¿Cuál es el proceso de producción SMT?

2025-02-07

Los componentes básicos del proceso SMT incluyen: serigrafía (o dispensación), montaje (curado), soldadura por reflujo, limpieza, pruebas, reparación.

Serigrafía:Su función es filtrar la pasta de soldadura o el pegamento de parche en la almohadilla de soldadura de la PCB para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una máquina de serigrafía (máquina de serigrafía), ubicada al frente de la línea de producción SMT.
Dispensación:Es la aplicación de gotas de pegamento en la posición fija de la PCB, su función principal es fijar los componentes a la placa PCB. El equipo utilizado es la máquina dispensadora, que se encuentra en el extremo frontal de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.
Montaje:Su función es instalar con precisión los componentes de montaje en superficie en la posición fija de la PCB. El equipo utilizado es la máquina SMT, que se encuentra detrás de la máquina de serigrafía en la línea de producción SMT.
Curado:Su función es fundir el pegamento de parche, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es el horno de curado, que se encuentra detrás de la máquina SMT en la línea de producción SMT.
Soldadura por reflujo:Su función es fundir la pasta de soldadura, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de reflujo, que se encuentra detrás de la máquina SMT en la línea SMT.
Limpieza:Su función es eliminar los residuos de soldadura, como el fundente, que son perjudiciales para el cuerpo humano en la PCB ensamblada. El equipo utilizado es una máquina de limpieza, la posición no se puede fijar, puede estar en línea o no en línea.
Detección:Su función es ensamblar la calidad de soldadura de la placa PCB y la detección de la calidad del ensamblaje. El equipo utilizado incluye lupa, microscopio, probador en línea (ICT), probador de agujas voladoras, inspección óptica automática (AOI), sistema de inspección de rayos X, probador de funciones, etc. Ubicación Según la necesidad de detección, se puede configurar en el lugar apropiado de la línea de producción.
Reparación:Su función es detectar la falla de la reelaboración de la placa PCB. Las herramientas utilizadas son soldador, estación de trabajo de reparación, etc. Se configura en cualquier lugar de la línea de producción.