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Macchine per il selezionamento e la collocazione SMT ad alta velocità
, attrezzature per la selezione e il posizionamento di apparecchiature per la selezione e il posizionamento di apparecchiature per la selezione e il posizionamento di apparecchi per la selezione e il posizionamento di apparecchi per la selezione e il posizionamento di apparecchi per la selezione e il posizionamento di apparecchi per la selezione e il posizionamento di apparecchi per la selezione e il posizionamento di apparecchi
Allineamento: |
Visione volante |
Numero di mandrini: |
2 cornici x 10 mandrini/testa |
Velocità di posizionamento del grattacielo: |
75,000 CPH (ottimale) |
Precisione del posizionamento: |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (basato sui chip standard) |
Intervallo dei componenti 1: |
Chip 0402 ((01005) - 14 mm (H12 mm) |
Intervallo dei componenti 2: |
IC, connettore (Pillow Pitch 0,4 mm) |
Intervallo dei componenti 3: |
BGA, CSP (Ball Pitch 0,4 mm) |
Dimensione della scheda (mm) 1: |
Ordine minimo: 50 L x 40 W |
Dimensione della scheda (mm) 2: |
Strumento singolo: 510 ((L) x 460 ((W) |
Dimensione della scheda (mm) 3: |
doppio utensile: 460 ((L) x250 ((W) |
Spessore del PCB: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Potenza di utilità: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) Max. 5,0kVA |
Consumo d'aria: |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl/min50Nl/min |
Massa: |
Circa 1.820 kg. |
Macchine Pick And Place Samsung SM471 Chip Shooter Flessibile ad Alta Velocità
Specifiche del Prodotto
| Attributo |
Valore |
| Allineamento |
Flying Vision |
| Numero di Mandrini |
2 Gantry x 10 Mandrini/Testa |
| Velocità di Posizionamento Gantry |
75.000 CPH (Ottimale) |
| Precisione di Posizionamento |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1.0) (Basato sui Chip Standard) |
| Gamma Componenti 1 |
Chip 0402( 01005)- £14mm (H12mm) |
| Gamma Componenti 2 |
IC, connettore (Passo dei terminali 0.4mm) |
| Gamma Componenti 3 |
BGA, CSP (Passo delle sfere 0.4mm) |
| Dimensione Scheda (mm) 1 |
Ordine minimo: 50(L) x 40(W) |
| Dimensione Scheda (mm) 2 |
Strumento singolo: 510(L) x 460(W) |
| Dimensione Scheda (mm) 3 |
strumento doppio: 460(L) x250(W) |
| Spessore PCB |
0.38 – 4.2mm |
| Utilità-Alimentazione |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5.0kVA |
| Consumo Aria |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
| Massa |
Circa 1.820kg |
Descrizione del Prodotto
La Samsung SM471 Flexible High Speed Chip Shooter offre prestazioni eccezionali con il suo design a doppio gantry con 10 mandrini per testa e tecnologia avanzata di visione in volo. Questa configurazione innovativa raggiunge una notevole velocità di montaggio chip di 75.000 CPH, stabilendo lo standard del settore per i chip shooter della sua classe.
La macchina incorpora la tecnologia proprietaria di riconoscimento delle immagini On-the-Fly che consente l'identificazione dei componenti senza fermarsi dopo il prelievo. Questa innovazione riduce significativamente il tempo di movimento tra le posizioni di prelievo e posizionamento, eliminando virtualmente il tempo di riconoscimento, massimizzando l'efficienza di posizionamento.
- L'allineamento automatizzato della posizione di prelievo tra i feeder migliora le velocità di prelievo simultanee
- Il feeder Samsung SM (SME) a comando elettrico supporta l'uso integrato di componenti 0603/2P/4P
- Le velocità di alimentazione delle parti regolabili migliorano la stabilità della gestione dei componenti
- Compatibile sia con i feeder a comando elettrico SM (SME) che con i feeder a comando pneumatico (SMN) per la flessibilità operativa
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