파동 용접 - 포인트 당기는 솔루션

2025-02-06

파형 크레스트 솔더 조인트의 팁은 파형 크레스트 솔더 조인트의 솔더가 회로 기판이 파형 크레스트로 용접될 때 우유빛 돌 또는 물기둥 모양을 하고 있으며, 이 형태를 팁이라고 합니다. 본질은 솔더의 내부 응력보다 중력이 더 큰 솔더에 의해 생성되며, 그 이유는 다음과 같이 분석됩니다:

플럭스가 불량하거나 너무 적음: 이로 인해 솔더링 솔더가 솔더 스폿 표면에 젖게 되고, 구리 호일 표면의 솔더가 매우 불량해지며, 이 시점에서 PCB 보드의 넓은 영역이 생성됩니다.
전송 각도가 너무 낮음: PCB 전송 각도가 너무 낮으면 솔더링 솔더가 유동성이 비교적 좋지 않은 경우 솔더 조인트 표면에 쉽게 축적되고, 솔더의 응축 과정은 결국 중력이 솔더의 내부 응력보다 커서 당김 팁을 형성합니다.
솔더 크레스트 속도: 솔더 조인트에 대한 솔더 크레스트의 세척력이 너무 낮고 솔더의 유동성이 좋지 않은 상태이며, 특히 무연 주석의 경우 솔더 조인트가 많은 솔더 조인트를 흡착하여 솔더가 너무 많아 당김 팁을 생성하기 쉽습니다.
PCB 전송 속도가 적합하지 않음: 파형 솔더링 전송 속도의 설정은 용접 공정의 요구 사항을 충족해야 하며, 속도가 용접 공정에 적합하면 팁 형성은 이와 관련이 없을 수 있습니다.
주석 침투가 너무 깊음: 주석 침투가 너무 깊으면 솔더링 솔더 조인트가 떠나기 전에 완전히 코크스화되므로 PCB 보드의 표면 온도가 너무 높아 PCB 솔더가 확산성 변화로 인해 솔더 조인트에 많은 양의 솔더를 축적하여 당김 팁을 형성합니다. 솔더 깊이를 적절하게 줄이거나 용접 각도를 늘려야 합니다.
파형 용접 예열 온도 또는 주석 온도 편차가 너무 큼: 온도가 너무 낮으면 PCB가 솔더로 들어가고 솔더 표면 온도가 너무 많이 떨어져 유동성이 좋지 않아 많은 양의 솔더가 솔더 표면에 축적되어 당김 팁이 생성되고, 온도가 너무 높으면 플럭스가 코크스화되어 솔더의 습윤성과 확산성이 악화되어 당김 팁이 형성될 수 있습니다.