Un Análisis Exhaustivo del Principio de Funcionamiento de las Máquinas de Tecnología de Montaje Superficial (SMT) de Samsung: Cada paso desde la alimentación

Un análisis exhaustivo del principio de funcionamiento de las máquinas de tecnología de montaje superficial (SMT) de Samsung: Cada paso, desde la alimentación de materiales hasta el montaje

Alguna vez te has preguntado cómo funcionan las máquinas en las fábricas que pueden "¡shhh shhh shhh!" sobre las placas de circuito en solo un segundo? Sí, se trata de la máquina de tecnología de montaje superficial (SMT) de Samsung. Es una parte crucial del proceso SMT, responsable de "montar" con precisión varios componentes electrónicos en la placa PCB. Entonces, ¿cómo funciona exactamente este dispositivo aparentemente de alta gama? Hoy, ¡te guiaremos a través de su flujo de trabajo completo!

I. Las "palabras de apertura" de una máquina de colocación de tecnología de montaje superficial (SMT): Preparación y carga

Antes de que la máquina de tecnología de montaje superficial (SMT) comience a funcionar, el primer paso, por supuesto, es el trabajo preparatorio.

Primero, el operador necesita cargar los componentes a adjuntar en el bastidor de material o el alimentador. Este alimentador es como una cinta transportadora. Puede enviar componentes fila por fila. Los componentes comunes incluyen resistencias, condensadores, chips IC, etc. Diferentes tipos de componentes se instalan en diferentes posiciones del alimentador.

En este punto, el sistema informático de la máquina de montaje superficial también necesita "saber" dónde se coloca cada componente y en qué placa se adjunta. Por lo tanto, los ingenieros importarán el programa de antemano, lo que se conoce como programa de montaje superficial, que incluye las coordenadas de posición, los ángulos de rotación, la información del tipo de componentes, etc. Así como un sistema de navegación les dice a los conductores cómo conducir, una máquina de tecnología de montaje superficial (SMT) también tiene que confiar en un "mapa de ruta" para actuar.

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II. Entrada de PCB: La etapa de "examen físico" antes de que se pegue la PCB

La máquina está lista y la placa PCB también debe estar en su lugar. En este punto, el sistema de transporte de la máquina de montaje superficial transportará la PCB al área de colocación.

Antes de que los componentes se coloquen oficialmente, la máquina de montaje superficial utilizará el sistema de cámara (sistema de visión) para realizar un "examen físico" en la PCB, para verificar si está colocada correctamente y si los puntos de marcado (puntos de marca) se han desplazado. Si está desalineado, ajustará automáticamente la alineación para garantizar que cada componente se adhiera en su posición designada.

Se puede decir que este paso es como un médico que toma una tomografía computarizada antes de realizar una operación. Antes de aplicar el parche, debe estar alineado con precisión. Si no está alineado correctamente, toda la placa de circuito puede arruinarse.

III. Absorción precisa: Es hora de comenzar el "trabajo" al principio del video

A continuación, la secuencia de apertura comienza a hacer su aparición. Este cabezal de montaje superficial se parece un poco a una aspiradora de múltiples cabezales, equipada con múltiples boquillas de succión pequeñas, que levantan los componentes mediante la fuerza de succión al vacío.

La boquilla de succión "sacará" un componente del alimentador de una sola vez, luego lo moverá rápidamente a la posición de montaje y lo "soplará" sobre él nuevamente. Al adjuntar, no lo haga al azar. La máquina de colocación primero utilizará la cámara en la parte inferior o superior para identificar la dirección y la posición central de los componentes para garantizar que la orientación no sea incorrecta o esté desfasada durante el proceso de adjunción.

El aspecto más notable de este proceso es su "velocidad y precisión". Las máquinas de tecnología de montaje superficial (SMT) de ultra alta velocidad como las SM471 y SM485 de Samsung pueden montar decenas de miles o incluso cientos de miles de componentes en una hora, logrando verdaderamente "ojos rápidos y manos firmes".

IV. Proceso de montaje: Ritmo eficiente, no se permiten errores

¿Crees que pegar un componente es muy simple? ¡Incorrecto! Hay mucho que considerar aquí.

Componente de succión: La boquilla de succión levanta el componente del Feida

Centrado: El sistema visual detecta y ajusta rápidamente la posición y el ángulo

Movimiento: El cabezal de montaje superficial, que transporta componentes, se mueve rápidamente al punto de colocación

Montaje: Después de una alineación precisa, el cabezal de montaje presiona suavemente para adjuntar los componentes a la PCB

Volver a la posición: La boquilla de succión vuelve para seguir succionando el siguiente

Todo el movimiento es suave y fluido, y varias acciones de montaje de componentes pueden completarse en un segundo. El tamaño de los componentes admitidos por diferentes modelos de máquinas de tecnología de montaje superficial (SMT) varía, desde resistencias de paquete 0402 hasta chips IC de paquete QFP.

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V. Inspección y extracción de la placa: Libere solo después de confirmar que no hay problemas

Incluso después de que las placas estén pegadas, no significa que el proceso haya terminado de inmediato. La cámara trasera de la máquina de tecnología de montaje superficial (SMT) a veces verifica las placas pegadas nuevamente para confirmar si hay algún problema, como desalineación, falta de pegado o pegado inverso.

Algunas líneas de producción están conectadas a una AOI (Máquina de Inspección Óptica Automática), que es específicamente responsable del trabajo de inspección posterior. Las PCB que están bien se enviarán fuera de la máquina de tecnología de montaje superficial (SMT) y entrarán en el proceso de soldadura por reflujo. Si hay un problema, el sistema emitirá una alarma y solicitará una revisión manual o una nueva publicación.

VI. Detrás de la inteligencia: Es más que solo una "mano mecánica"

Las modernas máquinas de tecnología de montaje superficial (SMT) de Samsung no solo colocan chips rápidamente, sino que también lo hacen "inteligentemente".

El algoritmo de reconocimiento del sistema visual, la corrección automática de Feida y la programación de múltiples tareas del cabezal de parche se calculan en tiempo real en segundo plano a través del software. En otras palabras, no se trata solo de "acción rápida", sino también de usar el cerebro.

Algunos modelos de alta gama incluso pueden identificar automáticamente los tipos de componentes, ajustar la presión de colocación y admitir la integración del sistema MES, lo que facilita el análisis de big data y la gestión de la red de equipos.

Todo el proceso de tecnología de montaje superficial (SMT) es esencialmente un conjunto completo de cadenas de acción automatizadas llevadas a cabo por una máquina de acuerdo con un programa preestablecido, que comienza con la carga de materiales, la identificación de componentes, la recogida y colocación precisas, y luego las pruebas y la salida. A pesar de los numerosos pasos, cada movimiento es tan rápido que puede deslumbrar tus ojos. Todo esto se logra a través de un diseño mecánico preciso, sistemas de control inteligentes y reconocimiento de imágenes de alta velocidad, logrando verdaderamente la "alta velocidad, alta precisión y alta eficiencia" de la fabricación moderna.