Productgegevens
Plaats van herkomst: Japan
Merknaam: Samsung
Modelnummer: SM471
Document: Productenbrochure PDF
Betaling en verzendvoorwaarden
Min. bestelaantal: 1 stuks
Prijs: USD+negotiable+pcs
Verpakking Details: 1750*1800*1550 mm
Levertijd: 1-7 dagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 1+pcs+per dag
Groepering: |
Vliegend zicht |
Aantal spillen: |
2 galerij x 10 spindels/kop |
Snelheid van het plaatsen van de poort: |
75,000 CPH (optimaal) |
Nauwkeurigheid van plaatsing: |
Chip ± 50 μm (Cpk ≥1,0) (op basis van de standaardchips) |
Componentbereik 1: |
Chip 0402 ((01005)- £14mm (H12mm) |
Componentbereik 2: |
IC, connector (Lead Pitch 0,4 mm) |
Componentbereik 3: |
BGA, CSP (ball pitch 0,4 mm) |
Afmeting van het bord (mm) 1: |
Minimale bestelling: 50 ((L) x 40 ((W) |
Afmeting van het bord (mm) 2: |
Eenvoudig gereedschap: 510 ((L) x 460 ((W) |
Afmeting van het bord (mm) 3: |
Dual tool: 460 ((L) x250 ((W) |
PCB -dikte: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Gebruikersvermogen: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3fase) Max. 5,0kVA |
Luchtverbruik: |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl/min50Nl/min |
Massa: |
Ongeveer 1.820 kg. |
Groepering: |
Vliegend zicht |
Aantal spillen: |
2 galerij x 10 spindels/kop |
Snelheid van het plaatsen van de poort: |
75,000 CPH (optimaal) |
Nauwkeurigheid van plaatsing: |
Chip ± 50 μm (Cpk ≥1,0) (op basis van de standaardchips) |
Componentbereik 1: |
Chip 0402 ((01005)- £14mm (H12mm) |
Componentbereik 2: |
IC, connector (Lead Pitch 0,4 mm) |
Componentbereik 3: |
BGA, CSP (ball pitch 0,4 mm) |
Afmeting van het bord (mm) 1: |
Minimale bestelling: 50 ((L) x 40 ((W) |
Afmeting van het bord (mm) 2: |
Eenvoudig gereedschap: 510 ((L) x 460 ((W) |
Afmeting van het bord (mm) 3: |
Dual tool: 460 ((L) x250 ((W) |
PCB -dikte: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Gebruikersvermogen: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3fase) Max. 5,0kVA |
Luchtverbruik: |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl/min50Nl/min |
Massa: |
Ongeveer 1.820 kg. |
Kenmerk | Waarde |
---|---|
Uitlijning | Flying Vision |
Aantal Spindels | 2 Gantry x 10 Spindels/Kop |
Gantry Plaatsingssnelheid | 75.000 CPH (Optimaal) |
Plaatsingsnauwkeurigheid | Chip ± 50μm (Cpk ≥1.0) (Gebaseerd op de Standaard Chips) |
Componentbereik 1 | Chip 0402( 01005)- £14mm (H12mm) |
Componentbereik 2 | IC, connector (Lead Pitch 0.4mm) |
Componentbereik 3 | BGA, CSP (Ball Pitch 0.4mm) |
Afmetingen printplaat (mm) 1 | Minimum bestelling: 50(L) x 40(B) |
Afmetingen printplaat (mm) 2 | Enkele tool: 510(L) x 460(B) |
Afmetingen printplaat (mm) 3 | dubbele tool: 460(L) x250(B) |
PCB Dikte | 0.38 – 4.2mm |
Nutsvoorziening-Stroom | AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3-fase) Max. 5.0kVA |
Luchtverbruik | 0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Massa | Ca. 1.820kg |
De Samsung SM471 Flexibele High Speed Chip Shooter levert uitzonderlijke prestaties met zijn dubbele gantry-ontwerp met 10 spindels per kop en geavanceerde flying vision-technologie. Deze innovatieve configuratie bereikt een opmerkelijke chipmontagesnelheid van 75.000 CPH, waarmee de industriestandaard wordt gezet voor chip shooters in zijn klasse.
De machine bevat gepatenteerde On-the-Fly beeldherkenningstechnologie die componentidentificatie mogelijk maakt zonder te stoppen na het oppakken. Deze doorbraak vermindert de bewegingstijd tussen oppak- en plaatsingsposities aanzienlijk en elimineert vrijwel de herkenningstijd, waardoor de plaatsingsefficiëntie wordt gemaximaliseerd.