এসএমটি প্রক্রিয়াকরণে 3DAOI/এসপিআই-এর প্রধান প্রয়োগ: উৎপাদন গুণমান এবং দক্ষতা বাড়ানোর জন্য প্রযুক্তিগত বিশ্লেষণ

ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন শিল্পে, সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি), একটি মূল উত্পাদন প্রক্রিয়া হিসাবে, বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির গুণমান এবং পারফরম্যান্সের ক্ষেত্রে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।3D DAOI (3D স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন) এবং 3DSPI (3D সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন) প্রযুক্তি, তাদের উচ্চ নির্ভুলতা এবং উচ্চ দক্ষতার সাথে, এটি এসএমটি প্রক্রিয়ায় "নির্ভুলতা রক্ষক" হয়ে উঠেছে।

এসএমটি প্রক্রিয়া, যথা সারফেস মাউন্টড টেকনোলজি (এসএমটি), ইলেকট্রনিক্স সমাবেশ শিল্পে একটি জনপ্রিয় প্রযুক্তি এবং প্রক্রিয়া।এটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (সংক্ষেপে পিসিবি) এর ভিত্তিতে পরিচালিত প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়াগুলির একটি সিরিজকে বোঝায়.

এসএমটি, বা সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি, সীসাহীন বা স্বল্প সীসা পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদানগুলি ইনস্টল করতে ব্যবহৃত হয় (এসএমসি / এসএমডি হিসাবে উল্লেখ করা হয়,প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড বা অন্যান্য সাবস্ট্র্যাটের পৃষ্ঠে, এবং তারপরে রিফ্লো সোল্ডারিং বা ডিপ সোল্ডারিংয়ের মতো পদ্ধতির মাধ্যমে সার্কিট সংযোগে একত্রিত করুন।

• ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির উচ্চ সমাবেশ ঘনত্ব, ছোট আকার এবং হালকা ওজন।পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলির ভলিউম এবং ওজন ঐতিহ্যগত ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলির প্রায় এক দশমাংশএসএমটি গ্রহণের পর, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির ভলিউম সাধারণত ৪০% থেকে ৬০% এবং ওজন ৬০% থেকে ৮০% কমে যায়।
• উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, শক্তিশালী কম্পন প্রতিরোধের এবং লোডার জয়েন্টের কম ত্রুটি হার।
• এটির উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য রয়েছে এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক এবং রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ হ্রাস করতে পারে।
• এটি স্বয়ংক্রিয়করণ অর্জন করা সহজ, যা উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করতে পারে, ব্যয় 30% থেকে 50% হ্রাস করতে পারে এবং উপাদান, শক্তি, সরঞ্জাম, শ্রম এবং সময় ইত্যাদি সাশ্রয় করতে পারে।

সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং হল এসএমটি-র গুরুত্বপূর্ণ প্রথম ধাপ। 3DSPI, গুণমান পরিদর্শকদের মতো, ব্যাপক এবং রিয়েল-টাইম মনিটরিং প্রদান করে। একটি উচ্চ-নির্ভুলতা অপটিক্যাল ইমেজিং সিস্টেমের সাহায্যে, 3DSPI-এর একটি নতুন মনিটরিং সিস্টেম রয়েছে।এটি সঠিকভাবে পিসিবি বোর্ডে সোল্ডার পেস্টের বিতরণ ক্যাপচার করে, যেমন উচ্চতা, ভলিউম, আকৃতি এবং অন্যান্য পরামিতি। একবার একটি বিচ্যুতি আছে, এটি দ্রুত কর্মী বা সিস্টেম সমন্বয় এবং solderpaste মুদ্রণ মান নিশ্চিত করার জন্য দ্রুত ফিরে ফিড করা যেতে পারে।

3DSPI বন্ধ লুপ নিয়ন্ত্রণ অর্জনের জন্য মুদ্রণ সরঞ্জাম ডেটা প্রেরণ করতে পারেন।মুদ্রণ সরঞ্জাম স্বয়ংক্রিয়ভাবে গতি এবং চাপ মত পরামিতি সামঞ্জস্য করা হবে সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণ মান স্থিতিশীল করতে, দক্ষতা বৃদ্ধি এবং পুনর্ব্যবহারের বর্জ্য হ্রাস।

