SMT reflujo de soldadura de cuatro zonas de temperatura papel

El primer paso de la soldadura por reflujo es el precalentamiento, que es activar la pasta de soldadura, evitar el comportamiento de precalentamiento causado por una soldadura deficiente causada por el calentamiento rápido a alta temperatura durante la inmersión en estaño, y calentar uniformemente la placa PCB a temperatura normal para alcanzar la temperatura objetivo. En el proceso de calentamiento para controlar la velocidad de calentamiento, demasiado rápido producirá un choque térmico, puede causar daños a la placa de circuito y a los componentes; Demasiado lento, la volatilización del disolvente es insuficiente, lo que afecta la calidad de la soldadura.

La segunda etapa - etapa de aislamiento, el objetivo principal es estabilizar la temperatura de la placa PCB y los componentes en el horno de reflujo, de modo que la temperatura de los componentes sea consistente. Debido a que el tamaño de los componentes es diferente, los componentes grandes necesitan más calor, la temperatura es lenta, los componentes pequeños se calientan rápidamente, y se da suficiente tiempo en el área de aislamiento para que la temperatura de los componentes más grandes alcance la de los componentes más pequeños, de modo que el fundente se volatilice por completo para evitar burbujas al soldar. Al final de la sección de aislamiento, los óxidos en la almohadilla, la bola de soldadura y los pines de los componentes se eliminan bajo la acción del fundente, y la temperatura de toda la placa de circuito también se equilibra. Todos los componentes deben tener la misma temperatura al final de esta sección, de lo contrario, habrá varios fenómenos de soldadura defectuosa en la sección de reflujo debido a la temperatura desigual de cada parte.

La temperatura del calentador en el área de reflujo sube a la más alta, y la temperatura del componente sube rápidamente a la temperatura más alta. En la sección de la calle de reflujo, la temperatura máxima de soldadura varía con la pasta de soldadura utilizada, la temperatura máxima es generalmente de 210-230 °C, y el tiempo de reflujo no debe ser demasiado largo para evitar efectos adversos en los componentes y la PCB, lo que puede hacer que la placa de circuito se queme.

En la etapa final, la temperatura se enfría por debajo de la temperatura de congelación de la pasta de soldadura para solidificar la junta de soldadura. Cuanto más rápida sea la velocidad de enfriamiento, mejor será el resultado de la soldadura. Si la velocidad de enfriamiento es demasiado lenta, conducirá a la generación de compuestos metálicos eutécticos excesivos, y la estructura de grano grande es fácil de ocurrir en el punto de soldadura, de modo que la resistencia del punto de soldadura es baja, y la velocidad de enfriamiento de la zona de enfriamiento es generalmente de aproximadamente 4°C/S, enfriando a 75°C.