Principais aplicações do 3DAOI/SPI nos processos SMT: Análise técnica para melhorar a qualidade e a eficiência da produção
Na indústria de fabrico de produtos eletrónicos, a tecnologia de montagem de superfície (SMT), enquanto processo de produção central, desempenha um papel decisivo na qualidade e no desempenho dos produtos eletrónicos.As tecnologias 3D DAOI (3D Automated Optical Inspection) e 3DSPI (3D Solder Paste Inspection), com a sua alta precisão e alta eficiência, tornou-se o "guardião de precisão" no processo SMT.
I. O que é o processo SMT?
O processo SMT, ou seja, a tecnologia de montagem superficial (SMT), é uma tecnologia e um processo populares na indústria de montagem eletrónica.Refere-se a uma série de processos tecnológicos realizados com base na placa de circuito impresso (PCB em abreviatura).
SMT, ou tecnologia de montagem de superfície, é usada para instalar componentes de montagem de superfície sem chumbo ou com chumbo curto (denominados SMC/SMD,também conhecidos como componentes de chips em chinês) na superfície de placas de circuitos impressos ou outros substratos, e, em seguida, montá-los em conexões de circuito através de métodos tais como soldagem por refluxo ou soldagem por mergulho.
O processamento de patches SMT tem muitas vantagens:
1. Alta densidade de montagem, pequeno tamanho e peso leve dos produtos eletrónicos.O volume e o peso dos componentes de montagem de superfície são aproximadamente um décimo dos dos componentes tradicionais de perfuraçãoApós a adopção do SMT, o volume dos produtos electrónicos é geralmente reduzido de 40% a 60%, e o peso é reduzido de 60% a 80%.
2. Alta fiabilidade, forte resistência às vibrações e baixa taxa de defeitos das juntas de solda.
3Possui excelentes características de alta frequência e pode reduzir as interferências eletromagnéticas e de radiofrequência.
4É fácil de realizar a automação, o que pode melhorar a eficiência da produção, reduzir os custos em 30% a 50%, e também economizar materiais, energia, equipamentos, mão-de-obra e tempo, etc.
II. O papel crucial do 3DSPI no processo de impressão de pasta de solda - Controle da qualidade da fonte
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Monitorar com precisão a qualidade da impressão de pasta de solda
A impressão de pasta de solda é o primeiro passo crucial na SMT. O 3DSPI, como os inspetores de qualidade, fornece um monitoramento abrangente e em tempo real.Captura com precisão a distribuição da pasta de solda na placa de PCBUma vez que há um desvio, ele pode ser imediatamente reproduzido para o pessoal ou ajustes do sistema e garantir a qualidade da impressão de pasta de solda.
Realizar o controlo de circuito fechado do processo de impressão
O 3DSPI pode transmitir dados para o equipamento de impressão para obter um controlo de circuito fechado.o equipamento de impressão irá ajustar automaticamente parâmetros como velocidade e pressão para estabilizar a qualidade da impressão de pasta de solda, melhorar a eficiência e reduzir os resíduos de retrabalho.
A série ALeader 3DSPI - ALD67 de terceira geração da Shenzhou Vision está equipada com tecnologia de sistema de luz de ejeção bidirecional,que pode resolver completamente os problemas de sombra e reflexão difusa durante o processo de detecçãoÉ também equipado com uma câmara de alta velocidade de 12 megapixels,que oferece uma velocidade de detecção mais rápida e imagens mais detalhadas e ricasPode detectar eficazmente se existem defeitos tais como volume, área, altura, deslocamento, solda insuficiente, solda excessiva, solda contínua, pontas de solda,e contaminação na impressão de pasta de solda, ajudando efetivamente as linhas de produção SMT na fabricação electrónica a alcançar uma maior automação, melhorar a qualidade e a eficiência e reduzir os custos.Programação rápida de 5 minutos suporta programação automática sem Gerber. Grelhas duplas padrão resolver problemas de sombra. Suporta detecção mista de pasta de solda e cola vermelha. Sistema SPC poderoso (múltiplos modos de monitoramento em tempo real).Sistema de controlo remoto (uma pessoa a controlar várias máquinas). Função de iluminação de três/dois pontos em tempo real (compartilhamento de dados com o AO). Suporta feedback de circuito fechado com máquinas de impressão. Suporta sistema de controle MES. Alta taxa de detecção.Alta taxa de aprovação direta e velocidade de ensaio rápida.
