Haben Sie sich jemals gefragt, wie die Maschinen in Fabriken funktionieren, die in nur einer Sekunde "whoosh whoosh whoosh" auf Leiterplatten setzen können? Ja, es geht um die Samsung Surface Mount Technology (SMT)-Maschine. Sie ist ein entscheidender Bestandteil des SMT-Prozesses und für die präzise "Bestückung" verschiedener elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte verantwortlich. Aber wie genau funktioniert dieses scheinbar High-End-Gerät? Heute nehmen wir Sie mit durch den gesamten Arbeitsablauf!
Bevor die Surface Mount Technology (SMT)-Maschine mit der Arbeit beginnt, ist der erste Schritt natürlich die Vorbereitung.
Zuerst muss der Bediener die anzubringenden Bauteile auf den Materialträger oder den Feeder laden. Dieser Feeder ist wie ein Förderband. Er kann Bauteile Reihe für Reihe ausgeben. Zu den gängigen Bauteilen gehören Widerstände, Kondensatoren, IC-Chips usw. Verschiedene Arten von Bauteilen werden an verschiedenen Feeder-Positionen installiert.
An diesem Punkt muss das Computersystem der Surface-Mount-Maschine auch "wissen", wo jedes Bauteil platziert wird und auf welcher Platine es angebracht ist. Daher importieren die Ingenieure das Programm im Voraus, das als Surface-Mount-Programm bekannt ist und die Positionskoordinaten, Drehwinkel, Typinformationen der Bauteile usw. enthält. So wie ein Navigationssystem den Fahrern sagt, wie sie fahren sollen, muss sich eine Surface Mount Technology (SMT)-Maschine auch auf eine "Routenkarte" verlassen, um zu agieren.
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Die Maschine ist bereit und die Leiterplatte muss ebenfalls an Ort und Stelle sein. An diesem Punkt befördert das Transportsystem der Surface-Mount-Maschine die Leiterplatte in den Bestückungsbereich.
Bevor die Bauteile offiziell platziert werden, verwendet die Surface-Mount-Maschine das Kamerasystem (Vision-System), um eine "körperliche Untersuchung" der Leiterplatte durchzuführen - um zu überprüfen, ob sie richtig platziert wurde und ob sich die Markierungspunkte (Markierungspunkte) verschoben haben. Wenn sie nicht ausgerichtet ist, wird sie automatisch ausgerichtet, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil an seiner vorgesehenen Position klebt.
Man kann sagen, dass dieser Schritt wie ein Arzt ist, der vor einer Operation eine CT-Untersuchung durchführt. Vor dem Aufbringen des Pflasters muss es präzise ausgerichtet werden. Wenn es nicht richtig ausgerichtet ist, kann die gesamte Leiterplatte ruiniert werden.
Als Nächstes beginnt die Eröffnungssequenz zu erscheinen. Dieser Surface-Mount-Kopf sieht ein wenig wie ein Mehrkopf-Staubsauger aus, der mit mehreren kleinen Saugdüsen ausgestattet ist, die die Bauteile durch Vakuumansaugkraft anheben.
Die Saugdüse "poppt" ein Bauteil auf einmal aus dem Feeder heraus, bewegt es dann schnell zur Bestückungsposition und "pustet" es wieder darauf. Beim Anbringen darf dies nicht willkürlich geschehen. Die Bestückungsmaschine verwendet zuerst die Kamera unten oder oben, um die Richtung und die Mittelposition der Bauteile zu identifizieren, um sicherzustellen, dass die Ausrichtung beim Anbringen nicht falsch oder versetzt ist.
Der bemerkenswerteste Aspekt dieses Prozesses ist seine "Geschwindigkeit und Genauigkeit". Hochgeschwindigkeits-Surface-Mount-Technologie (SMT)-Maschinen wie die SM471 und SM485 von Samsung können Zehntausende oder sogar Hunderttausende von Bauteilen in einer Stunde bestücken und so wirklich "schnelle Augen und ruhige Hände" erreichen.
Glauben Sie, das Aufkleben eines Bauteils ist ganz einfach? Falsch! Hier gibt es viel zu beachten.
Ansaugkomponente: Die Saugdüse hebt die Komponente vom Feida ab
Zentrierung: Das visuelle System erkennt und passt die Position und den Winkel schnell an
Bewegung: Der Surface-Mount-Kopf, der Bauteile trägt, bewegt sich schnell zum Bestückungspunkt
Bestückung: Nach präziser Ausrichtung drückt der Bestückungskopf sanft, um die Bauteile auf der Leiterplatte anzubringen
Rückkehr in die Position: Die Saugdüse geht zurück, um das nächste anzusaugen
Die gesamte Bewegung ist reibungslos und flüssig, und mehrere Bauteilbestückungsvorgänge können innerhalb einer Sekunde abgeschlossen werden. Die Größe der Bauteile, die von verschiedenen Modellen der Surface Mount Technology (SMT)-Maschinen unterstützt werden, variiert und reicht von 0402-Gehäusewiderständen bis zu QFP-Gehäuse-IC-Chips.
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Auch nachdem die Platinen aufgeklebt wurden, bedeutet dies nicht, dass der Prozess sofort beendet ist. Die Rückkamera der Surface Mount Technology (SMT)-Maschine überprüft manchmal die aufgeklebten Platinen erneut, um zu bestätigen, ob es Probleme wie Fehlausrichtung, fehlendes Aufkleben oder umgekehrtes Aufkleben gibt.
Einige Produktionslinien sind mit einer AOI (Automatic Optical Inspection Machine) verbunden, die speziell für die anschließenden Inspektionsarbeiten zuständig ist. Die PCBs, die in Ordnung sind, werden aus der Surface Mount Technology (SMT)-Maschine geschickt und gelangen in den Reflow-Lötprozess. Wenn es ein Problem gibt, gibt das System einen Alarm aus und fordert eine manuelle Überprüfung oder ein erneutes Aufkleben an.
Moderne Samsung Surface Mount Technology (SMT)-Maschinen platzieren Chips nicht nur schnell, sondern auch "intelligent".
Der Erkennungsalgorithmus des visuellen Systems, die automatische Korrektur des Feida und die Multitasking-Planung des Patch-Kopfes werden alle in Echtzeit im Hintergrund durch Software berechnet. Mit anderen Worten, es geht nicht nur um "schnelles Handeln", sondern auch um die Nutzung des Gehirns.
Einige High-End-Modelle können sogar automatisch Bauteiltypen identifizieren, den Bestückungsdruck anpassen und die MES-Systemintegration unterstützen, was die Big-Data-Analyse und das Gerätenetzwerkmanagement erleichtert.
Der gesamte Surface Mount Technology (SMT)-Prozess ist im Wesentlichen eine vollständige Reihe automatisierter Aktionsketten, die von einer Maschine gemäß einem voreingestellten Programm durchgeführt werden, beginnend mit der Materialbeladung, der Identifizierung von Bauteilen, dem präzisen Aufnehmen und Platzieren und dann dem Testen und Ausgeben. Trotz der zahlreichen Schritte ist jede Bewegung so schnell, dass sie Ihre Augen blenden kann. All dies wird durch präzises mechanisches Design, intelligente Steuerungssysteme und Hochgeschwindigkeits-Bilderkennung erreicht, wodurch die "hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Effizienz" der modernen Fertigung wirklich realisiert werden.