A razão e a contramedida da soldagem insuficiente para a junção de soldagem da crista

A ausência de solda na junção de solda da crista significa que a junção de solda está enrolada, a junção de solda está incompleta com furos (buracos de sopro, furos de alfinete),a solda não está cheia nos furos do cartucho e através dos furos, ou a solda não sobe para a placa da superfície do componente.

1. A temperatura de pré-aquecimento e soldagem do PCB é demasiado elevada, de modo que a viscosidade da solda fundida é demasiado baixa.Medidas preventivas:A temperatura de pré-aquecimento é de 90-130 °C e o limite superior da temperatura de pré-aquecimento é tomado quando há mais componentes montados; a temperatura da onda de solda é de 250±5 °C, o tempo de soldagem é de 3~5 s;
2. A abertura do buraco de inserção é muito grande e a solda flui para fora do buraco.Medidas preventivas:A abertura do orifício de inserção é de 0,15 a 0,4 mm mais reta que o alfinete (o limite inferior é tomado para o chumbo fino, o limite superior é tomado para o chumbo grosso);
3. Insira o componente fina de chumbo grande almofada, a solda é puxado para o pad, de modo que a junção de solda é encolhida.Medidas preventivas:o tamanho da almofada e o diâmetro do alfinete devem corresponder, o que deve favorecer a formação da junção de solda do menisco.
4. Má qualidade dos furos metalizados ou resistência ao fluxo que flui para os furos.Medidas preventivas:Refletir para a fábrica de papelão impresso, melhorar a qualidade do processamento;
5. A altura da crista não é suficiente, não pode fazer com que a placa impressa produza pressão sobre a onda de solda, o que não é propício para o estalagem.Medidas preventivas:A altura do pico é geralmente controlada em 2/3 da espessura da placa impressa;
6. O ângulo de escalada da placa impressa é pequeno, não é propício ao escape do fluxo.Medidas preventivas:O ângulo de subida da placa impressa é de 3-7°.