Mettre en évidence:
Machines à haute vitesse SMT pour le ramassage
, équipement de pick and place SMT à grande vitesse
Alignement: |
La vision volante |
Nombre de broches: |
2 portiques x 10 broches par tête |
Vitesse de placement du gantry: |
75,000 CPH (optimale) |
Précision de placement: |
Puce ± 50 μm (Cpk ≥ 1,0) (basée sur les puces standard) |
Plage de composants 1: |
La puce 0402 ((01005) - 14 mm (H12 mm) |
Portée des composants 2: |
IC, connecteur (pitch de plomb 0,4 mm) |
Plage de composants 3: |
BGA, CSP (Pitch de balle de 0,4 mm) |
Dimensions du panneau (mm) 1: |
Commande minimale: 50 L x 40 W |
Dimension du panneau (mm) 2: |
Un seul outil: 510 L x 460 W |
Dimension du panneau (mm) 3: |
outil double: 460 (L) x 250 (W) |
Épaisseur de PCB: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Puissance électrique: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5,0 kVA |
Consommation d'air: |
0.5 -0,7 MPa (5-7 kgf/cm2) 50 Nl /min 50 Nl /min |
Masse: |
Environ 1 820 kg. |
Machines de placement Samsung SM471 Chip Shooter haute vitesse et flexible
Spécifications du produit
| Attribut |
Valeur |
| Alignement |
Vision volante |
| Nombre de broches |
2 portiques x 10 broches/tête |
| Vitesse de placement du portique |
75 000 CPH (Optimale) |
| Précision de placement |
Puce ± 50μm (Cpk ≥1.0) (Basé sur les puces standard) |
| Gamme de composants 1 |
Puce 0402( 01005)- £14mm (H12mm) |
| Gamme de composants 2 |
CI, connecteur (Pas de plomb 0,4 mm) |
| Gamme de composants 3 |
BGA, CSP (Pas de bille 0,4 mm) |
| Dimension de la carte (mm) 1 |
Commande minimum : 50(L) x 40(L) |
| Dimension de la carte (mm) 2 |
Outil unique : 510(L) x 460(L) |
| Dimension de la carte (mm) 3 |
double outil : 460(L) x 250(L) |
| Épaisseur du PCB |
0,38 – 4,2 mm |
| Utilité-Puissance |
CA200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5,0kVA |
| Consommation d'air |
0,5 -0,7 MPa (5-7 kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
| Masse |
Environ 1 820 kg |
Description du produit
Le Chip Shooter haute vitesse et flexible Samsung SM471 offre des performances exceptionnelles grâce à sa conception à double portique avec 10 broches par tête et une technologie de vision volante avancée. Cette configuration innovante atteint une vitesse de montage de puces remarquable de 75 000 CPH, établissant la norme de l'industrie pour les chip shooters de sa catégorie.
La machine intègre une technologie propriétaire de reconnaissance d'images à la volée qui permet l'identification des composants sans s'arrêter après la prise. Cette percée réduit considérablement le temps de déplacement entre les positions de prise et de placement tout en éliminant pratiquement le temps de reconnaissance, maximisant ainsi l'efficacité du placement.
- L'alignement automatisé de la position de prise entre les alimentateurs améliore les taux de prise simultanés
- L'alimentateur Samsung SM (SME) à entraînement électrique prend en charge l'utilisation intégrée de composants 0603/2P/4P
- Les vitesses d'alimentation des pièces réglables améliorent la stabilité de la manipulation des composants
- Compatible avec les alimentateurs à entraînement électrique SM (SME) et les alimentateurs à entraînement pneumatique (SMN) pour une flexibilité opérationnelle
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