তৃতীয় প্রজন্মের 3DSPI - ALD67 সিরিজের ALeader Shenzhou Vision থেকে দ্বি-পথে ইজেক্টর লাইট সিস্টেম প্রযুক্তি দিয়ে সজ্জিত করা হয়,যা সনাক্তকরণ প্রক্রিয়া চলাকালীন ছায়া এবং বিচ্ছিন্ন প্রতিফলনের সমস্যাগুলি সম্পূর্ণরূপে সমাধান করতে পারে, যা সোল্ডার পেস্টের ত্রিমাত্রিক সনাক্তকরণের নির্ভুলতা আরও বেশি করে তোলে। এটি একটি 12 মেগাপিক্সেল উচ্চ গতির ক্যামেরা দিয়ে সজ্জিত,যা আরও দ্রুত সনাক্তকরণের গতি এবং আরও বিস্তারিত এবং সমৃদ্ধ চিত্র সরবরাহ করে. এটি কার্যকরভাবে সনাক্ত করতে পারে যে ভলিউম, অঞ্চল, উচ্চতা, অফসেট, অপর্যাপ্ত সোল্ডার, অত্যধিক সোল্ডার, অবিচ্ছিন্ন সোল্ডার, সোল্ডার টিপস,এবং সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ে দূষণ, ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন উচ্চতর স্বয়ংক্রিয়তা অর্জন, গুণমান এবং দক্ষতা উন্নত, এবং খরচ কমাতে SMT উত্পাদন লাইন কার্যকরভাবে সাহায্য।5 মিনিটের দ্রুত প্রোগ্রামিং গারবার মুক্ত স্বয়ংক্রিয় প্রোগ্রামিং সমর্থন করে. স্ট্যান্ডার্ড দ্বৈত গ্রিটিং ছায়া সমস্যা সমাধান করে। সোল্ডার পেস্ট এবং লাল আঠালো মিশ্র সনাক্তকরণ সমর্থন করে। শক্তিশালী এসপিসি সিস্টেম (বহু রিয়েল-টাইম পর্যবেক্ষণ মোড) ।রিমোট কন্ট্রোল সিস্টেম (একজন ব্যক্তি একাধিক মেশিন নিয়ন্ত্রণ করে). রিয়েল-টাইম তিন / দুই পয়েন্ট আলোর ফাংশন (AO দিয়ে ডেটা শেয়ারিং) । প্রিন্টিং মেশিনের সাথে বন্ধ লুপ প্রতিক্রিয়া সমর্থন করে। এমইএস নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা সমর্থন করে। উচ্চ সনাক্তকরণ হার।উচ্চ সরাসরি পাস হার এবং দ্রুত পরীক্ষার গতি.

3DAOI কাঠামোগত আলো বা লেজার স্ক্যানিং প্রযুক্তির মাধ্যমে পিসিবিএস এবং উপাদানগুলির ত্রিমাত্রিক টপোগ্রাফি ডেটা অর্জন করে যাতে অনুপস্থিত অংশ, অফসেট, টিল্ট,স্ট্যান্ডিং পাথর, পাশের অবস্থান, উল্টে যাওয়া অংশ, ভুল অংশ, ক্ষতি, বিপরীত দিক, উপাদান উচ্চতা পরিমাপ, warping, অত্যধিক বা অপর্যাপ্ত soldering, মিথ্যা soldering, এবং শর্ট সার্কিট।

রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে, 3DAOI পরিমাণগতভাবে উপাদানগুলির মাউন্ট এবং উচ্চতা, ভলিউম এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির এলাকা বিশ্লেষণ করে যেমন মিথ্যা সোল্ডারিংয়ের মতো সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি নির্ধারণ করে।এর সনাক্তকরণ তথ্য এসপিসি পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ অর্জন এবং প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান সহজতর করতে এমইএস সিস্টেমের সাথে সংযুক্ত করা যেতে পারে.

শেনঝোউ ভিশনের এএলইডার দ্বারা নির্মিত ৩ডিএওল একটি অনন্য উচ্চ নির্ভুলতা এবং বিস্তৃত পরিসরের প্রযুক্তির বৈশিষ্ট্যযুক্ত।একযোগে উচ্চমানের ২ ডি ইমেজ এবং ছায়াবিহীন ৩ ডি পরিমাপ পেতে সক্ষমএটি বর্তমান উৎপাদনে ক্ষুদ্রতম উপাদান এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির পরিদর্শন প্রয়োজনীয়তাগুলিকে কভার করে। "উজ্জ্বল চোখ" এর অধীনে, কঠিন সমস্যা যেমন ডার্কিং, মিথ্যা সোল্ডারিং,আর মিথ্যা সোল্ডারিং এর কোন চিহ্ন থাকবে না ।এটি ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন ক্ষেত্রে এসএমটি উৎপাদন লাইনগুলিকে স্বয়ংক্রিয়তার উচ্চ স্তরে পৌঁছাতে, গুণমান উন্নত করতে, দক্ষতা বাড়াতে এবং ব্যয় হ্রাস করতে কার্যকরভাবে সহায়তা করে।

