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波溶接 - ポイント引くためのソリューション

2025-02-06

波の山頂溶接接の先端は,電路板が波の山頂で溶接されたとき,波の山頂溶接の合結の溶接は,ミルク状の石または水柱の形になっています.この形は,先端といいます.その本質は,溶接が溶接器の内部ストレスを上回る重力によって生成され,その理由を以下のように分析する.

流量が悪いか少ない:この理由により,溶接溶剤は溶接点の表面に濡れていて,この時点で銅ホイルの表面の溶接溶剤は非常に劣っています.それはPCBボードの大きな領域を生産します.
トランスミッション・アングルは低すぎますPCB伝送角が低すぎると,相応の流動性が低い場合,溶接剤は溶接接器の表面に蓄積しやすい.溶接器の内部ストレスのより大きい. 溶接器の内部ストレスのより大きい.引っ張る先を形作る
溶接の速度:溶接接点の溶接頂の擦り力が低すぎ,溶接体の流動性は悪い,特に鉛のないチンの状態です.溶接器は多くの溶接器を吸収します簡単に溶接が多すぎて引っ張る先が作れます
PCB伝送速度が適していない:波溶接伝送速度の設定は,溶接プロセス要件を満たす必要があります,速度が溶接プロセスに適している場合,尖端の形成は,この関係がない可能性があります.
深層に浸しすぎた太りすぎたチンの浸し込みは,PCBボードの表面温度が高すぎるため,溶接溶接器の接頭が離れる前に完全にコック化される.PCB溶接機は,拡散性の変化のために溶接接器の関節に大量の溶接物を蓄積します.溶接深さを適度に減らし,溶接角を増加させる.
波溶接の予熱温度またはスチール温度偏差が大きすぎる:低温すぎると PCBが溶接器に溶け込み溶接器の表面温度が低くなって流動性が低下します大量の溶接が溶接表面に蓄積し,引き上げ先を生成します.溶接料の浸湿性や拡散が悪化し,引っ張る先が形成される可能性があります.

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