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Was ist der SMT-Produktionsprozess

2025-02-07

Zu den grundlegenden Prozesskomponenten der SMT gehören: Siebdruck (oder Abgabe), Montage (Härtung), Rückflussschweißen, Reinigung, Prüfung, Reparatur.

Siebdruck:Seine Aufgabe besteht darin, die Lötmasse oder den Patch-Kleber auf das Lötpad der Leiterplatte zu lecken, um das Schweißen von Komponenten vorzubereiten.an der Spitze der SMT-Produktionslinie.
Ausgabe:Es ist der Kleber, der auf die feste Position des PCB fällt, dessen Hauptaufgabe es ist, die Bauteile an der PCB-Platine zu befestigen.die sich am vorderen Ende der SMT-Produktionslinie oder hinter der Prüfvorrichtung befindet.
Montage:Es ist die Aufgabe, die Oberflächenbauteile genau an der festen Position der Leiterplatte zu montieren.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
Härtung:seine Aufgabe besteht darin, den Patch-Kleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenbauteile und die PCB-Platte fest miteinander verbunden sind.der sich hinter der SMT-Maschine in der SMT-Produktionslinie befindet.
Rückflussschweißen:seine Aufgabe besteht darin, die Lötmasse zu schmelzen, so dass die Oberflächenbauteile und die PCB-Platte fest miteinander verbunden sind.der sich hinter der SMT-Maschine in der SMT-Leitung befindet.
Reinigung:Die Funktion des Schweißgeräts ist es, Schweißrückstände wie Fluss, die für den menschlichen Körper schädlich sind, auf dem zusammengebauten PCB zu entfernen.oder nicht online.
Nachweis:Es ist für die Montage der Schweißqualität der Leiterplatte und die Erfassung der Montagequalität zuständig.automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfsystem, Funktionstester usw. Standort Je nach Erkennungsbedarf kann es an der entsprechenden Stelle der Produktionslinie konfiguriert werden.
Reparatur:Die Funktion ist es, den Ausfall der PCB-Board-Wiederverarbeitung zu erkennen. Die verwendeten Werkzeuge sind Löten, Reparaturarbeitsstation usw.

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