ওয়েভ সোল্ডারিং - পয়েন্ট টানার সমাধান

ওয়েভ ক্রেস্ট সোল্ডার জয়েন্টের টিপটি হ'ল সার্কিট বোর্ডটি ওয়েভ ক্রেস্ট দ্বারা ঝালাই করা হলে ওয়েভ ক্রেস্ট সোল্ডার জয়েন্টের সোল্ডারটি দুধের পাথর বা জল স্তম্ভের আকারে থাকে,এবং এই ফর্ম টিপ বলা হয়এর মূল বিষয় হল যে, সোল্ডারটির অভ্যন্তরীণ চাপের চেয়ে বৃহত্তর মহাকর্ষ দ্বারা সোল্ডার তৈরি হয় এবং এর কারণগুলি নিম্নরূপ বিশ্লেষণ করা হয়ঃ

1. দুর্বল প্রবাহ বা খুব কমঃএই কারণে সোল্ডার স্পট পৃষ্ঠের উপর ভিজা হতে হবে, এবং তামার ফয়েল পৃষ্ঠের সোল্ডার খুব খারাপ, এই সময়ে,এটা পিসিবি বোর্ডের একটি বড় এলাকা উত্পাদন করবে.
2. ট্রান্সমিশন কোণ খুব কম:পিসিবি ট্রান্সমিশন কোণ খুব কম, তুলনামূলকভাবে দুর্বল তরলতার ক্ষেত্রে লেদারের জয়েন্টের পৃষ্ঠে লেদারের জমা হওয়া সহজ,এবং solder এর ঘনীভবনের প্রক্রিয়া শেষ পর্যন্ত কারণ মাধ্যাকর্ষণ solder এর অভ্যন্তরীণ চাপ বেশী, একটি টান টিপ গঠন।
3. সোল্ডার ক্রেস্ট বেগঃসোল্ডার জয়েন্টের উপর সোল্ডার ক্রেস্টের স্ক্রুিং ফোর্স খুব কম, এবং সোল্ডারের তরলতা খারাপ অবস্থায় রয়েছে, বিশেষত সীসা মুক্ত টিন,সোল্ডার জয়েন্ট একটি বড় সংখ্যা সোল্ডার জয়েন্ট adsorbs হবে, যা খুব সহজেই অনেক বেশি সোল্ডার সৃষ্টি করে এবং একটি টান টপ তৈরি করে।
4. পিসিবি ট্রান্সমিশন গতি উপযুক্ত নয়ঃঢেউ soldering সংক্রমণ গতি সেটিং ঢেউ soldering প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে, যদি গতি ঢালাই প্রক্রিয়া জন্য উপযুক্ত, টপ গঠন এই সম্পর্কিত হতে পারে না.
5. খুব গভীর টিন নিমজ্জনঃখুব গভীর টিনের নিমজ্জন সোল্ডার জয়েন্টকে ছেড়ে যাওয়ার আগে সম্পূর্ণভাবে কোক করাতে পারে, কারণ PCB বোর্ডের পৃষ্ঠের তাপমাত্রা খুব বেশি,পিসিবি সোল্ডারটি ছড়িয়ে পড়ার পরিবর্তনের কারণে সোল্ডার জয়েন্টে প্রচুর পরিমাণে সোল্ডার জমা হবে, একটি টান টপ গঠন। solder গভীরতা যথাযথভাবে হ্রাস বা ঢালাই কোণ বৃদ্ধি করা উচিত।
6. ওয়েভ ওয়েল্ডিং প্রিহিটিং তাপমাত্রা বা টিন তাপমাত্রা বিচ্যুতি খুব বড়ঃখুব কম তাপমাত্রা পিসিবিকে সোল্ডারে পরিণত করবে, সোল্ডারের পৃষ্ঠের তাপমাত্রা খুব বেশি কমে যাবে, যার ফলে তরলতা কম হবে,একটি বড় সংখ্যা solder একটি টান টপ উত্পাদন solder পৃষ্ঠ উপর জমা হবে, এবং খুব উচ্চ তাপমাত্রা ফ্লাক্স কোকিং করবে, যাতে লোডারের ভিজাযোগ্যতা এবং ছড়িয়ে পড়া আরও খারাপ হয়ে যায়, একটি টান টপ গঠন করতে পারে।