De oorzaak en de tegenmaatregel van onvoldoende soldeer voor de topsoldeerverbinding

Het gebrek aan soldeer in de soldeerverbinding betekent dat de soldeerverbinding is verschrompeld, de soldeerverbinding onvolledig is met gaten (blaasgaten, speldenprikken), het soldeer niet vol is in de cartridgegaten en doorlopende gaten, of het soldeer niet naar de plaat van het componentoppervlak klimt.

1. PCB voorverwarming en soldeertemperatuur is te hoog, zodat de viscositeit van het gesmolten soldeer te laag is. Preventieve maatregelen: de voorverwarmingstemperatuur is 90-130 ℃, en de bovengrens van de voorverwarmingstemperatuur wordt genomen wanneer er meer gemonteerde componenten zijn; Golfsoldeertemperatuur is 250±5℃, soldeertijd is 3~5s;
2. De opening van het insteekgat is te groot en het soldeer stroomt uit het gat. Preventieve maatregelen: De opening van het insteekgat is 0,15~0,4 mm recht dan de pin (de ondergrens wordt genomen voor de dunne lead, de bovengrens wordt genomen voor de dikke lead);
3. Steek de component fijne lead grote pad in, het soldeer wordt naar de pad getrokken, zodat de soldeerverbinding verschrompeld is. Preventieve maatregelen: de grootte van de pad en de diameter van de pin moeten overeenkomen, wat bevorderlijk moet zijn voor de vorming van de meniscus soldeerverbinding.
4. Slechte kwaliteit van gemetalliseerde gaten of fluxweerstand die in gaten stroomt. Preventieve maatregelen: reflecteer naar de fabriek voor de verwerking van printplaten, verbeter de verwerkingskwaliteit;
5. De kamhoogte is niet genoeg. Kan de printplaat geen druk uitoefenen op de soldeergolf, wat niet bevorderlijk is voor vertinnen. Preventieve maatregelen: de piekhoogte wordt over het algemeen geregeld op 2/3 van de dikte van de printplaat;
6. De klimhoek van de printplaat is klein, is niet bevorderlijk voor fluxafvoer. Preventieve maatregelen: De klimhoek van de printplaat is 3-7°.