteligencia Artificial
Electrónica automotriz
Sistemas aeroespaciales

Características y beneficios clave:

Fluidez a temperatura ambiente para una fácil aplicación
Curado rápido para una mayor eficiencia de producción
Alta fiabilidad para un rendimiento a largo plazo
Excelente llenado de huecos de 10 micras
Compatible con chips grandes de hasta 100 x 100 mm.

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