Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: Japan
Markenname: Samsung
Modellnummer: SM471
Dokument: Produktbroschüre PDF
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 PCS
Preis: USD+negotiable+pcs
Verpackung Informationen: 1750*1800*1550 mm
Lieferzeit: 1-7 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+Stück pro Tag
Ausrichtung: |
Fliegende Sicht |
Anzahl der Spindeln: |
2 Gantry x 10 Spindeln/Kopf |
Geschwindigkeit der Gantry-Anordnung: |
75,000 CPH (optimal) |
Platzierungsgenauigkeit: |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (basierend auf den Standardchips) |
Komponentenbereich 1: |
Chip 0402 ((01005)) - 14 mm (H12mm) |
Komponentenbereich 2: |
IC, Steckverbinder (Lead Pitch 0,4 mm) |
Komponentenbereich 3: |
BGA, CSP (Ball Pitch 0,4 mm) |
Abmessung der Platte (mm) 1: |
Mindestbestellung: 50 L x 40 W |
Abmessung der Platte (mm) 2: |
Ein Werkzeug: 510 L x 460 W |
Abmessung der Platte (mm) 3: |
Doppelwerkzeug: 460 (L) x 250 (W) |
Dicke der Leiterplatte: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Leistung: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5,0 kVA |
Luftverbrauch: |
0.5 -0,7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Masse: |
Ungefähr 1.820 kg. |
Ausrichtung: |
Fliegende Sicht |
Anzahl der Spindeln: |
2 Gantry x 10 Spindeln/Kopf |
Geschwindigkeit der Gantry-Anordnung: |
75,000 CPH (optimal) |
Platzierungsgenauigkeit: |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (basierend auf den Standardchips) |
Komponentenbereich 1: |
Chip 0402 ((01005)) - 14 mm (H12mm) |
Komponentenbereich 2: |
IC, Steckverbinder (Lead Pitch 0,4 mm) |
Komponentenbereich 3: |
BGA, CSP (Ball Pitch 0,4 mm) |
Abmessung der Platte (mm) 1: |
Mindestbestellung: 50 L x 40 W |
Abmessung der Platte (mm) 2: |
Ein Werkzeug: 510 L x 460 W |
Abmessung der Platte (mm) 3: |
Doppelwerkzeug: 460 (L) x 250 (W) |
Dicke der Leiterplatte: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Leistung: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5,0 kVA |
Luftverbrauch: |
0.5 -0,7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Masse: |
Ungefähr 1.820 kg. |
Attribut | Wert |
---|---|
Ausrichtung | Fliegende Vision |
Anzahl der Spindeln | 2 Gantry x 10 Spindeln/Kopf |
Praktikationsgeschwindigkeit | 75.000 cph (optimal) |
Platzierungsgenauigkeit | Chip ± 50 μm (CPK ≥ 1,0) (basierend auf den Standard -Chips) |
Komponentenbereich 1 | Chip 0402 (01005)- £ 14mm (H12mm) |
Komponentenbereich 2 | IC, Stecker (Lead -Tonhöhe 0,4 mm) |
Komponentenbereich 3 | BGA, CSP (Ball Tonhöhe 0,4 mm) |
Board Dimension (MM) 1 | Mindestreihenfolge: 50 (l) x 40 (w) |
Board Dimension (MM) 2 | Einzelwerkzeug: 510 (l) x 460 (W) |
Board Dimension (MM) 3 | Dual -Werkzeug: 460 (l) x250 (W) |
Dicke der Leiterplatte | 0,38 - 4,2 mm |
Versorgungskraft | AC200 / 208 /220 /240 /380 / 415V (50 / 60Hz, 3PHASE) max. 5.0kva |
Luftverbrauch | 0,5 -0,7MPa (5-7 kgf /cm2) 50nl /min50nl /min |
Masse | Ca. 1.820 kg |
Der Samsung SM471 Flexible Hochgeschwindigkeits -Chip -Shooter bietet mit seinem Dual -Gantry -Design mit 10 Spindeln pro Kopf und fortschrittlicher Flying Vision -Technologie eine außergewöhnliche Leistung. Diese innovative Konfiguration erreicht eine bemerkenswerte Chip -Montagegeschwindigkeit von 75.000 CPH und setzt den Branchenstandard für Chip -Shooter in seiner Klasse.
Die Maschine umfasst eine proprietäre Bilderkennungstechnologie im Fliege, die die Komponentenidentifikation ermöglicht, ohne nach dem Abholung zu stoppen. Dieser Durchbruch verkürzt die Bewegungszeit zwischen Abhol- und Platzierungspositionen erheblich und beseitigt gleichzeitig die Erkennungszeit und maximiert die Platzierungseffizienz.