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Samsung SM471 Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter 75000 CPH Dual-Gantry

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Japan

Markenname: Samsung

Modellnummer: SM471

Dokument: Produktbroschüre PDF

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Hervorheben:

Hochgeschwindigkeits-SMT-Pick-and-Place-Maschinen

,

Hochgeschwindigkeits-SMT-Pick-and-Place-Ausrüstung

Ausrichtung:
Fliegende Sicht
Anzahl der Spindeln:
2 Gantry x 10 Spindeln/Kopf
Geschwindigkeit der Gantry-Anordnung:
75,000 CPH (optimal)
Platzierungsgenauigkeit:
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (basierend auf den Standardchips)
Komponentenbereich 1:
Chip 0402 ((01005)) - 14 mm (H12mm)
Komponentenbereich 2:
IC, Steckverbinder (Lead Pitch 0,4 mm)
Komponentenbereich 3:
BGA, CSP (Ball Pitch 0,4 mm)
Abmessung der Platte (mm) 1:
Mindestbestellung: 50 L x 40 W
Abmessung der Platte (mm) 2:
Ein Werkzeug: 510 L x 460 W
Abmessung der Platte (mm) 3:
Doppelwerkzeug: 460 (L) x 250 (W)
Dicke der Leiterplatte:
0.38 ️ 4,2 mm
Leistung:
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5,0 kVA
Luftverbrauch:
0.5 -0,7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min
Masse:
Ungefähr 1.820 kg.
Ausrichtung:
Fliegende Sicht
Anzahl der Spindeln:
2 Gantry x 10 Spindeln/Kopf
Geschwindigkeit der Gantry-Anordnung:
75,000 CPH (optimal)
Platzierungsgenauigkeit:
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (basierend auf den Standardchips)
Komponentenbereich 1:
Chip 0402 ((01005)) - 14 mm (H12mm)
Komponentenbereich 2:
IC, Steckverbinder (Lead Pitch 0,4 mm)
Komponentenbereich 3:
BGA, CSP (Ball Pitch 0,4 mm)
Abmessung der Platte (mm) 1:
Mindestbestellung: 50 L x 40 W
Abmessung der Platte (mm) 2:
Ein Werkzeug: 510 L x 460 W
Abmessung der Platte (mm) 3:
Doppelwerkzeug: 460 (L) x 250 (W)
Dicke der Leiterplatte:
0.38 ️ 4,2 mm
Leistung:
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5,0 kVA
Luftverbrauch:
0.5 -0,7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min
Masse:
Ungefähr 1.820 kg.
Beschreibung des Produkts
Samsung Pick- und Place -Maschinen SM471 Flexibler Hochgeschwindigkeits -Chip -Shooter
Produktspezifikationen
Attribut Wert
Ausrichtung Fliegende Vision
Anzahl der Spindeln 2 Gantry x 10 Spindeln/Kopf
Praktikationsgeschwindigkeit 75.000 cph (optimal)
Platzierungsgenauigkeit Chip ± 50 μm (CPK ≥ 1,0) (basierend auf den Standard -Chips)
Komponentenbereich 1 Chip 0402 (01005)- £ 14mm (H12mm)
Komponentenbereich 2 IC, Stecker (Lead -Tonhöhe 0,4 mm)
Komponentenbereich 3 BGA, CSP (Ball Tonhöhe 0,4 mm)
Board Dimension (MM) 1 Mindestreihenfolge: 50 (l) x 40 (w)
Board Dimension (MM) 2 Einzelwerkzeug: 510 (l) x 460 (W)
Board Dimension (MM) 3 Dual -Werkzeug: 460 (l) x250 (W)
Dicke der Leiterplatte 0,38 - 4,2 mm
Versorgungskraft AC200 / 208 /220 /240 /380 / 415V (50 / 60Hz, 3PHASE) max. 5.0kva
Luftverbrauch 0,5 -0,7MPa (5-7 kgf /cm2) 50nl /min50nl /min
Masse Ca. 1.820 kg
Produktbeschreibung

Der Samsung SM471 Flexible Hochgeschwindigkeits -Chip -Shooter bietet mit seinem Dual -Gantry -Design mit 10 Spindeln pro Kopf und fortschrittlicher Flying Vision -Technologie eine außergewöhnliche Leistung. Diese innovative Konfiguration erreicht eine bemerkenswerte Chip -Montagegeschwindigkeit von 75.000 CPH und setzt den Branchenstandard für Chip -Shooter in seiner Klasse.

Die Maschine umfasst eine proprietäre Bilderkennungstechnologie im Fliege, die die Komponentenidentifikation ermöglicht, ohne nach dem Abholung zu stoppen. Dieser Durchbruch verkürzt die Bewegungszeit zwischen Abhol- und Platzierungspositionen erheblich und beseitigt gleichzeitig die Erkennungszeit und maximiert die Platzierungseffizienz.

  • Die automatisierte Abholpositionsausrichtung zwischen Feeder erhöht die gleichzeitigen Abholraten
  • Elektrisch angetriebene Samsung SM Feeder (SME) unterstützt die integrierte Verwendung von 0603/2p/4p -Komponenten
  • Einstellbare Teilversorgungsgeschwindigkeiten verbessern die Stabilität der Komponentenhandhabung
  • Kompatibel mit sowohl SM Electrical Angetriebenen Feeder (KMU) als auch mit pneumatisch angetriebenen Feeder (SMN) für operative Flexibilität
Samsung SM471 Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter 75000 CPH Dual-Gantry 0
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