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वेव सोल्डरिंग - बिंदु खींचने के लिए समाधान

2025-02-06
Latest company news about वेव सोल्डरिंग - बिंदु खींचने के लिए समाधान

तरंग चोटी मिलाप जोड़ की टिप है कि तरंग चोटी मिलाप जोड़ पर मिलाप जब सर्किट बोर्ड तरंग चोटी द्वारा वेल्डेड है दूधिया पत्थर या पानी स्तंभ के आकार में है,और इस रूप को टिप कहा जाता हैइसका सार यह है कि वेल्ड को वेल्ड के आंतरिक तनाव से अधिक गुरुत्वाकर्षण द्वारा उत्पन्न किया जाता है और इसके कारणों का विश्लेषण इस प्रकार किया जाता हैः

  1. खराब प्रवाह या बहुत कमःइस कारण से सोल्डरिंग सोल्डर सोल्डर स्पॉट की सतह पर गीला हो जाएगा, और तांबे की पन्नी की सतह पर सोल्डर बहुत खराब है, इस समय,यह पीसीबी बोर्ड का एक बड़ा क्षेत्र का उत्पादन होगा.
  2. ट्रांसमिशन कोण बहुत कम हैःपीसीबी ट्रांसमिशन कोण बहुत कम है, तुलनात्मक रूप से खराब तरलता के मामले में, सोल्डरिंग सोल्डर सोल्डर जोड़ की सतह पर जमा होना आसान है,और मिलाप की संघनक प्रक्रिया अंततः कारण गुरुत्वाकर्षण मिलाप के आंतरिक तनाव से अधिक है, एक खींचने की नोक का गठन।
  3. सोल्डर की गतिःसोल्डर जोड़ पर सोल्डर कगार की स्क्रू बल बहुत कम है, और सोल्डर की तरलता खराब स्थिति में है, विशेष रूप से सीसा मुक्त टिन,मिलाप जोड़ बड़ी संख्या में मिलाप जोड़ों को अवशोषित करेगा, जो बहुत अधिक मिलाप का कारण बनता है और एक खींच टिप का उत्पादन करता है।
  4. पीसीबी संचरण गति उपयुक्त नहीं हैःलहर मिलाप संचरण गति की सेटिंग वेल्डिंग प्रक्रिया की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, यदि गति वेल्डिंग प्रक्रिया के लिए उपयुक्त है, टिप के गठन इस से संबंधित नहीं हो सकता है.
  5. बहुत गहरा टिन विसर्जनःबहुत गहरा टिन डुबकी पीसीबी बोर्ड की सतह का तापमान बहुत अधिक है, क्योंकि पीसीबी बोर्ड की सतह का तापमान बहुत अधिक है, इसलिए सोल्डरिंग सोल्डर संयुक्त को छोड़ने से पहले पूरी तरह से कॉक्स किया जाएगा,पीसीबी मिलाप पंप जोड़ पर एक बड़ी मात्रा में मिलाप जमा हो जाएगा diffusability परिवर्तन के कारणवेल्डिंग की गहराई को उचित रूप से कम किया जाना चाहिए या वेल्डिंग कोण को बढ़ाया जाना चाहिए।
  6. वेव वेल्डिंग प्रीहीटिंग तापमान या टिन तापमान विचलन बहुत बड़ा हैःबहुत कम तापमान पीसीबी को मिलाप में बना देगा, मिलाप की सतह का तापमान बहुत अधिक गिर जाता है, जिसके परिणामस्वरूप खराब तरलता होती है,एक खींच टिप का उत्पादन करने के लिए मिलाप सतह पर एक बड़ी संख्या में मिलाप जमा हो जाएगा, और बहुत अधिक तापमान प्रवाह को कोकिंग करेगा, ताकि वेटैबिलिटी और सॉइडर का फैलाव खराब हो जाए, एक पुल टिप बन सकता है।
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