Detalhes do produto
Lugar de origem: Japão
Marca: Samsung
Número do modelo: SM471
Documento: Folheto PDF do produto
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima: 1 PCS
Preço: USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem: 1750*1800*1550 mm
Tempo de entrega: 1-7 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1+pcs+por dia
Alinhamento: |
Visão voadora |
Número de eixos: |
2 portões x 10 fendões/cabeça |
Velocidade de colocação do pórtico: |
75,000 CPH (Óptimo) |
Precisão do posicionamento: |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (com base nos chips padrão) |
Faixa de componentes 1: |
Chip 0402 ((01005)- 14 mm (H12mm) |
Faixa de componentes 2: |
IC, conector (Pito de chumbo 0,4 mm) |
Faixa de componentes 3: |
BGA, CSP (Ball Pitch 0,4 mm) |
Dimensão da placa (mm) 1: |
Ordem mínima: 50 L x 40 W |
Dimensão da placa (mm) 2: |
Ferramenta única: 510 ((L) x 460 ((W) |
Dimensão da placa (mm) 3: |
ferramenta dupla: 460 ((L) x250 ((W) |
Espessura da PCB: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Potência de serviço: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fases) Max. 5.0kVA |
Consumo de ar: |
0.5 - 0,7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Massa: |
Aproximadamente 1.820 kg. |
Alinhamento: |
Visão voadora |
Número de eixos: |
2 portões x 10 fendões/cabeça |
Velocidade de colocação do pórtico: |
75,000 CPH (Óptimo) |
Precisão do posicionamento: |
Chip ± 50μm (Cpk ≥1,0) (com base nos chips padrão) |
Faixa de componentes 1: |
Chip 0402 ((01005)- 14 mm (H12mm) |
Faixa de componentes 2: |
IC, conector (Pito de chumbo 0,4 mm) |
Faixa de componentes 3: |
BGA, CSP (Ball Pitch 0,4 mm) |
Dimensão da placa (mm) 1: |
Ordem mínima: 50 L x 40 W |
Dimensão da placa (mm) 2: |
Ferramenta única: 510 ((L) x 460 ((W) |
Dimensão da placa (mm) 3: |
ferramenta dupla: 460 ((L) x250 ((W) |
Espessura da PCB: |
0.38 ️ 4,2 mm |
Potência de serviço: |
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fases) Max. 5.0kVA |
Consumo de ar: |
0.5 - 0,7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Massa: |
Aproximadamente 1.820 kg. |
Atributo | Valor |
---|---|
Alinhamento | Visão voadora |
Número de eixos | 2 pórtico x 10 eixos/cabeça |
Velocidade de colocação de pórtico | 75.000 cph (ideal) |
Precisão da colocação | Chip ± 50μm (CPK ≥1,0) (com base nos chips padrão) |
Faixa de componentes 1 | Chip 0402 (01005)- £ 14mm (H12mm) |
Faixa de componentes 2 | IC, conector (inclinação de chumbo 0,4 mm) |
Faixa de componentes 3 | BGA, CSP (pitch de bola 0,4 mm) |
Dimensão da placa (mm) 1 | Pedido mínimo: 50 (l) x 40 (w) |
Dimensão da placa (mm) 2 | Ferramenta única: 510 (l) x 460 (w) |
Dimensão da placa (mm) 3 | Ferramenta dupla: 460 (l) x250 (w) |
Espessura da PCB | 0,38 - 4,2 mm |
Poder de utilidade | AC200 / 208 /220 /240 /380 / 415V (50 / 60Hz, 3fase) máx. 5.0KVA |
Consumo de ar | 0,5 -0,7mpa (5-7kgf /cm2) 50nl /min50nl /min |
Massa | Aprox. 1.820kg |
O Samsung SM471 Flexible High Speed Chip Shooter oferece desempenho excepcional com seu design duplo de pórtico com 10 eixos por cabeça e tecnologia avançada de visão voadora. Essa configuração inovadora atinge uma velocidade de montagem de chip notável de 75.000 cph, estabelecendo o padrão do setor para atiradores de chips em sua classe.
A máquina incorpora a tecnologia proprietária de reconhecimento de imagem em voo que permite a identificação de componentes sem parar após a coleta. Esse avanço reduz significativamente o tempo de movimento entre as posições de captação e colocação, ao mesmo tempo em que eliminando praticamente o tempo de reconhecimento, maximizando a eficiência da colocação.