تکنولوژی نصب سطحی (SMT)

فناوری نصب سطح (SMT) یکی از فناوری های اصلی در زمینه تولید الکترونیک است.با نصب مستقیم اجزای میکروالکترونیک بر روی سطح صفحه های مدار چاپی (PCBS)، آن را جایگزین فناوری نصب سوراخ سنتی شده است و تبدیل به یک محرک کلیدی برای کوچک سازی و عملکرد بالا از محصولات الکترونیکی مدرن شده است.از تلفن های هوشمند تا تجهیزات هوافضا، SMT در همه جا است و می توان آن را "مهندس نامرئی" صنعت الکترونیک نامید.

SMT در دهه 1960 بوجود آمد و برای اولین بار توسط IBM ایالات متحده توسعه یافت.در ابتدا در کامپیوترهای کوچک و تجهیزات هوافضا (مانند کامپیوتر ناوبری پرتاب کننده زحل) استفاده می شد..

• در دهه 1980: تکنولوژی به تدریج بالغ شد و سهم بازار به سرعت از 10٪ افزایش یافت.
• در اواخر دهه ۱۹۹۰: این فرآیند به جریان اصلی تبدیل شد، با بیش از ۹۰٪ از محصولات الکترونیکی که SMT را اتخاذ می کنند.
• در قرن بیست و یکم، با تقاضا برای کوچک سازی (مانند قطعات 01005، بسته بندی BGA) و الزامات حفاظت از محیط زیست (سوخته های بدون سرب) ،SMT به تکرار و ارتقاء 47 ادامه می دهد.

هسته اصلی SMT در "تسلسله" و "طلای گیری" است. فرآیند آن به شدت خودکار است و عمدتاً شامل مراحل زیر است:

در مقایسه با فناوری سوراخ سنتی، SMT پیشرفت های متعددی را در ابعاد متعدد به دست آورده است:

• حجم و وزن: حجم قطعات 40 تا 60 درصد کاهش یافته و وزن 60 تا 80 درصد کاهش یافته است و از سیم کشی با چگالی بالا (مانند قطعات 0.5 میلی متر) پشتیبانی می کند.
• قابلیت اطمینان: نرخ نقص جوانهای جوش کمتر از ده قسمت در میلیون است.با توانایی قوی ضد ارتعاش و عملکرد عالی مدار فرکانس بالا (کم شدن induktansi و ظرفیت انگل).37
• بهره وری تولید: درجه بالایی از اتوماسیون، با کاهش هزینه های نیروی کار بیش از 50٪، پشتیبانی از نصب دو طرفه و تولید انعطاف پذیر.
• حفاظت از محیط زیست و اقتصاد: کاهش حفاری و اتلاف مواد، فرآیند بدون سرب مطابق با استاندارد RoHS 35 است.

• الکترونیک مصرفی: کوچک سازی تلفن های هوشمند و لپ تاپ ها
• الکترونیک خودرو: الزامات قابل اطمینان بالا برای ماژول های کنترل ECU و سنسورها
• تجهیزات پزشکی: مانیتورهای قابل حمل، مونتاژ دقیق دستگاه های قابل کاشت
• صنعت هوافضا و نظامی: طراحی ضد ارتعاش برای تجهیزات ارتباطات ماهواره ای و سیستم های ناوبری 4710.

• هوش و انعطاف پذیری: ماشین آلات و خطوط تولید قابل تنظیم مجدد با فناوری نصب سطح سازگاری (SMT) مبتنی بر هوش مصنوعی با نیازهای سفارشی سازی دسته های کوچک سازگار می شوند. 56
• ادغام سه بعدی: افزایش استفاده از فضا از طریق تکنولوژی بسته بندی 3D
• تولید سبز: ترویج مواد تمیز کننده مبتنی بر آب و جوش های زیست تجزیه پذیر برای کاهش انتشار VOC تا 59٪؛
• محدودیت دقت: برای رسیدگی به چالش های فزاینده قطعات زیر 01005 (مانند 008004) ، توسعه فناوری موقعیت گذاری زیر میکروونی 9.

تکنولوژی نصب سطح نه تنها سنگ بنای فنی تولید الکترونیک است بلکه یک نیروی نامرئی است که بشریت را به سمت عصر هوشمند هدایت می کند.از میکرومتر تا نانومتردر آینده، با ادغام مواد جدید و فن آوری های هوشمند،SMT همچنان افسانه تکنولوژیکی "کوچکی اما قدرتمند" خواهد بود.