제품 세부 정보
원래 장소: 일본
브랜드 이름: Samsung
모델 번호: SM471
문서: 제품 설명서 PDF
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD+negotiable+pcs
포장 세부 사항: 1750*1800*1550mm
배달 시간: 1-7 일
지불 조건: T/T
공급 능력: 1+pcs+per 일
정렬: |
플라잉 비전 |
스핀들의 수: |
2 갠트리 x 10 스핀들/헤드 |
랜트리 배치 속도: |
75,000 CPH (최적) |
배치 정확도: |
칩 ± 50μm (Cpk ≥1.0) (표준 칩 기준) |
컴포넌트 범위 1: |
칩 0402 (( 01005) - £ 14mm (H12mm) |
구성요소 범위 2: |
IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm) |
컴포넌트 범위 3: |
BGA, CSP (볼 피치 0.4mm) |
판 크기 (mm) 1: |
최소 주문량: 50 ((L) x 40 ((W) |
판 크기 (mm) 2: |
단일 도구: 510 ((L) x 460 ((W) |
보드 치수(mm) 3: |
듀얼툴: 460(L) x250(W) |
PCB 두께: |
0.38 – 4.2mm |
유틸리티 전력: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) 최대 5.0kVA |
공기 소비: |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
대량의: |
대략. 1,820kg |
정렬: |
플라잉 비전 |
스핀들의 수: |
2 갠트리 x 10 스핀들/헤드 |
랜트리 배치 속도: |
75,000 CPH (최적) |
배치 정확도: |
칩 ± 50μm (Cpk ≥1.0) (표준 칩 기준) |
컴포넌트 범위 1: |
칩 0402 (( 01005) - £ 14mm (H12mm) |
구성요소 범위 2: |
IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm) |
컴포넌트 범위 3: |
BGA, CSP (볼 피치 0.4mm) |
판 크기 (mm) 1: |
최소 주문량: 50 ((L) x 40 ((W) |
판 크기 (mm) 2: |
단일 도구: 510 ((L) x 460 ((W) |
보드 치수(mm) 3: |
듀얼툴: 460(L) x250(W) |
PCB 두께: |
0.38 – 4.2mm |
유틸리티 전력: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) 최대 5.0kVA |
공기 소비: |
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
대량의: |
대략. 1,820kg |
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 정렬 | 플라잉 비전 |
| 스핀들 수 | 2개 갠트리 x 헤드당 10개 스핀들 |
| 갠트리 배치 속도 | 75,000 CPH (최적) |
| 배치 정확도 | 칩 ± 50μm (Cpk ≥1.0) (표준 칩 기준) |
| 부품 범위 1 | 칩 0402(01005)- £14mm (H12mm) |
| 부품 범위 2 | IC, 커넥터 (리드 피치 0.4mm) |
| 부품 범위 3 | BGA, CSP (볼 피치 0.4mm) |
| 보드 치수(mm) 1 | 최소 주문: 50(L) x 40(W) |
| 보드 치수(mm) 2 | 단일 툴: 510(L) x 460(W) |
| 보드 치수(mm) 3 | 듀얼 툴: 460(L) x 250(W) |
| PCB 두께 | 0.38 – 4.2mm |
| 유틸리티-전원 | AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3상) 최대 5.0kVA |
| 공기 소비량 | 0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
| 질량 | 약 1,820kg |
Samsung SM471 유연한 고속 칩 슈터는 헤드당 10개의 스핀들과 고급 플라잉 비전 기술을 갖춘 듀얼 갠트리 설계를 통해 뛰어난 성능을 제공합니다. 이 혁신적인 구성은 75,000 CPH의 놀라운 칩 장착 속도를 달성하여 동급 칩 슈터의 업계 표준을 설정합니다.
이 기계는 픽업 후 멈추지 않고 부품을 식별할 수 있는 독점적인 On-the-Fly 이미지 인식 기술을 통합합니다. 이 획기적인 기술은 픽업과 배치 위치 사이의 이동 시간을 크게 줄이는 동시에 인식 시간을 사실상 제거하여 배치 효율성을 극대화합니다.
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