Ποια είναι η διαδικασία παραγωγής SMT

2025-02-07

Τα βασικά συστατικά της διαδικασίας SMT περιλαμβάνουν: εκτύπωση με οθόνη (ή διανομή), τοποθέτηση (θεραπεία), συγκόλληση με επανεξέταση, καθαρισμό, δοκιμή, επισκευή.

Εκτύπωση με οθόνη:Ο ρόλος του είναι να διαρρεύσει η πάστα συγκόλλησης ή η κόλλα επικάλυψης στο πάτωμα συγκόλλησης του PCB για να προετοιμαστεί για τη συγκόλληση των εξαρτημάτων.που βρίσκεται στην πρώτη γραμμή παραγωγής SMT.
διανομή:είναι η κόλλα που πέφτει στη σταθερή θέση του PCB, ο κύριος ρόλος της είναι να στερεώνει τα συστατικά στην πλακέτα PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι η μηχανή διανομής,που βρίσκεται στο μπροστινό άκρο της γραμμής παραγωγής SMT ή πίσω από τον εξοπλισμό δοκιμής.
τοποθέτηση:Ο ρόλος του είναι να τοποθετεί με ακρίβεια τα εξαρτήματα επιφανειακής συναρμολόγησης στην σταθερή θέση του PCB.που βρίσκεται πίσω από την μηχανή οθόνης στην γραμμή παραγωγής SMT.
Διάσωση:ο ρόλος του είναι να λιώσει την κόλλα, έτσι ώστε τα μέρη της επιφάνειας συναρμολόγησης και το πλακέτο PCB να συνδέονται σταθερά μεταξύ τους.που βρίσκεται πίσω από τη μηχανή SMT στη γραμμή παραγωγής SMT.
ζύγιση ανά ροή:Ο ρόλος του είναι να λιώσει την πάστα συγκόλλησης, έτσι ώστε τα στοιχεία της επιφανειακής συναρμολόγησης και το πλακέτο PCB να συνδέονται στενά μεταξύ τους.που βρίσκεται πίσω από τη μηχανή SMT στη γραμμή SMT.
Καθαρισμός:Ο ρόλος του είναι να αφαιρέσει τα υπολείμματα συγκόλλησης όπως το ρεύμα που είναι επιβλαβή για το ανθρώπινο σώμα στο συναρμολογημένο PCB.ή όχι online.
ανίχνευση:Ο ρόλος του είναι η συναρμολόγηση της ποιότητας συγκόλλησης της πλακέτας PCB και η ανίχνευση της ποιότητας συναρμολόγησης.αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI)Τοποθεσία Σύμφωνα με την ανάγκη ανίχνευσης, μπορεί να ρυθμιστεί στο κατάλληλο σημείο της γραμμής παραγωγής.
επισκευή:Ο ρόλος του είναι να ανιχνεύει την αποτυχία της επανεργασίας της πλακέτας PCB. Τα εργαλεία που χρησιμοποιούνται είναι το συγκόλλημα, ο σταθμός επισκευής κλπ. Διαμορφώνεται οπουδήποτε στη γραμμή παραγωγής.