Principales aplicaciones de 3DAOI/SPI en los procesos SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producción

Principales aplicaciones de 3DAOI/SPI en los procesos SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producción

En la industria de la fabricación electrónica, la tecnología de montaje en superficie (SMT), como proceso de producción central, desempeña un papel decisivo en la calidad y el rendimiento de los productos electrónicos.Las tecnologías 3D DAOI (3D Automated Optical Inspection) y 3DSPI (3D Solder Paste Inspection), con su alta precisión y alta eficiencia, se ha convertido en el "guardián de precisión" en el proceso SMT.

I. ¿Qué es el proceso SMT?

El proceso SMT, es decir, la tecnología montada en superficie (SMT), es una tecnología y un proceso populares en la industria del ensamblaje electrónico.Se refiere a una serie de procesos tecnológicos realizados sobre la base de la placa de circuito impreso (PCB en abreviatura).

SMT, o tecnología de montaje de superficie, se utiliza para instalar componentes de montaje de superficie sin plomo o con corto plomo (denominados SMC / SMD,también conocidos como componentes de chips en chino) en la superficie de placas de circuitos impresos u otros sustratos, y luego ensamblarlos en conexiones de circuito a través de métodos como la soldadura por reflujo o la soldadura por inmersión.

El procesamiento de parches SMT tiene muchas ventajas:

1- Alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos.El volumen y el peso de los componentes de montaje superficial son aproximadamente una décima parte de los de los componentes tradicionales a través de agujerosDespués de adoptar SMT, el volumen de los productos electrónicos se reduce generalmente entre un 40% y un 60% y el peso entre un 60% y un 80%.
2Alta fiabilidad, fuerte resistencia a las vibraciones y baja tasa de defectos de las juntas de soldadura.
3Tiene excelentes características de alta frecuencia y puede reducir las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.
4Es fácil de lograr la automatización, que puede mejorar la eficiencia de producción, reducir los costos en un 30% a un 50%, y también ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra y tiempo, etc.

II. El papel crucial del 3DSPI en el proceso de impresión de pasta de soldadura - Control de calidad desde la fuente
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Controlar con precisión la calidad de la impresión de pasta de soldadura
La impresión de pasta de soldadura es el primer paso crucial en SMT. 3DSPI, al igual que los inspectores de calidad, proporciona un monitoreo completo y en tiempo real.Captura con precisión la distribución de la pasta de soldadura en la placa de PCBUna vez que hay una desviación, se puede volver a alimentar rápidamente para facilitar el personal o los ajustes del sistema y garantizar la calidad de la impresión de pasta de soldadura.

Realizar el control de circuito cerrado del proceso de impresión
3DSPI puede transmitir datos al equipo de impresión para lograr un control de circuito cerrado.el equipo de impresión ajustará automáticamente parámetros como velocidad y presión para estabilizar la calidad de la impresión de pasta de soldadura, mejorar la eficiencia y reducir los residuos de reprocesamiento.

La serie ALeader 3DSPI - ALD67 de tercera generación de Shenzhou Vision está equipada con tecnología de sistema de luz de eyector bidireccional.que puede resolver completamente los problemas de sombra y reflexión difusa durante el proceso de detecciónTambién está equipado con una cámara de alta velocidad de 12 megapíxeles.que ofrece una velocidad de detección más rápida e imágenes más detalladas y ricasPuede detectar eficazmente si hay defectos tales como volumen, área, altura, desplazamiento, soldadura insuficiente, soldadura excesiva, soldadura continua, puntas de soldadura,y contaminación en la impresión de pasta de soldadura, ayudando efectivamente a las líneas de producción SMT en la fabricación electrónica a lograr una mayor automatización, mejorar la calidad y la eficiencia y reducir los costes.Programación rápida de 5 minutos soporta programación automática sin Gerber. Las rejillas dobles estándar resuelven problemas de sombra. Soporta detección mixta de pasta de soldadura y pegamento rojo. Sistema SPC potente (múltiples modos de monitoreo en tiempo real).Sistema de control remoto (una persona controlando varias máquinas). Función de iluminación de tres / dos puntos en tiempo real (compartimiento de datos con AO). Soporta retroalimentación de circuito cerrado con máquinas de impresión. Soporta sistema de control MES. Alta tasa de detección.Alta tasa de aprobación directa y velocidad de ensayo rápida.

