Detalles del producto
Lugar de origen: Japón
Nombre de la marca: Samsung
Número de modelo: SM471
Documento: Manual del producto PDF
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1 PCS
Precio: USD+negotiable+pcs
Detalles de empaquetado: Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Tiempo de entrega: 1-7 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1+pcs+por día
Alineación: |
Visión en vuelo |
Número de husos: |
2 puertas x 10 husillos/cabeza |
Velocidad de colocación del pórtico: |
75,000 CPH (óptimo) |
Precisión de colocación: |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (basado en los chips estándar) |
Rango de componentes 1: |
El chip 0402 ((01005) - 14 mm de peso (H12 mm) |
Rango de componentes 2: |
IC, conector (pintura de plomo 0,4 mm) |
Rango de componentes 3: |
BGA, CSP (posición de la pelota 0,4 mm) |
Dimensión del tablero (mm) 1: |
Orden mínima: 50L x 40W |
Dimensión del tablero (mm) 2: |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef |
Dimensión del tablero (mm) 3: |
La cantidad de agua que se puede extraer de la superficie de la planta de cultivo es de: |
Espesor de la PCB: |
0.38 ¢ 4,2 mm |
Potencia de servicio: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) máximo 5.0kVA |
Consumo de aire: |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Masa: |
Aproximadamente 1.820 kg. |
Alineación: |
Visión en vuelo |
Número de husos: |
2 puertas x 10 husillos/cabeza |
Velocidad de colocación del pórtico: |
75,000 CPH (óptimo) |
Precisión de colocación: |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (basado en los chips estándar) |
Rango de componentes 1: |
El chip 0402 ((01005) - 14 mm de peso (H12 mm) |
Rango de componentes 2: |
IC, conector (pintura de plomo 0,4 mm) |
Rango de componentes 3: |
BGA, CSP (posición de la pelota 0,4 mm) |
Dimensión del tablero (mm) 1: |
Orden mínima: 50L x 40W |
Dimensión del tablero (mm) 2: |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef |
Dimensión del tablero (mm) 3: |
La cantidad de agua que se puede extraer de la superficie de la planta de cultivo es de: |
Espesor de la PCB: |
0.38 ¢ 4,2 mm |
Potencia de servicio: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) máximo 5.0kVA |
Consumo de aire: |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Masa: |
Aproximadamente 1.820 kg. |
Atributo | Valor |
---|---|
Alineación | Visión en Vuelo |
Número de Husillos | 2 Pórticos x 10 Husillos/Cabezal |
Velocidad de Colocación del Pórtico | 75,000 CPH (Óptimo) |
Precisión de Colocación | Chip ± 50μm (Cpk ≥1.0) (Basado en Chips Estándar) |
Rango de Componentes 1 | Chip 0402( 01005)- £14mm (H12mm) |
Rango de Componentes 2 | CI, conector (Paso de Plomo 0.4mm) |
Rango de Componentes 3 | BGA, CSP (Paso de Bola 0.4mm) |
Dimensión de la Placa (mm) 1 | Pedido mínimo: 50(L) x 40(A) |
Dimensión de la Placa (mm) 2 | Herramienta única: 510(L) x 460(A) |
Dimensión de la Placa (mm) 3 | Herramienta doble: 460(L) x250(A) |
Grosor de PCB | 0.38 – 4.2mm |
Utilidad-Potencia | AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) Máx. 5.0kVA |
Consumo de Aire | 0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Masa | Aprox. 1,820kg |
La Chip Shooter Flexible de Alta Velocidad Samsung SM471 ofrece un rendimiento excepcional con su diseño de doble pórtico que presenta 10 husillos por cabezal y tecnología avanzada de visión en vuelo. Esta configuración innovadora logra una notable velocidad de montaje de chips de 75,000 CPH, estableciendo el estándar de la industria para las máquinas de colocación de chips en su clase.
La máquina incorpora tecnología patentada de reconocimiento de imágenes On-the-Fly que permite la identificación de componentes sin detenerse después de la recogida. Este avance reduce significativamente el tiempo de movimiento entre las posiciones de recogida y colocación, al tiempo que elimina virtualmente el tiempo de reconocimiento, maximizando la eficiencia de la colocación.