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会社ニュース UF158UL: 大型チップの底部充填材料を再定義する

UF158UL: 大型チップの底部充填材料を再定義する

2025-03-17

YINCAE社、画期的なアンダーフィル材UF 158ULを発表

高度な材料ソリューションのリーディングイノベーターであるYINCAE社（YINCAE）は、画期的なアンダーフィル材UF 158ULの発売を発表しました。大型チップの需要の高まりに対応するために設計されたこの最先端製品は、室温での流動性、高速硬化、高い信頼性において比類のない性能を発揮します。

UF 158ULは優れた流動性を持ち、最大100*100mmの大型チップでも、10ミクロンという小さな隙間を容易に充填できます。その独自の配合により、室温での急速硬化が保証され、生産時間とエネルギーコストを大幅に削減します。さらに、UF 158ULの信頼性により、チップは熱応力、湿気、機械的衝撃から強力に保護され、機器の長期的な安定動作が保証されます。

YINCAEの最高技術責任者は次のように述べています。「アンダーフィル技術の分野における変革的な製品であるUF 158ULを発売できることに非常に興奮しています。優れた流動性、高速硬化、高い信頼性を備えたUF 158ULは、メーカーが大型チップの生産において、これまでにないレベルの効率性と品質を達成することを可能にします。」

UF 158ULは、以下を含む幅広い用途に適しています。

高性能コンピューティング
人工知能
自動車エレクトロニクス
航空宇宙システム

主な特徴と利点：

容易な塗布のための室温流動性
生産効率を向上させるための高速硬化
長期的な性能のための高い信頼性
10ミクロンの隙間の優れた充填
最大100 x 100 mmの大型チップに対応

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