Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186
Trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử, công nghệ gắn bề mặt (SMT), là một quy trình sản xuất cốt lõi, đóng vai trò quyết định đến chất lượng và hiệu suất của các sản phẩm điện tử. Công nghệ 3D DAOI (Kiểm Tra Quang Học Tự Động 3D) và 3DSPI (Kiểm Tra Keo Hàn 3D), với độ chính xác cao và hiệu quả cao, đã trở thành "người bảo vệ chính xác" trong quy trình SMT.
Quy trình SMT, tức là Công nghệ Gắn Bề Mặt (SMT), là một công nghệ và quy trình phổ biến trong ngành lắp ráp điện tử. Nó đề cập đến một loạt các quy trình công nghệ được thực hiện trên cơ sở Bảng Mạch In (viết tắt là PCB).
SMT, hay công nghệ gắn bề mặt, được sử dụng để lắp đặt các linh kiện gắn bề mặt không chân hoặc chân ngắn (gọi là SMC/SMD, còn được gọi là linh kiện chip trong tiếng Trung) trên bề mặt của bảng mạch in hoặc các chất nền khác, sau đó lắp ráp chúng thành các kết nối mạch thông qua các phương pháp như hàn lại hoặc hàn nhúng.
In keo hàn là bước đầu tiên quan trọng trong SMT. 3DSPI, giống như các thanh tra chất lượng, cung cấp khả năng giám sát toàn diện và theo thời gian thực. Với sự trợ giúp của hệ thống hình ảnh quang học có độ chính xác cao, nó ghi lại chính xác sự phân bố của keo hàn trên bảng PCB, chẳng hạn như chiều cao, thể tích, hình dạng và các thông số khác. Khi có bất kỳ sai lệch nào, nó có thể được phản hồi kịp thời để nhắc nhở nhân viên hoặc điều chỉnh hệ thống và đảm bảo chất lượng in keo hàn.
3DSPI có thể truyền dữ liệu đến thiết bị in để đạt được sự kiểm soát khép kín. Nếu phát hiện thấy độ dày keo hàn không đều, thiết bị in sẽ tự động điều chỉnh các thông số như tốc độ và áp suất để ổn định chất lượng in keo hàn, cải thiện hiệu quả và giảm lãng phí do làm lại.
3DSPI thế hệ thứ ba - dòng ALD67 của ALeader từ Shenzhou Vision được trang bị công nghệ hệ thống ánh sáng phun hai chiều, có thể giải quyết hoàn toàn các vấn đề về bóng và phản xạ khuếch tán trong quá trình phát hiện, giúp độ chính xác phát hiện ba chiều của keo hàn cao hơn. Nó cũng được trang bị camera tốc độ cao 12 megapixel, mang lại tốc độ phát hiện nhanh hơn và hình ảnh chi tiết và phong phú hơn. Nó có thể phát hiện hiệu quả xem có các khuyết tật như thể tích, diện tích, chiều cao, độ lệch, hàn không đủ, hàn quá mức, hàn liên tục, đầu hàn và ô nhiễm trong quá trình in keo hàn hay không, giúp các dây chuyền sản xuất SMT trong sản xuất điện tử đạt được mức độ tự động hóa cao hơn, cải thiện chất lượng và hiệu quả, đồng thời giảm chi phí. Lập trình nhanh 5 phút hỗ trợ lập trình tự động không cần Gerber. Lưới kép tiêu chuẩn giải quyết các vấn đề về bóng. Hỗ trợ phát hiện hỗn hợp keo hàn và keo đỏ. Hệ thống SPC mạnh mẽ (nhiều chế độ giám sát thời gian thực). Hệ thống điều khiển từ xa (một người điều khiển nhiều máy). Chức năng chiếu sáng ba/hai điểm theo thời gian thực (chia sẻ dữ liệu với AO|). Hỗ trợ phản hồi khép kín với máy in. Hỗ trợ hệ thống điều khiển MES. Tỷ lệ phát hiện cao. Tỷ lệ vượt qua trực tiếp cao và tốc độ kiểm tra nhanh.
