Penyebab dan penanggulangan kurangnya solder untuk sendi solder puncak

Kurangnya solder pada sambungan solder puncak berarti sambungan solder menyusut, sambungan solder tidak lengkap dengan lubang (lubang tiup, lubang jarum), solder tidak penuh di lubang kartrid dan lubang tembus, atau solder tidak naik ke pelat permukaan komponen.

1. Pemanasan awal PCB dan suhu pengelasan terlalu tinggi, sehingga viskositas solder cair terlalu rendah. Tindakan pencegahan: suhu pemanasan awal adalah 90-130 ℃, dan batas atas suhu pemanasan awal diambil ketika ada lebih banyak komponen yang dipasang; Suhu gelombang solder adalah 250±5℃, waktu pengelasan adalah 3~5s;
2. Bukaan lubang penyisipan terlalu besar, dan solder mengalir keluar dari lubang. Tindakan pencegahan: Bukaan lubang penyisipan adalah 0,15~0,4mm lurus daripada pin (batas bawah diambil untuk timah tipis, batas atas diambil untuk timah tebal);
3. Masukkan pad besar timah halus komponen, solder ditarik ke pad, sehingga sambungan solder menyusut. Tindakan pencegahan: ukuran pad dan diameter pin harus cocok, yang harus kondusif untuk pembentukan sambungan solder meniscus.
4. Kualitas lubang metalisasi yang buruk atau resistansi fluks yang mengalir ke dalam lubang. Tindakan pencegahan: cerminkan ke pabrik pengolahan papan cetak, tingkatkan kualitas pengolahan;
5. Ketinggian puncak tidak cukup. Tidak dapat membuat papan cetak menghasilkan tekanan pada gelombang solder, yang tidak kondusif untuk pengetinan. Tindakan pencegahan: tinggi puncak umumnya dikontrol pada 2/3 dari ketebalan papan cetak;
6. Sudut pendakian papan cetak kecil, tidak kondusif untuk pembuangan fluks. Tindakan pencegahan: Sudut pendakian papan cetak adalah 3-7°.