Problèmes et solutions courants du soudage par reflux

C'est un défaut de soudage courant que certaines broches IC apparaissent dans le soudage virtuel après le soudage.Faible soudabilité des épingles et des plaquettes (longue durée de stockage), épingles jaunes); pendant le soudage, la température de préchauffage est trop élevée et la vitesse de chauffage est trop rapide (facile à provoquer l'oxydation des épingles IC).

Il s'agit d'un joint de soudure formé par un reflux incomplet, la raison étant un chauffage insuffisant pendant le soudage, une température insuffisante.

L'un des défauts les plus courants dans le SMT, qui provoque un court-circuit entre les composants et doit être réparé lorsque le pont est rencontré.La pression est trop élevée pendant le patchLa vitesse de chauffage par réflux est trop rapide, le solvant dans la pâte de soudure trop tard pour se volatiler.

Une extrémité du composant de la puce est soulevée et se tient sur son autre épingle, également connu sous le nom de phénomène de Manhattan ou pont suspendu.Le fondamental est causé par le déséquilibre de la force d'humidité aux deux extrémités du composant. spécifiquement liés aux facteurs suivants:
(1) La conception et la disposition du tampon sont déraisonnables (si l'un des deux tampons est trop grand, il provoquera facilement une capacité thermique inégale et une force d'humidification inégale,résultant en une tension superficielle déséquilibrée de la soudure fondue appliquée aux deux extrémités, et une extrémité de l'élément de puce peut être complètement mouillée avant que l'autre extrémité ne commence à être mouillée).
(2) La quantité d'impression de la pâte de soudure dans les deux plaquettes n'est pas uniforme, et la plus fine augmentera l'absorption thermique de la pâte de soudure et retardera le temps de fusion,qui conduira également au déséquilibre de la force d'humidification.
(3) Lorsque le patch est installé, la force n'est pas uniforme, ce qui entraîne l'immersion du composant dans la pâte de soudure à des profondeurs différentes et le temps de fusion est différent,entraînant une force d'humidification inégale des deux côtés; le changement de temps du patch.
(4) Lors du soudage, la vitesse de chauffage est trop rapide et inégale, ce qui rend la différence de température partout sur le PCB grande.

Il en résulte une soudure virtuelle, ou un pont si l'espacement des broches est correct, lorsque la soudure fondue mouille la broche du composant et que la soudure monte la broche depuis la position du point de soudure.Il se produit principalement dans le CLPC"QFP,SOP. Raison: lors du soudage, en raison de la faible capacité thermique de la broche, sa température est souvent supérieure à la température du tampon de soudure sur le PCB, de sorte que la première broche mouille;La plaque de soudure est faible en soudabilité, et la soudure grimpera.

Maintenant, la plupart des composants sont des dispositifs en plastique scellés, encapsulés en résine, ils sont particulièrement faciles à absorber l'humidité, donc leur stockage, le stockage est très strict.et il n'est pas complètement séché avant utilisation, au moment du reflux, la température augmente fortement, et la vapeur d'eau interne s'élargit pour former le phénomène de maïs soufflé.

Il y a deux types: un côté d'un élément de puce, généralement une boule séparée; Autour de la broche IC, il y a de petites boules dispersées.le flux dans la pâte de soudure est trop, la volatilité du solvant n'est pas complète au stade de préchauffage et la volatilité du solvant au stade de soudage provoque des éclaboussures,la pâte de soudure s'échappe précipitamment du tampon de soudure pour former des billes d'étainL'épaisseur du modèle et la taille de l'ouverture sont trop grandes, ce qui entraîne une surcharge de pâte de soudure, ce qui provoque le débordement de la pâte de soudure à l'extérieur de la plaque de soudure.le modèle et le bloc sont décalés, et le décalage est trop grand, ce qui fera déborder la pâte de soudure sur le tampon.et la pâte de soudure sera extrudée à l'extérieur du tamponLors du reflux, le temps de préchauffage se termine et le taux de chauffage est rapide.

Lorsque le joint de soudure est refroidi, la matière volatile du solvant dans le flux interne n'est pas complètement expédiée.

Raison: la fenêtre du modèle d'impression est petite; faible teneur en métaux de la pâte de soudure.

Cause: la fenêtre du modèle est grande.

Raison: la sélection du matériau du PCB lui-même est inappropriée; la conception du PCB n'est pas raisonnable, la répartition des composants n'est pas uniforme, ce qui entraîne un stress thermique trop élevé du PCB; PCB à double face,si un côté de la feuille de cuivre est grand, et l'autre côté est petit, cela provoquera un rétrécissement et une déformation incohérents des deux côtés; La température dans le soudage par reflux est trop élevée.

Il y a une fissure dans le joint de soudure. Raison: après avoir retiré la pâte de soudure, elle n'est pas utilisée dans le temps indiqué, oxydation locale, formant un bloc granulaire,qui est difficile à fondre pendant le soudage et ne peut pas être fusionné avec d'autres soudures en une seule pièce, il y a donc une fissure à la surface du joint de soudure après le soudage.

Cause: la tension de surface de la soudure fondue aux deux extrémités de l'élément de la puce est déséquilibrée; le convoyeur vibre pendant la transmission.

Cause: la température de soudage est trop élevée, le temps de soudage est trop long, de sorte que l'IMC se transforme en

Après le soudage, il y a des bulles vert clair autour des joints de soudure individuels, et dans les cas graves, il y aura des bulles de la taille d'un ongle, affectant l'apparence et les performances.Il y a du gaz/vapeur d'eau entre le film de résistance à la soudure et le substrat de PCB, qui n'est pas complètement séché avant utilisation, et le gaz se dilate lors du soudage à haute température.

Film résistant à la soudure de vert à jaune clair, cause: température trop élevée.

Cause: la température de la plaque est trop élevée.