Ο λόγος και το αντίμετρο της ανεπαρκούς συγκόλλησης για τη σύνδεση συγκόλλησης κορυφής

Η έλλειψη συγκόλλησης στην κορυφή της συγκόλλησης σημαίνει ότι η συγκόλληση είναι συρρικνωμένη, η συγκόλληση είναι ελλιπής με τρύπες (τρύπες, οπές), η συγκόλληση δεν είναι γεμάτη στις τρύπες της κασέτας και στις διαμπερείς οπές, ή η συγκόλληση δεν ανεβαίνει στην πλάκα της επιφάνειας του εξαρτήματος.

1. Η προθέρμανση του PCB και η θερμοκρασία συγκόλλησης είναι πολύ υψηλές, έτσι ώστε το ιξώδες της λιωμένης συγκόλλησης να είναι πολύ χαμηλό. Προληπτικά μέτρα: η θερμοκρασία προθέρμανσης είναι 90-130 ℃, και το ανώτατο όριο της θερμοκρασίας προθέρμανσης λαμβάνεται όταν υπάρχουν περισσότερα τοποθετημένα εξαρτήματα. Η θερμοκρασία του κύματος συγκόλλησης είναι 250±5℃, ο χρόνος συγκόλλησης είναι 3~5s;
2. Το άνοιγμα της οπής εισαγωγής είναι πολύ μεγάλο και η συγκόλληση ρέει έξω από την οπή. Προληπτικά μέτρα: Το άνοιγμα της οπής εισαγωγής είναι 0,15~0,4mm ευθεία από το πείρο (το κατώτατο όριο λαμβάνεται για το λεπτό καλώδιο, το ανώτατο όριο λαμβάνεται για το παχύ καλώδιο);
3. Εισάγετε το λεπτό καλώδιο του εξαρτήματος σε μεγάλο pad, η συγκόλληση τραβιέται στο pad, έτσι ώστε η συγκόλληση να συρρικνώνεται. Προληπτικά μέτρα: το μέγεθος του pad και η διάμετρος του πείρου πρέπει να ταιριάζουν, κάτι που θα πρέπει να διευκολύνει το σχηματισμό της συγκόλλησης μηνίσκου.
4. Κακή ποιότητα μεταλλικών οπών ή ροή αντοχής στη ροή στις οπές. Προληπτικά μέτρα: αντικατοπτρίστε στο εργοστάσιο επεξεργασίας τυπωμένων πλακών, βελτιώστε την ποιότητα επεξεργασίας;
5. Το ύψος της κορυφής δεν είναι αρκετό. Δεν μπορεί να κάνει την τυπωμένη πλακέτα να παράγει πίεση στο κύμα συγκόλλησης, κάτι που δεν ευνοεί την επικάλυψη με κασσίτερο. Προληπτικά μέτρα: το ύψος της κορυφής ελέγχεται γενικά στο 2/3 του πάχους της τυπωμένης πλακέτας;
6. Η γωνία αναρρίχησης της τυπωμένης πλακέτας είναι μικρή, δεν ευνοεί την εξάτμιση της ροής. Προληπτικά μέτρα: Η γωνία αναρρίχησης της τυπωμένης πλακέτας είναι 3-7°.