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Quel est le processus de production SMT?

2025-02-07
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Les composants de base du processus SMT comprennent : l'impression à l'écran (ou la distribution), le montage (durcissement), la soudure par refusion, le nettoyage, les tests, la réparation.
  1. Impression à l'écran :Son rôle est de déposer la pâte à souder ou la colle de patch sur le plot de soudure du circuit imprimé (PCB) pour préparer la soudure des composants. L'équipement utilisé est une machine d'impression à l'écran (sérigraphie), située au début de la chaîne de production SMT.
  2. Distribution :Il s'agit de déposer des gouttes de colle sur la position fixe du PCB, son rôle principal est de fixer les composants sur la carte PCB. L'équipement utilisé est la machine de distribution, qui est située à l'extrémité avant de la chaîne de production SMT ou derrière l'équipement de test.
  3. Montage :Son rôle est d'installer avec précision les composants de montage en surface sur la position fixe du PCB. L'équipement utilisé est la machine SMT, qui est située derrière la machine d'impression à l'écran dans la chaîne de production SMT.
  4. Durcissement :Son rôle est de faire fondre la colle de patch, de sorte que les composants de montage en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est le four de durcissement, qui est situé derrière la machine SMT dans la chaîne de production SMT.
  5. Soudure par refusion :Son rôle est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les composants de montage en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à refusion, qui est situé derrière la machine SMT dans la chaîne SMT.
  6. Nettoyage :Son rôle est d'éliminer les résidus de soudure tels que le flux qui sont nocifs pour le corps humain sur le PCB assemblé. L'équipement utilisé est une machine de nettoyage, la position ne peut pas être fixée, peut être en ligne ou hors ligne.
  7. Détection :Son rôle est d'assembler la qualité de soudure de la carte PCB et la détection de la qualité d'assemblage. L'équipement utilisé comprend une loupe, un microscope, un testeur en ligne (ICT), un testeur à aiguille volante, une inspection optique automatique (AOI), un système d'inspection aux rayons X, un testeur de fonction, etc. Emplacement Selon les besoins de la détection, il peut être configuré à l'endroit approprié de la chaîne de production.
  8. Réparation :Son rôle est de détecter la défaillance de la reprise de la carte PCB. Les outils utilisés sont le fer à souder, le poste de travail de réparation, etc. Configuré n'importe où dans la chaîne de production.
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