Oberflächenmontagetechnologie (SMT)

Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist eine der Kerntechnologien im Bereich der Elektronikfertigung. Durch die direkte Montage von mikroelektronischen Bauelementen auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) hat sie die traditionelle Durchsteckmontagetechnik ersetzt und ist zu einem wichtigen Treiber für die Miniaturisierung und hohe Leistung moderner elektronischer Produkte geworden. Von Smartphones bis hin zu Luft- und Raumfahrtausrüstung ist SMT allgegenwärtig und kann als der "unsichtbare Ingenieur" der Elektronikindustrie bezeichnet werden.

SMT entstand in den 1960er Jahren und wurde erstmals von IBM in den Vereinigten Staaten entwickelt. Sie wurde zunächst in Kleincomputern und Luft- und Raumfahrtausrüstung (wie dem Navigationscomputer der Saturn-Startrakete) eingesetzt.

• In den 1980er Jahren: Die Technologie reifte allmählich und der Marktanteil stieg rasant von 10 %.
• In den späten 1990er Jahren: Sie wurde zum Mainstream-Verfahren, wobei über 90 % der elektronischen Produkte SMT einsetzten.
• Im 21. Jahrhundert, mit der Nachfrage nach Miniaturisierung (wie 01005-Bauelemente, BGA-Gehäuse) und Umweltschutzanforderungen (bleifreies Lot), wird SMT kontinuierlich weiterentwickelt und aufgerüstet 47.

Der Kern der SMT liegt im "Montieren" und "Löten". Der Prozess ist hochautomatisiert und besteht hauptsächlich aus den folgenden Schritten:

Im Vergleich zur traditionellen Durchstecktechnik hat SMT in mehreren Dimensionen Durchbrüche erzielt:

• Volumen und Gewicht: Das Bauelementvolumen wird um 40 % - 60 % reduziert, und das Gewicht wird um 60 % - 80 % reduziert, was eine hochdichte Verdrahtung (wie 0,5 mm Pitch-Bauelemente) unterstützt 310;
• Zuverlässigkeit: Die Defektrate der Lötstellen beträgt weniger als zehn Teile pro Million, mit starker Vibrationsfestigkeit und überlegener Hochfrequenzschaltungsleistung (reduzierte parasitäre Induktivität und Kapazität). 37
• Produktionseffizienz: Hoher Automatisierungsgrad, wobei die Arbeitskosten um mehr als 50 % gesenkt werden, unterstützt die doppelseitige Bestückung und flexible Produktion.
• Umweltschutz und Wirtschaftlichkeit: Reduzierung von Bohrungen und Materialverschwendung, bleifreies Verfahren entspricht der RoHS-Norm 35.

• Unterhaltungselektronik: Miniaturisierung von Smartphones und Laptops;
• Automobilelektronik: Hohe Zuverlässigkeitsanforderungen für ECU-Steuermodule und Sensoren;
• Medizinische Geräte: Tragbare Monitore, Präzisionsmontage von implantierbaren Geräten;
• Luft- und Raumfahrt- und Militärindustrie: Vibrationsfestes Design für Satellitenkommunikationsgeräte und Navigationssysteme 4710.

• Intelligenz und Flexibilität: KI-gesteuerte adaptive Oberflächenmontagetechnik (SMT)-Maschinen und rekonfigurierbare Produktionslinien passen sich den Anforderungen der Kleinserienanpassung an. 56
• Dreidimensionale Integration: Verbesserung der Raumnutzung durch 3D-gestapelte Gehäusetechnik;
• Grüne Fertigung: Förderung von Reinigungsmitteln auf Wasserbasis und biologisch abbaubaren Loten zur Reduzierung der VOC-Emissionen um 59 %;
• Präzisionsgrenze: Um die Montageherausforderungen von Bauelementen unter 01005 (wie 008004) zu bewältigen, entwickeln Sie Submikron-Positionierungstechnologie 9.

Die Oberflächenmontagetechnik ist nicht nur der technische Grundpfeiler der Elektronikfertigung, sondern auch eine unsichtbare Kraft, die die Menschheit in das intelligente Zeitalter treibt. Vom "Montieren" bis zum "Löten", von Mikrometern bis zu Nanometern, jede Weiterentwicklung der SMT gestaltet die Grenzen elektronischer Produkte neu. In Zukunft wird SMT mit der Integration neuer Materialien und intelligenter Technologien weiterhin eine technologische Legende von "klein, aber leistungsstark" schreiben.