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Notizie dell'azienda Qual è il processo di produzione SMT

Qual è il processo di produzione SMT

2025-02-07
Latest company news about Qual è il processo di produzione SMT
I componenti di base del processo SMT includono: serigrafia (o distribuzione), montaggio (curaggio), saldatura a reflusso, pulizia, collaudo, riparazione.
  1. Stampa a schermo:Il suo ruolo è quello di far trapelare la pasta di saldatura o la colla di patch sul pad di saldatura del PCB per preparare la saldatura dei componenti.situato in prima linea della linea di produzione SMT.
  2. distribuzione:è la colla che cade nella posizione fissa del PCB, il suo ruolo principale è quello di fissare i componenti alla scheda PCB.che si trova all'estremità anteriore della linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di prova.
  3. montaggio:Il suo compito è quello di installare con precisione i componenti di montaggio superficiale nella posizione fissa del PCB.che si trova dietro la serigrafia nella linea di produzione SMT.
  4. trattamento:il suo compito è quello di fondere la colla di patch, in modo che i componenti di montaggio della superficie e la scheda PCB siano saldamente legati tra loro.che si trova dietro la macchina SMT nella linea di produzione SMT.
  5. saldatura a reflusso:il suo compito è quello di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti di montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati tra loro.che si trova dietro la macchina SMT nella linea SMT.
  6. Pulizia:Il suo ruolo è quello di rimuovere i residui di saldatura come il flusso che sono dannosi per il corpo umano sul PCB assemblato.o non online.
  7. rilevamento:Il suo ruolo è quello di assemblare la qualità di saldatura della scheda PCB e il rilevamento della qualità di assemblaggio.controllo ottico automatico (AOI), sistema di ispezione a raggi X, tester di funzioni, ecc. Localizzazione In base alle esigenze di rilevamento, può essere configurato nel luogo appropriato della linea di produzione.
  8. riparazione:Il suo ruolo è quello di rilevare il fallimento del rifacimento della scheda PCB. Gli strumenti utilizzati sono saldatore, stazione di lavoro di riparazione, ecc. Si configura ovunque nella linea di produzione.
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