SMT 프로세스에서 3DAOI/SPI의 주요 응용 프로그램 : 생산 품질 및 효율성 향상을위한 기술 분석
전자 제조 산업에서 SMT (Surface Mount Technology)는 핵심 생산 공정으로 전자 제품의 품질과 성능에 결정적인 역할을합니다. 3D DAOI (3D 자동 광학 검사) 및 3DSPI (3D 솔더 페이스트 검사) 기술은 정밀도와 높은 효율로 SMT 프로세스에서 "정밀 가디언"이되었습니다.
I. SMT 프로세스 란 무엇입니까?
SMT 프로세스, 즉 SMT (Surface Mounted Technology)는 전자 조립 산업에서 인기있는 기술 및 프로세스입니다. 인쇄 회로 보드 (PCB)를 기반으로 수행 된 일련의 기술 프로세스를 나타냅니다.
SMT 또는 Surface Mount 기술은 인쇄 회로 보드 또는 기타 기판 표면에 리드리스 또는 단거리 표면 마운트 구성 요소 (SMC/SMD, 중국어로도 알려짐)를 설치 한 다음 반사 솔더 또는 딥 솔더링과 같은 방법을 통해 회로 연결에 조립하는 데 사용됩니다.
SMT 패치 처리에는 많은 장점이 있습니다.
1. 높은 조립 밀도, 작은 크기 및 경량 전자 제품의 중량. 표면 마운트 성분의 부피 및 중량은 전통적인 통로 구성 요소의 약 10 분의 1입니다. SMT를 채택한 후, 전자 제품의 부피는 일반적으로 40%에서 60% 감소하고 체중은 60%에서 80% 감소합니다.
2. 높은 신뢰성, 강한 진동 저항 및 솔더 조인트의 낮은 결함 속도.
3. 고주파 특성이 우수하며 전자기 및 무선 주파수 간섭을 줄일 수 있습니다.
4. 자동화를 쉽게 달성 할 수 있으며, 생산 효율성을 향상시키고, 비용을 30% ~ 50% 줄이고, 재료, 에너지, 장비, 노동 및 시간을 절약 할 수 있습니다.
II. 솔더 페이스트 인쇄 프로세스에서 3DSPI의 중요한 역할 - 소스의 품질 제어
SMT 프로세스에서 3DAOI/SPI의 주요 응용 프로그램 : 생산 품질 및 효율성 향상을위한 기술 분석
솔더 페이스트 인쇄의 품질을 정확하게 모니터링하십시오
솔더 페이스트 인쇄는 SMT의 중요한 첫 단계입니다. 3DSPI는 품질 검사관과 마찬가지로 포괄적이고 실시간 모니터링을 제공합니다. 고정밀 광학 이미징 시스템의 도움으로 PCB 보드의 솔더 페이스트 분포 (예 : 높이, 볼륨, 모양 및 기타 매개 변수)를 정확하게 캡처합니다. 편차가 있으면 즉시 직원이나 시스템 조정을 신속하게 처리하고 솔더 페이스트 인쇄의 품질을 보장 할 수 있습니다.
인쇄 공정의 폐쇄 루프 제어를 실현하십시오
3DSPI는 인쇄 장비에 데이터를 전송하여 폐 루프 제어를 달성 할 수 있습니다. 솔더 페이스트의 고르지 않은 두께가 감지되면 인쇄 장비는 솔더 페이스트 인쇄의 품질을 안정화시키기 위해 속도 및 압력과 같은 매개 변수를 자동으로 조정하고 효율성을 향상 시키며 재 작업 폐기물을 줄입니다.
Shenzhou Vision의 3 세대 3DSPI-ALD67 Aleader 시리즈에는 양방향 배출기 조명 시스템 기술이 장착되어 있으며, 이는 검출 과정에서 그림자 및 확산 반사 문제를 완전히 해결할 수있어 솔더 페이스트의 3 차원 탐지 정확도를 높이게합니다. 또한 12 메가 픽셀 고속 카메라가 장착되어 있으며 더 빠른 감지 속도와 더 자세하고 풍부한 이미지를 제공합니다. 부피, 면적, 높이, 오프셋, 불충분 한 솔더, 과도한 솔더, 연속 솔더, 솔더 팁 및 솔더 페이스트 인쇄의 오염과 같은 결함이 있는지 효과적으로 감지 할 수 있으며, 전자 제조의 SMT 생산 라인이 더 높은 자동화를 달성하고 품질과 효율성을 향상 시키며 비용을 줄이는 데 효과적으로 도와줍니다. 5 분의 빠른 프로그래밍은 Gerber-Free 자동 프로그래밍을 지원합니다. 표준 듀얼 격자는 그림자 문제를 해결합니다. 솔더 페이스트와 빨간색 접착제의 혼합 감지를지지합니다. 강력한 SPC 시스템 (다중 실시간 모니터링 모드). 원격 제어 시스템 (여러 기계를 제어하는 한 사람). 실시간 3/2 점 조명 기능 (AO |와의 데이터 공유). 인쇄기의 폐쇄 루프 피드백을 지원합니다. MES 제어 시스템을 지원합니다. 높은 탐지 속도. 높은 직접 통과율과 빠른 테스트 속도.