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III. Funções essenciais do 3DAOI nos processos de montagem e solda
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Detecção da precisão de montagem dos componentes
3DAOI adquire dados topográficos tridimensionais de PCBS e componentes através de luz estruturada ou tecnologia de varredura a laser para detectar defeitos como partes faltantes, deslocamentos, inclinações,pedras de pé, pé de lado, peças que se derrubam, peças erradas, danos, direcção inversa, medição da altura do componente, deformação, solda excessiva ou insuficiente, falsa solda e curto-circuito.
Análise da qualidade das juntas de solda e classificação dos defeitos
Após a soldadura por refluxo, o 3DAOI analisa quantitativamente a montagem dos componentes e a altura, volume e área das juntas da soldadura para determinar defeitos de soldadura, como a falsa soldadura.Os seus dados de detecção podem ser ligados ao sistema MES para alcançar o controlo estatístico do processo SPC e facilitar a otimização do processo.
O 3DAOl desenvolvido pela ALeader da Shenzhou Vision apresenta uma tecnologia única de alta precisão e amplo alcance,Com capacidade para obter simultaneamente imagens 2D de alta qualidade e medições 3D sem sombrasO estudo abrange os requisitos de inspecção dos componentes mais pequenos e das juntas de solda na produção actual.E a falsa solda não terá vestígios.A tecnologia ajuda efetivamente as linhas de produção SMT na fabricação electrónica a atingir níveis mais elevados de automação, melhorar a qualidade, melhorar a eficiência e reduzir os custos.
Características do produto:
A tecnologia de programação automática inteligente permite a criação rápida de programas, liderando a indústria
2A tecnologia de projecção de cobertura completa envolvente multi-direcional garante a melhor capacidade de detecção 3D
3Com mais de 40 anos de aprendizagem profunda de IA, o sistema automaticamente combina o melhor algoritmo de detecção 3D
4. A digitalização 3D pode otimizar todo o processo SMT e alcançar níveis mais elevados de automação
5Uma biblioteca pública padrão IPC completa e uma interface de operação simples tornam a programação fácil
IV. 3DAOI/SPI Colaboração e integração de dados - Shenzhou Vision constrói um sistema de garantia de qualidade eficiente
Na linha de produção SMT, o 3DSPI e o 3DAOI formam um duplo circuito fechado de "prevenção - detecção":
O 3DSPI controla previamente a qualidade da impressão com pasta de solda e reduz os riscos dos processos subsequentes.
A verificação posterior do 3DAOI dos resultados da montagem e da solda garante o rendimento final.
Shenzhou Vision's unique two-point/three-point integration platform has a powerful data integration capability and can integrate the data resources of 3DSPI (3D Solder paste Inspection Machine) and 3DAOI (3D Automatic Optical Inspection equipment)Através da mineração em profundidade e análise precisa de dados maciços, a plataforma não só pode fornecer uma análise abrangente e aprofundada das causas raiz dos defeitos,Mas também fazer previsões de tendências com base em dados históricos e em tempo realEsta série de funções fornece um forte apoio aos clientes no caminho para a produção sem defeitos, ajudando-os a alcançar verdadeiramente o objetivo de alto padrão de produção sem defeitos.
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V. Aplicações e tendências industriais
Com o crescimento da demanda por miniaturização de componentes eletrônicos e linhas de montagem de alta mistura, a tecnologia 3DAOI/SPI está se desenvolvendo em direção a maior velocidade, maior precisão e direções orientadas por IA.
Como uma empresa líder na indústria, a Shenzhou Vision, com a sua tecnologia avançada e soluções inovadoras,fornece produtos e serviços de inspeção 3DAOI/SPI de alta qualidade para as empresas através de algoritmos de aprendizagem profunda e design de hardware modularIsto ajuda as empresas de fabrico de electrónica a destacarem-se na concorrência acirrada do mercado e a obter uma dupla melhoria da qualidade do produto e da eficiência da produção.
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