3DAOI thu thập dữ liệu địa hình ba chiều của PCBS và các linh kiện thông qua công nghệ quét ánh sáng cấu trúc hoặc laser để phát hiện các khuyết tật như thiếu bộ phận, độ lệch, nghiêng, đứng đá, đứng bên, lật bộ phận, bộ phận sai, hư hỏng, hướng ngược lại, đo chiều cao linh kiện, cong vênh, hàn quá mức hoặc không đủ, hàn giả và đoản mạch.
Sau khi hàn lại, 3DAOI phân tích định lượng việc gắn các linh kiện và chiều cao, thể tích và diện tích của các mối hàn để xác định các khuyết tật hàn như hàn giả. Dữ liệu phát hiện của nó có thể được kết nối với hệ thống MES để đạt được kiểm soát quy trình thống kê SPC và tạo điều kiện cho việc tối ưu hóa quy trình.
3DAOl do ALeader của Shenzhou Vision phát triển có công nghệ độc đáo về độ chính xác cao và phạm vi rộng, có khả năng đồng thời thu được hình ảnh 2D chất lượng cao và các phép đo 3D không có bóng. Nó bao gồm các yêu cầu kiểm tra của các linh kiện và mối hàn nhỏ nhất trong sản xuất hiện tại. Dưới "đôi mắt tinh tường", các vấn đề khó khăn như cong vênh, hàn giả và hàn giả sẽ không có dấu vết. Nó giúp hiệu quả các dây chuyền sản xuất SMT trong sản xuất điện tử đạt được mức độ tự động hóa cao hơn, cải thiện chất lượng, nâng cao hiệu quả và giảm chi phí.
Trong dây chuyền sản xuất SMT, 3DSPI và 3DAOI tạo thành một vòng lặp kép "phòng ngừa - phát hiện":
Nền tảng tích hợp hai điểm/ba điểm độc đáo của Shenzhou Vision có khả năng tích hợp dữ liệu mạnh mẽ và có thể tích hợp các tài nguyên dữ liệu của 3DSPI (Máy kiểm tra keo hàn 3D) và 3DAOI (Thiết bị kiểm tra quang học tự động 3D). Thông qua khai thác chuyên sâu và phân tích chính xác dữ liệu lớn, nền tảng này không chỉ có thể cung cấp phân tích toàn diện và chuyên sâu về nguyên nhân gốc rễ của các khuyết tật mà còn đưa ra các dự đoán xu hướng dựa trên dữ liệu lịch sử và thời gian thực. Loạt chức năng này cung cấp sự hỗ trợ mạnh mẽ cho khách hàng trên con đường theo đuổi sản xuất không có khuyết tật, giúp họ thực sự đạt được mục tiêu tiêu chuẩn cao về sản xuất không có khuyết tật.
Với sự tăng trưởng về nhu cầu thu nhỏ các linh kiện điện tử và các dây chuyền lắp ráp hỗn hợp cao, công nghệ 3DAOI/SPI đang phát triển theo hướng tốc độ cao hơn, độ chính xác cao hơn và hướng do AI điều khiển.
Là một doanh nghiệp hàng đầu trong ngành, Shenzhou Vision, với công nghệ tiên tiến và các giải pháp sáng tạo, cung cấp các sản phẩm và dịch vụ kiểm tra 3DAOI/SPI chất lượng cao cho các doanh nghiệp thông qua các thuật toán học sâu và thiết kế phần cứng theo mô-đun. Điều này giúp các doanh nghiệp sản xuất điện tử nổi bật trong cuộc cạnh tranh thị trường khốc liệt và đạt được sự cải thiện kép về chất lượng sản phẩm và hiệu quả sản xuất.
