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सतह-माउंट तकनीक (एसएमटी)

2025-04-25
Latest company news about सतह-माउंट तकनीक (एसएमटी)
सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी): आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण का "अदृश्य इंजीनियर"
परिचय

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के क्षेत्र में प्रमुख तकनीकों में से एक है। सीधे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) की सतह पर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों को माउंट करके, इसने पारंपरिक थ्रू-होल माउंटिंग तकनीक को बदल दिया है और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लघुकरण और उच्च प्रदर्शन के लिए एक प्रमुख चालक बन गया है। स्मार्टफोन से लेकर एयरोस्पेस उपकरण तक, एसएमटी हर जगह है और इसे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग का "अदृश्य इंजीनियर" कहा जा सकता है।

I. एसएमटी का ऐतिहासिक विकास

एसएमटी की उत्पत्ति 1960 के दशक में हुई थी और इसे पहली बार संयुक्त राज्य अमेरिका के आईबीएम द्वारा विकसित किया गया था। इसका उपयोग शुरू में छोटे कंप्यूटर और एयरोस्पेस उपकरणों (जैसे सैटर्न लॉन्च वाहन का नेविगेशन कंप्यूटर) में किया जाता था।

  • 1980 के दशक में: तकनीक धीरे-धीरे परिपक्व हुई, और बाजार हिस्सेदारी 10% से तेजी से बढ़ी।
  • 1990 के दशक के अंत में: यह मुख्यधारा की प्रक्रिया बन गई, जिसमें 90% से अधिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों ने एसएमटी को अपनाया।
  • 21वीं सदी में, लघुकरण (जैसे 01005 घटक, बीजीए पैकेजिंग) और पर्यावरण संरक्षण आवश्यकताओं (सीसा रहित सोल्डर) की मांग के साथ, एसएमटी लगातार दोहराता और अपग्रेड होता रहता है 47।
II. एसएमटी के मूल सिद्धांत और प्रक्रिया प्रवाह

एसएमटी का मूल "माउंटिंग" और "सोल्डरिंग" में निहित है। इसकी प्रक्रिया अत्यधिक स्वचालित है और इसमें मुख्य रूप से निम्नलिखित चरण शामिल हैं:

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग

लेजर द्वारा कटे गए स्टेनलेस स्टील टेम्पलेट (0.1-0.15 मिमी की मोटाई के साथ) का उपयोग करके, सोल्डर पेस्ट को एक स्क्रैपर के माध्यम से पीसीबी पैड पर सटीक रूप से मुद्रित किया जाता है। सोल्डर पेस्ट सोल्डर पाउडर और फ्लक्स को मिलाकर बनाया जाता है। प्रिंटिंग मोटाई को नियंत्रित करने की आवश्यकता है (आमतौर पर 0.3-0.6 मिमी) 69।

मुख्य उपकरण: पूरी तरह से स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर, प्रिंट गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए 3डी स्कैनिंग के लिए एसपीआई (सोल्डर पेस्ट डिटेक्टर) के साथ मिलकर 69।

घटक माउंटिंग

सरफेस माउंट मशीन वैक्यूम नोजल के माध्यम से घटकों (जैसे प्रतिरोधक, संधारित्र और चिप्स) को पकड़ती है और एक दृश्य पोजिशनिंग सिस्टम के साथ ±0.025 मिमी की सटीकता प्राप्त करती है। यह प्रति घंटे 200,000 से अधिक बिंदुओं को माउंट कर सकता है।

कठिनाइयाँ: अनियमित आकार के घटकों (जैसे लचीले कनेक्टर) के लिए विशेष नोजल की आवश्यकता होती है, और बीजीए पैकेजिंग सोल्डर गेंदों की अखंडता की जांच के लिए एक्स-रे डिटेक्शन पर निर्भर करता है।

रिफ्लो सोल्डरिंग

तापमान वक्र (प्रीहीटिंग, सोकिंग, रिफ्लो, कूलिंग) को सटीक रूप से नियंत्रित करके, सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है और विश्वसनीय सोल्डर जोड़ बनते हैं। सीसा रहित प्रक्रियाओं का शिखर तापमान आमतौर पर 235-245℃ होता है, और उच्च तापमान क्षेत्र 40-60 सेकंड तक रहता है।