SMT 프로세스에서 3DAOI/SPI의 주요 응용 프로그램 : 생산 품질 및 효율성 향상을위한 기술 분석
III. 장착 및 납땜 프로세스에서 3DAOI의 핵심 기능
SMT 프로세스에서 3DAOI/SPI의 주요 응용 프로그램 : 생산 품질 및 효율성 향상을위한 기술 분석
구성 요소 장착 정확도 감지
3DAOI는 구조화 된 조명 또는 레이저 스캐닝 기술을 통해 PCB 및 구성 요소의 3 차원 지형 데이터를 획득하여 누락 된 부품, 오프셋, 틸팅, 스탠딩 스톤, 측면 스탠딩, 전복 부품, 잘못된 부품, 손상, 역 방향, 반대 방향, 과도한 또는 불안한 방사기 및 단락 방지 및 단락으로 결함을 감지합니다.
솔더 관절 품질 분석 및 결함 분류
리플 로우 납땜 후, 3DAOI는 구성 요소의 장착 및 솔더 조인트의 높이, 부피 및 영역을 정량적으로 분석하여 거짓 납땜과 같은 납땜 결함을 결정합니다. 감지 데이터는 MES 시스템에 연결되어 SPC 통계 프로세스 제어를 달성하고 프로세스 최적화를 용이하게 할 수 있습니다.
Shenzhou Vision의 Aleader가 개발 한 3DAOL은 고품질 2D 이미지와 그림자없는 3D 측정을 동시에 얻을 수있는 고정밀 및 넓은 범위의 고유 한 기술을 특징으로합니다. 현재 생산에서 가장 작은 구성 요소 및 솔더 조인트의 검사 요구 사항을 다룹니다. "날카로운 눈"아래에서 뒤틀림, 거짓 납땜 및 거짓 납땜과 같은 어려운 문제에는 흔적이 없습니다. 전자 제조의 SMT 생산 라인이 더 높은 수준의 자동화를 달성하고, 품질을 향상시키고, 효율성을 향상시키고 비용을 줄이는 데 효과적으로 도와줍니다.
제품 기능 :
지능형 자동 프로그래밍 기술은 빠른 프로그램 생성을 가능하게하여 업계를 이끌고 있습니다.
2. 다 방향 서라운드 풀 커버리지 투영 기술은 최고의 3D 탐지 기능을 보장합니다.
3. 40 년이 넘는 AI 딥 러닝으로 시스템은 최고의 3D 탐지 알고리즘과 자동으로 일치합니다.
4. 3D 디지털화는 전체 SMT 프로세스를 최적화하고 더 높은 수준의 자동화를 달성 할 수 있습니다.
5. 완전한 IPC 표준 공공 도서관과 간단한 운영 인터페이스는 프로그래밍을 쉽게 만듭니다.
IV. 3DAOI/SPI 협업 및 데이터 통합 - Shenzhou Vision은 효율적인 품질 보증 시스템을 구축합니다.
SMT 생산 라인에서 3DSPI 및 3DAOI는 "예방 - 탐지"의 이중 폐쇄 루프를 형성합니다.
3DSPI 솔더 페이스트 인쇄의 품질을 사전 제어하고 후속 프로세스의 위험을 줄입니다.
장착 및 납땜 결과의 3DAOI 사후 검사는 최종 수율을 보장합니다.
Shenzhou Vision의 고유 한 2 점/3 점 통합 플랫폼은 강력한 데이터 통합 기능을 가지고 있으며 3DSPI (3D 솔더 페이스트 검사 기계) 및 3DAOI (3D 자동 광학 검사 장비)의 데이터 리소스를 통합 할 수 있습니다. 이 플랫폼은 대규모 데이터에 대한 심층 광업 및 정확한 분석을 통해 결함의 근본 원인에 대한 포괄적이고 심도있는 분석을 제공 할뿐만 아니라 과거 및 실시간 데이터를 기반으로 추세 예측을 할 수 있습니다. 이 일련의 기능은 제로 결함 생산을 추구하는 고객을 강력하게 지원하여 제로 결함 생산의 대표적인 목표를 달성 할 수 있도록 도와줍니다.
SMT 프로세스에서 3DAOI/SPI의 주요 응용 프로그램 : 생산 품질 및 효율성 향상을위한 기술 분석
V. 산업 응용 및 트렌드
전자 구성 요소 및 고음 조립 라인의 소형화에 대한 수요가 증가함에 따라 3DAOI/SPI 기술은 더 높은 속도, 더 높은 정밀도 및 AI 중심 방향으로 개발되고 있습니다.
업계의 주요 기업 인 Shenzhou Vision은 고급 기술과 혁신적인 솔루션을 갖춘 Shenzhou Vision은 딥 러닝 알고리즘 및 모듈 식 하드웨어 설계를 통해 기업을위한 고품질 3DAOI/SPI 검사 제품 및 서비스를 제공합니다. 이를 통해 전자 제조 기업은 치열한 시장 경쟁에서 눈에 띄고 제품 품질 및 생산 효율성의 이중 개선을 달성 할 수 있습니다.
