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Notizie dell'azienda UF 158UL: ridefinizione del materiale di riempimento di fondo per granuli.

UF 158UL: ridefinizione del materiale di riempimento di fondo per granuli.

2025-03-17

YINCAE Company annuncia l'innovativo materiale di riempimento inferiore UF 158UL

YINCAE Company (YINCAE), un'azienda leader nell'innovazione di soluzioni di materiali avanzati, ha annunciato il lancio del suo innovativo materiale di riempimento inferiore UF 158UL. Progettato per soddisfare la crescente domanda di chip di grandi dimensioni, questo prodotto all'avanguardia dimostra prestazioni senza pari in termini di fluidità a temperatura ambiente, polimerizzazione rapida e alta affidabilità.

L'UF 158UL ha un'eccellente fluidità e può facilmente riempire spazi vuoti fino a 10 micron, anche in chip di grandi dimensioni fino a 100*100 mm. La sua formulazione unica garantisce una rapida polimerizzazione a temperatura ambiente, riducendo significativamente i tempi di produzione e i costi energetici. Inoltre, l'affidabilità dell'UF 158UL fornisce al chip una forte protezione contro lo stress termico, l'umidità e gli urti meccanici, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine dell'apparecchiatura.

Il Chief Technology Officer di YINCAE ha dichiarato: "Siamo molto entusiasti di lanciare l'UF 158UL, un prodotto trasformativo nel campo della tecnologia di riempimento inferiore. Con la sua fluidità superiore, la polimerizzazione rapida e l'alta affidabilità, l'UF 158UL consente ai produttori di raggiungere livelli senza precedenti di efficienza e qualità nella produzione di chip di grandi dimensioni."

UF 158UL è adatto per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

High performance Computing
Intelligenza Artificiale
Elettronica automobilistica
Sistemi aerospaziali

Caratteristiche e vantaggi principali:

Fluidità a temperatura ambiente per una facile applicazione
Polimerizzazione rapida per una maggiore efficienza di produzione
Alta affidabilità per prestazioni a lungo termine
Eccellente riempimento di spazi vuoti di 10 micron
Compatibile con chip di grandi dimensioni fino a 100 x 100 mm.

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