• বুদ্ধিমান স্বয়ংক্রিয় প্রোগ্রামিং প্রযুক্তি দ্রুত প্রোগ্রাম তৈরি করতে সক্ষম করে, শিল্পে নেতৃত্ব দেয়
• মাল্টি-ডাইরেকশনাল সার্কিট ফুল কভারেজ প্রজেকশন প্রযুক্তি সর্বোত্তম 3 ডি সনাক্তকরণ ক্ষমতা নিশ্চিত করে
• ৪০ বছরেরও বেশি সময় ধরে এআই গভীর শিক্ষার মাধ্যমে, সিস্টেমটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে সেরা 3D সনাক্তকরণ অ্যালগরিদমের সাথে মেলে
• 3 ডি ডিজিটালাইজেশন পুরো এসএমটি প্রক্রিয়াটিকে অনুকূল করতে পারে এবং স্বয়ংক্রিয়তার উচ্চ স্তর অর্জন করতে পারে
• একটি সম্পূর্ণ আইপিসি স্ট্যান্ডার্ড পাবলিক লাইব্রেরি এবং একটি সহজ অপারেশন ইন্টারফেস প্রোগ্রামিংকে সহজ করে তোলে

SMT উৎপাদন লাইনে, 3DSPI এবং 3DAOI একটি দ্বৈত বন্ধ লুপ গঠন করে "প্রতিরোধ - সনাক্তকরণ":

• ৩ডিএসপিআই লেদারের পেস্ট প্রিন্টিংয়ের গুণমান পূর্বনির্ধারণ করে এবং পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলির ঝুঁকি হ্রাস করে।
• মনিটরিং এবং সোল্ডারিংয়ের ফলাফলের 3DAOI পোস্ট-ভেরিফিকেশন চূড়ান্ত ফলন নিশ্চিত করে।

Shenzhou Vision's unique two-point/three-point integration platform has a powerful data integration capability and can integrate the data resources of 3DSPI (3D Solder paste Inspection Machine) and 3DAOI (3D Automatic Optical Inspection equipment)ব্যাপক তথ্যের গভীর খনির এবং সুনির্দিষ্ট বিশ্লেষণের মাধ্যমে, প্ল্যাটফর্মটি কেবল ত্রুটির মূল কারণগুলির ব্যাপক এবং গভীর বিশ্লেষণই সরবরাহ করতে পারে না,কিন্তু ঐতিহাসিক এবং রিয়েল-টাইম তথ্যের উপর ভিত্তি করে প্রবণতা ভবিষ্যদ্বাণী করতে. এই সিরিজটি গ্রাহকদের শূন্য ত্রুটিযুক্ত উত্পাদন অর্জনের পথে শক্তিশালী সমর্থন সরবরাহ করে, তাদের শূন্য ত্রুটিযুক্ত উত্পাদনের উচ্চমানের লক্ষ্য অর্জনে সত্যই সহায়তা করে।

ইলেকট্রনিক উপাদান এবং উচ্চ মিশ্রণ সমাবেশ লাইনগুলির ক্ষুদ্রীকরণের চাহিদার বৃদ্ধির সাথে সাথে, 3DAOI / SPI প্রযুক্তি উচ্চতর গতি, উচ্চতর নির্ভুলতা এবং এআই-চালিত দিকনির্দেশের দিকে বিকশিত হচ্ছে.

শিল্পের একটি নেতৃস্থানীয় উদ্যোগ হিসেবে, শেনঝো ভিজন, তার উন্নত প্রযুক্তি এবং উদ্ভাবনী সমাধানের সাথে,ডিপ লার্নিং অ্যালগরিদম এবং মডুলার হার্ডওয়্যার ডিজাইনের মাধ্যমে উচ্চমানের 3DAOI/SPI পরিদর্শন পণ্য এবং পরিষেবা প্রদান করেএটি ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনকারী উদ্যোগগুলিকে তীব্র বাজারের প্রতিযোগিতায় দাঁড়াতে এবং পণ্যের গুণমান এবং উত্পাদন দক্ষতার দ্বৈত উন্নতি অর্জন করতে সহায়তা করে।