Principales aplicaciones de 3DAOI/SPI en los procesos SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producción

En la industria de fabricación de electrónica, la tecnología de montaje superficial (SMT), como proceso de producción central, juega un papel decisivo en la calidad y el rendimiento de los productos electrónicos. Las tecnologías 3D DAOI (Inspección Óptica Automatizada 3D) y 3DSPI (Inspección de Pasta de Soldadura 3D), con su alta precisión y alta eficiencia, se han convertido en el "guardián de la precisión" en el proceso SMT.

El proceso SMT, es decir, la Tecnología de Montaje Superficial (SMT), es una tecnología y un proceso populares en la industria del ensamblaje electrónico. Se refiere a una serie de procesos tecnológicos llevados a cabo sobre la base de la Placa de Circuito Impreso (PCB, por sus siglas en inglés).

SMT, o tecnología de montaje superficial, se utiliza para instalar componentes de montaje superficial sin plomo o con plomo corto (denominados SMC/SMD, también conocidos como componentes de chip en chino) en la superficie de las placas de circuito impreso u otros sustratos, y luego ensamblarlos en conexiones de circuito a través de métodos como la soldadura por reflujo o la soldadura por inmersión.

• Alta densidad de montaje, tamaño pequeño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes de montaje superficial son aproximadamente una décima parte de los de los componentes tradicionales de orificio pasante. Después de adoptar SMT, el volumen de los productos electrónicos generalmente se reduce entre un 40% y un 60%, y el peso se reduce entre un 60% y un 80%.
• Alta fiabilidad, fuerte resistencia a la vibración y baja tasa de defectos de las juntas de soldadura.
• Tiene excelentes características de alta frecuencia y puede reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia.
• Es fácil de lograr la automatización, lo que puede mejorar la eficiencia de la producción, reducir los costos entre un 30% y un 50%, y también ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra y tiempo, etc.

La impresión de pasta de soldadura es el primer paso crucial en SMT. 3DSPI, como los inspectores de calidad, proporciona una supervisión completa y en tiempo real. Con la ayuda de un sistema de imágenes ópticas de alta precisión, captura con precisión la distribución de la pasta de soldadura en la placa PCB, como la altura, el volumen, la forma y otros parámetros. Una vez que hay una desviación, se puede retroalimentar rápidamente para solicitar ajustes de personal o del sistema y garantizar la calidad de la impresión de pasta de soldadura.

3DSPI puede transmitir datos al equipo de impresión para lograr un control de circuito cerrado. Si se detecta un grosor desigual de la pasta de soldadura, el equipo de impresión ajustará automáticamente parámetros como la velocidad y la presión para estabilizar la calidad de la impresión de pasta de soldadura, mejorar la eficiencia y reducir el desperdicio de reelaboración.

La tercera generación de 3DSPI - serie ALD67 de ALeader de Shenzhou Vision está equipada con tecnología de sistema de luz eyectora bidireccional, que puede resolver completamente los problemas de sombra y reflexión difusa durante el proceso de detección, lo que hace que la precisión de detección tridimensional de la pasta de soldadura sea mayor. También está equipado con una cámara de alta velocidad de 12 megapíxeles, que ofrece una velocidad de detección más rápida e imágenes más detalladas y ricas. Puede detectar eficazmente si existen defectos como volumen, área, altura, desplazamiento, soldadura insuficiente, soldadura excesiva, soldadura continua, puntas de soldadura y contaminación en la impresión de pasta de soldadura, lo que ayuda eficazmente a las líneas de producción SMT en la fabricación electrónica a lograr una mayor automatización, mejorar la calidad y la eficiencia, y reducir los costos. La programación rápida de 5 minutos admite la programación automática sin Gerber. Las rejillas duales estándar resuelven los problemas de sombra. Admite la detección mixta de pasta de soldadura y pegamento rojo. Potente sistema SPC (múltiples modos de monitoreo en tiempo real). Sistema de control remoto (una persona que controla múltiples máquinas). Función de iluminación de tres/dos puntos en tiempo real (intercambio de datos con AO|). Admite la retroalimentación de circuito cerrado con máquinas de impresión. Admite el sistema de control MES. Alta tasa de detección. Alta tasa de aprobación directa y velocidad de prueba rápida.