Aplicaciones clave del 3DAOI/SPI en el proceso SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producción

Iii. Funciones básicas del 3DAOI en los procesos de montaje y soldadura
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Detección de la precisión de montaje de los componentes

3DAOI adquiere datos topográficos tridimensionales de PCBS y componentes mediante luz estructurada o tecnología de escaneo láser para detectar defectos tales como piezas faltantes, desplazamientos, inclinación,piedras de pie, pie de lado, piezas que se vuelcan, piezas equivocadas, daños, dirección inversa, medición de la altura del componente, deformación, soldadura excesiva o insuficiente, soldadura falsa y cortocircuitos.

Análisis de la calidad de las juntas de soldadura y clasificación de defectos

Después de la soldadura por reflujo, 3DAOI analiza cuantitativamente el montaje de los componentes y la altura, el volumen y el área de las juntas de soldadura para determinar defectos de soldadura como la falsa soldadura.Sus datos de detección pueden conectarse al sistema MES para lograr el control estadístico del proceso SPC y facilitar la optimización del proceso.

El 3DAOl desarrollado por ALeader de Shenzhou Vision cuenta con una tecnología única de alta precisión y amplio alcance,con capacidad para obtener simultáneamente imágenes 2D de alta calidad y mediciones 3D sin sombrasEn la actualidad, la producción de piezas de soldadura se ha desarrollado de forma muy compleja, con una gran variedad de componentes y de juntas de soldadura.y la soldadura falsa no tendrá rastroAyuda efectivamente a las líneas de producción SMT en la fabricación electrónica a lograr mayores niveles de automatización, mejorar la calidad, mejorar la eficiencia y reducir los costos.
Características del producto:
La tecnología de programación automática inteligente permite la creación rápida de programas, liderando la industria
2La tecnología de proyección de cobertura completa de envolvente multidireccional garantiza la mejor capacidad de detección 3D
3Con más de 40 años de aprendizaje profundo de IA, el sistema automáticamente coincide con el mejor algoritmo de detección 3D
4La digitalización 3D puede optimizar todo el proceso SMT y lograr mayores niveles de automatización
5Una biblioteca pública estándar IPC completa y una interfaz de operación sencilla hacen que la programación sea sencilla

IV. 3DAOI/SPI Colaboración e integración de datos - Shenzhou Vision construye un sistema de garantía de calidad eficiente

En la línea de producción SMT, 3DSPI y 3DAOI forman un doble circuito cerrado de "prevención - detección":

El 3DSPI controla previamente la calidad de la impresión con pasta de soldadura y reduce los riesgos de los procesos posteriores.
La verificación posterior del 3DAOI de los resultados del montaje y de la soldadura garantiza el rendimiento final.

Shenzhou Vision's unique two-point/three-point integration platform has a powerful data integration capability and can integrate the data resources of 3DSPI (3D Solder paste Inspection Machine) and 3DAOI (3D Automatic Optical Inspection equipment)A través de la minería en profundidad y el análisis preciso de datos masivos, la plataforma no solo puede proporcionar un análisis integral y en profundidad de las causas raíz de los defectos,pero también hacer predicciones de tendencias basadas en datos históricos y en tiempo realEsta serie de funciones proporciona un fuerte apoyo a los clientes en el camino hacia la producción sin defectos, ayudándoles a alcanzar verdaderamente el objetivo de alto nivel de producción sin defectos.

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V. Aplicaciones y tendencias en la industria

Con el crecimiento de la demanda de miniaturización de componentes electrónicos y líneas de ensamblaje de alta mezcla, la tecnología 3DAOI/SPI se está desarrollando hacia una mayor velocidad, mayor precisión y direcciones impulsadas por IA.
Como empresa líder en la industria, Shenzhou Vision, con su tecnología avanzada y soluciones innovadoras,proporciona productos y servicios de inspección 3DAOI/SPI de alta calidad para empresas mediante algoritmos de aprendizaje profundo y diseño de hardware modularEsto ayuda a las empresas de fabricación electrónica a destacarse en la feroz competencia del mercado y lograr una doble mejora en la calidad del producto y la eficiencia de la producción.