การเชื่อมคลื่น - การแก้ไขสําหรับการดึงจุด

ปลายของรอยต่อบัดกรีคลื่นคือรอยบัดกรีบนรอยต่อบัดกรีคลื่นมีรูปร่างเหมือนหินน้ำนมหรือคอลัมน์น้ำเมื่อบอร์ดวงจรถูกเชื่อมด้วยคลื่น และรูปแบบนี้เรียกว่าปลาย สาระสำคัญคือรอยบัดกรีถูกสร้างขึ้นโดยแรงโน้มถ่วงที่มากกว่าความเค้นภายในของรอยบัดกรี และเหตุผลสำหรับสิ่งนี้จะถูกวิเคราะห์ดังนี้:

1. ฟลักซ์ไม่ดีหรือมีน้อยเกินไป:เหตุผลนี้จะทำให้รอยบัดกรีเปียกบนพื้นผิวของจุดบัดกรี และรอยบัดกรีบนพื้นผิวของแผ่นทองแดงไม่ดีมาก ในเวลานี้ จะทำให้เกิดพื้นที่ขนาดใหญ่ของบอร์ด PCB
2. มุมการส่งผ่านต่ำเกินไป:มุมการส่งผ่าน PCB ต่ำเกินไป รอยบัดกรีจะสะสมบนพื้นผิวของรอยต่อบัดกรีได้ง่ายในกรณีที่มีสภาพคล่องค่อนข้างแย่ และกระบวนการควบแน่นของรอยบัดกรีในที่สุดเนื่องจากแรงโน้มถ่วงมีมากกว่าความเค้นภายในของรอยบัดกรี ทำให้เกิดปลายดึง
3. ความเร็วคลื่นบัดกรี:แรงขัดของคลื่นบัดกรีบนรอยต่อบัดกรีต่ำเกินไป และสภาพคล่องของรอยบัดกรีอยู่ในสภาพที่ไม่ดี โดยเฉพาะอย่างยิ่งดีบุกปราศจากสารตะกั่ว รอยต่อบัดกรีจะดูดซับรอยต่อบัดกรีจำนวนมาก ซึ่งง่ายต่อการทำให้มีรอยบัดกรีมากเกินไปและทำให้เกิดปลายดึง
4. ความเร็วในการส่งผ่าน PCB ไม่เหมาะสม:การตั้งค่าความเร็วในการส่งผ่านการบัดกรีคลื่นต้องเป็นไปตามข้อกำหนดของกระบวนการเชื่อม หากความเร็วเหมาะสมสำหรับกระบวนการเชื่อม การก่อตัวของปลายอาจไม่เกี่ยวข้องกับสิ่งนี้
5. การจุ่มดีบุกลึกเกินไป:การจุ่มดีบุกที่ลึกเกินไปจะทำให้รอยต่อบัดกรีถูกเผาไหม้จนหมดก่อนที่จะออกไป เนื่องจากอุณหภูมิพื้นผิวของบอร์ด PCB สูงเกินไป รอยบัดกรี PCB จะสะสมรอยบัดกรีจำนวนมากบนรอยต่อบัดกรีเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงการแพร่กระจาย ทำให้เกิดปลายดึง ควรลดความลึกของรอยบัดกรีลงอย่างเหมาะสมหรือเพิ่มมุมการเชื่อม
6. อุณหภูมิอุ่นล่วงหน้าของการเชื่อมคลื่นหรือการเบี่ยงเบนของอุณหภูมิดีบุกมีขนาดใหญ่เกินไป:อุณหภูมิต่ำเกินไปจะทำให้ PCB เข้าไปในรอยบัดกรี อุณหภูมิพื้นผิวของรอยบัดกรีลดลงมากเกินไป ส่งผลให้สภาพคล่องไม่ดี รอยบัดกรีจำนวนมากจะสะสมบนพื้นผิวรอยบัดกรีเพื่อสร้างปลายดึง และอุณหภูมิที่สูงเกินไปจะทำให้ฟลักซ์เกิดการเผาไหม้ เพื่อให้ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจายของรอยบัดกรีแย่ลง อาจทำให้เกิดปลายดึงได้