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会社ニュース クレスト・ソールド・ジョイントのソールド不足の理由と対策

クレスト・ソールド・ジョイントのソールド不足の理由と対策

2025-02-06
Latest company news about クレスト・ソールド・ジョイントのソールド不足の理由と対策

クレストはんだ接合部のはんだ不足は、はんだ接合部の収縮、はんだ接合部の穴（ブローホール、ピンホール）の不完全さ、カートリッジ穴とスルーホールのはんだの充填不足、またははんだが部品表面のプレートに上がらないことを意味します。

ウェーブはんだ不足現象
  1. PCBの予熱と溶接温度が高すぎると、溶融はんだの粘度が低くなります。予防策: 予熱温度は90〜130℃とし、実装部品が多い場合は予熱温度の上限を使用します。はんだウェーブ温度は250±5℃、溶接時間は3〜5秒です。
  2. 挿入穴の開口部が大きすぎて、はんだが穴から流れ出ます。予防策: 挿入穴の開口部は、ピンより0.15〜0.4mm直線（細いリードには下限、太いリードには上限を使用）です。
  3. 部品の細いリードを大きなパッドに挿入すると、はんだがパッドに引っ張られ、はんだ接合部が収縮します。予防策: パッドのサイズとピンの直径は一致させる必要があり、メニスカスはんだ接合部の形成に役立つ必要があります。
  4. メタライズドホールの品質が悪いか、フラックス抵抗が穴に流れ込んでいます。予防策: プリント基板加工工場に反映し、加工品質を向上させます。
  5. クレストの高さが足りません。プリント基板がはんだウェーブに圧力をかけることができず、錫メッキに役立ちません。予防策: ピークの高さは、一般的にプリント基板の厚さの2/3に制御されます。
  6. プリント基板の傾斜角度が小さく、フラックスの排気に役立ちません。予防策: プリント基板の傾斜角度は3〜7°です。
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