3DAOI adquiere datos de topografía tridimensional de PCB y componentes a través de tecnología de escaneo láser o luz estructurada para detectar defectos como piezas faltantes, desplazamientos, inclinación, piedras de pie, pie lateral, piezas volteadas, piezas incorrectas, daños, dirección inversa, medición de la altura de los componentes, deformación, soldadura excesiva o insuficiente, soldadura falsa y cortocircuitos.

Después de la soldadura por reflujo, 3DAOI analiza cuantitativamente el montaje de los componentes y la altura, el volumen y el área de las juntas de soldadura para determinar defectos de soldadura como soldadura falsa. Sus datos de detección se pueden conectar al sistema MES para lograr el control estadístico del proceso SPC y facilitar la optimización del proceso.

El 3DAOl desarrollado por ALeader de Shenzhou Vision presenta una tecnología única de alta precisión y amplio rango, capaz de obtener simultáneamente imágenes 2D de alta calidad y mediciones 3D sin sombras. Cubre los requisitos de inspección de los componentes y juntas de soldadura más pequeños en la producción actual. Bajo los "ojos agudos", problemas difíciles como la deformación, la soldadura falsa y la soldadura falsa no tendrán rastro. Ayuda eficazmente a las líneas de producción SMT en la fabricación electrónica a lograr mayores niveles de automatización, mejorar la calidad, mejorar la eficiencia y reducir los costos.

• La tecnología de programación automática inteligente permite la creación rápida de programas, liderando la industria
• La tecnología de proyección de cobertura total multidireccional garantiza la mejor capacidad de detección 3D
• Con más de 40 años de aprendizaje profundo de IA, el sistema coincide automáticamente con el mejor algoritmo de detección 3D
• La digitalización 3D puede optimizar todo el proceso SMT y lograr mayores niveles de automatización
• Una biblioteca pública estándar IPC completa y una interfaz de operación simple facilitan la programación

En la línea de producción SMT, 3DSPI y 3DAOI forman un doble circuito cerrado de "prevención - detección":

• 3DSPI pre-controla la calidad de la impresión de pasta de soldadura y reduce los riesgos de los procesos posteriores.
• La post-verificación 3DAOI de los resultados de montaje y soldadura asegura el rendimiento final.

La plataforma de integración de dos/tres puntos única de Shenzhou Vision tiene una poderosa capacidad de integración de datos y puede integrar los recursos de datos de 3DSPI (Máquina de Inspección de Pasta de Soldadura 3D) y 3DAOI (Equipo de Inspección Óptica Automática 3D). A través de la minería en profundidad y el análisis preciso de datos masivos, la plataforma no solo puede proporcionar un análisis completo y en profundidad de las causas fundamentales de los defectos, sino también hacer predicciones de tendencias basadas en datos históricos y en tiempo real. Esta serie de funciones proporciona un fuerte apoyo a los clientes en el camino hacia la búsqueda de una producción sin defectos, ayudándolos a lograr verdaderamente el objetivo de alto estándar de producción sin defectos.

Con el crecimiento de la demanda de miniaturización de componentes electrónicos y líneas de montaje de alta mezcla, la tecnología 3DAOI/SPI se está desarrollando hacia direcciones de mayor velocidad, mayor precisión y impulsadas por IA.

Como empresa líder en la industria, Shenzhou Vision, con su tecnología avanzada y soluciones innovadoras, proporciona productos y servicios de inspección 3DAOI/SPI de alta calidad para las empresas a través de algoritmos de aprendizaje profundo y diseño de hardware modular. Esto ayuda a las empresas de fabricación electrónica a destacar en la feroz competencia del mercado y lograr una doble mejora en la calidad del producto y la eficiencia de la producción.