Teknologi pemasangan permukaan (SMT)

Surface Mount Technology (SMT) adalah salah satu teknologi inti di bidang manufaktur elektronik. Dengan memasang komponen mikroelektronik langsung di permukaan papan sirkuit cetak (PCBS), teknologi ini telah menggantikan teknologi pemasangan melalui lubang tradisional dan telah menjadi pendorong utama untuk miniaturisasi dan kinerja tinggi produk elektronik modern. Dari ponsel pintar hingga peralatan dirgantara, SMT ada di mana-mana dan dapat disebut sebagai "insinyur tak terlihat" dari industri elektronik.

SMT berasal dari tahun 1960-an dan pertama kali dikembangkan oleh IBM dari Amerika Serikat. Awalnya digunakan pada komputer kecil dan peralatan dirgantara (seperti komputer navigasi dari kendaraan peluncuran Saturnus).

• Pada tahun 1980-an: Teknologi ini secara bertahap matang, dan pangsa pasar meningkat pesat dari 10%.
• Pada akhir tahun 1990-an: Menjadi proses utama, dengan lebih dari 90% produk elektronik mengadopsi SMT.
• Pada abad ke-21, dengan permintaan miniaturisasi (seperti komponen 01005, pengemasan BGA) dan persyaratan perlindungan lingkungan (timah bebas), SMT terus berulang dan ditingkatkan 47.

Inti dari SMT terletak pada "pemasangan" dan "penyolderan". Prosesnya sangat otomatis dan terutama terdiri dari langkah-langkah berikut:

Dibandingkan dengan teknologi melalui lubang tradisional, SMT telah mencapai terobosan dalam berbagai dimensi:

• Volume dan berat: Volume komponen berkurang 40%-60%, dan berat berkurang 60%-80%, mendukung pengkabelan kepadatan tinggi (seperti komponen pitch 0,5mm) 310;
• Keandalan: Tingkat cacat sambungan solder kurang dari sepuluh bagian per juta, dengan kemampuan anti-getaran yang kuat dan kinerja sirkuit frekuensi tinggi yang unggul (mengurangi induktansi dan kapasitansi parasit). 37
• Efisiensi produksi: Tingkat otomatisasi yang tinggi, dengan biaya tenaga kerja berkurang lebih dari 50%, mendukung pemasangan dua sisi dan produksi yang fleksibel.
• Perlindungan lingkungan dan ekonomi: Kurangi pengeboran dan limbah material, proses bebas timah sesuai dengan standar RoHS 35.

• Elektronik konsumen: Miniaturisasi ponsel pintar dan laptop;
• Elektronik otomotif: Persyaratan keandalan tinggi untuk modul kontrol ECU dan sensor;
• Peralatan medis: Monitor portabel, perakitan presisi perangkat yang dapat ditanamkan;
• Industri dirgantara dan militer: Desain anti-getaran untuk peralatan komunikasi satelit dan sistem navigasi 4710.

• Kecerdasan dan fleksibilitas: Mesin surface mount technology (SMT) adaptif berbasis AI dan lini produksi yang dapat dikonfigurasi ulang beradaptasi dengan permintaan kustomisasi batch kecil. 56
• Integrasi tiga dimensi: Tingkatkan pemanfaatan ruang melalui teknologi pengemasan 3D bertumpuk;
• Manufaktur hijau: Promosikan agen pembersih berbasis air dan solder yang dapat terurai secara hayati untuk mengurangi emisi VOC sebesar 59%;
• Batas presisi: Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen di bawah 01005 (seperti 008004), kembangkan teknologi penentuan posisi sub-mikron 9.

Surface mount technology tidak hanya merupakan landasan teknis manufaktur elektronik, tetapi juga merupakan kekuatan tak terlihat yang mendorong umat manusia menuju era cerdas. Dari "pemasangan" hingga "penyolderan", dari mikrometer hingga nanometer, setiap kemajuan SMT membentuk kembali batas-batas produk elektronik. Di masa depan, dengan integrasi bahan baru dan teknologi cerdas, SMT akan terus menulis legenda teknologi yang "kecil tapi kuat".