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회사 뉴스 크레스트 용접 관절에 대한 불충분한 용접의 이유와 대책

크레스트 용접 관절에 대한 불충분한 용접의 이유와 대책

2025-02-06

Latest company news about 크레스트 용접 관절에 대한 불충분한 용접의 이유와 대책

크레스트 솔더 접합부의 솔더 부족은 솔더 접합부가 수축되었거나, 솔더 접합부에 구멍(블로우 홀, 핀홀)이 있거나, 카트리지 구멍과 관통 구멍에 솔더가 채워지지 않았거나, 솔더가 부품 표면의 플레이트까지 올라가지 않음을 의미합니다.

웨이브 솔더 부족 현상

PCB 예열 및 용접 온도가 너무 높아 용융 솔더의 점도가 너무 낮습니다.예방 조치: 예열 온도는 90-130℃이며, 장착된 부품이 더 많은 경우 예열 온도의 상한선을 사용합니다. 솔더 웨이브 온도는 250±5℃이고, 용접 시간은 3~5초입니다.
삽입 구멍의 구경이 너무 커서 솔더가 구멍 밖으로 흘러나옵니다.예방 조치: 삽입 구멍의 구경은 핀보다 0.15~0.4mm 직선입니다(얇은 리드에는 하한선, 두꺼운 리드에는 상한선 사용);
부품 미세 리드 큰 패드를 삽입하면 솔더가 패드로 당겨져 솔더 접합부가 수축됩니다.예방 조치: 패드의 크기와 핀의 직경은 일치해야 하며, 반월형 솔더 접합부 형성에 도움이 되어야 합니다.
금속화된 구멍의 품질이 좋지 않거나 플럭스 저항이 구멍으로 흘러 들어갑니다.예방 조치: 인쇄 회로 기판 가공 공장에 반사하여 가공 품질을 향상시킵니다.
크레스트 높이가 충분하지 않습니다. 인쇄 회로 기판이 솔더 웨이브에 압력을 가할 수 없으므로 주석 처리에 도움이 되지 않습니다.예방 조치: 피크 높이는 일반적으로 인쇄 회로 기판 두께의 2/3로 제어됩니다.
인쇄 회로 기판의 상승 각도가 작아 플럭스 배출에 도움이 되지 않습니다.예방 조치: 인쇄 회로 기판의 상승 각도는 3-7°입니다.

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