जोखिम नियंत्रण: सोल्डर जोड़ों पर जाली दोषों से बचने के लिए शीतलन दर ≤4℃/सेकंड होनी चाहिए।

निरीक्षण और मरम्मत
  • एओआई (ऑटोमैटिक ऑप्टिकल इंस्पेक्शन): यह 0.01 मिमी की सटीकता के साथ लापता भागों, ऑफसेट और टॉमस्टोन जैसे दोषों की पहचान कर सकता है।
  • एक्स-रे निरीक्षण: बीजीए जैसे छिपे हुए सोल्डर जोड़ों के गुणवत्ता सत्यापन के लिए उपयोग किया जाता है;
  • मरम्मत वर्कस्टेशन: सोल्डर के गलनांक तक स्थानीय रूप से गर्म करें और दोषपूर्ण घटक को बदलें 89।
III. एसएमटी के तकनीकी लाभ

पारंपरिक थ्रू-होल तकनीक की तुलना में, एसएमटी ने कई आयामों में सफलता हासिल की है:

  • वॉल्यूम और वजन: घटक का वॉल्यूम 40%-60% कम हो जाता है, और वजन 60%-80% कम हो जाता है, उच्च-घनत्व वायरिंग (जैसे 0.5 मिमी पिच घटक) का समर्थन करता है 310;
  • विश्वसनीयता: सोल्डर जोड़ों की दोष दर प्रति मिलियन दस भागों से कम है, मजबूत कंपन-रोधी क्षमता और बेहतर उच्च-आवृत्ति सर्किट प्रदर्शन (परजीवी अधिष्ठापन और समाई कम)। 37
  • उत्पादन दक्षता: उच्च स्तर की स्वचालन, श्रम लागत 50% से अधिक कम हो जाती है, दो तरफा माउंटिंग और लचीले उत्पादन का समर्थन करती है।
  • पर्यावरण संरक्षण और अर्थव्यवस्था: ड्रिलिंग और सामग्री की बर्बादी को कम करें, सीसा रहित प्रक्रिया RoHS मानक का अनुपालन करती है 35।
IV. एसएमटी के अनुप्रयोग क्षेत्र
  • उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: स्मार्ट फोन और लैपटॉप का लघुकरण;
  • ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: ईसीयू नियंत्रण मॉड्यूल और सेंसर के लिए उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताएं;
  • चिकित्सा उपकरण: पोर्टेबल मॉनिटर, प्रत्यारोपण योग्य उपकरणों का सटीक संयोजन;
  • एयरोस्पेस और सैन्य उद्योग: उपग्रह संचार उपकरणों और नेविगेशन सिस्टम के लिए कंपन-रोधी डिजाइन 4710।
V. भविष्य के रुझान और चुनौतियाँ
  • खुफिया और लचीलापन: एआई-संचालित अनुकूली सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) मशीनें और पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य उत्पादन लाइनें छोटे-बैच अनुकूलन मांगों के अनुकूल हैं। 56
  • त्रि-आयामी एकीकरण: 3डी स्टैक्ड पैकेजिंग तकनीक के माध्यम से अंतरिक्ष उपयोग को बढ़ाएं;
  • ग्रीन विनिर्माण: वीओसी उत्सर्जन को 59% तक कम करने के लिए पानी आधारित सफाई एजेंटों और बायोडिग्रेडेबल सोल्डर को बढ़ावा देना;
  • सटीक सीमा: 01005 से नीचे के घटकों (जैसे 008004) की माउंटिंग चुनौतियों का समाधान करने के लिए, सब-माइक्रोन पोजिशनिंग तकनीक विकसित करें 9।
निष्कर्ष

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी न केवल इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण का तकनीकी आधार है, बल्कि मानवता को बुद्धिमान युग की ओर ले जाने वाली एक अदृश्य शक्ति भी है। "माउंटिंग" से लेकर "सोल्डरिंग" तक, माइक्रोमीटर से लेकर नैनोमीटर तक, एसएमटी की हर प्रगति इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की सीमाओं को फिर से आकार दे रही है। भविष्य में, नई सामग्रियों और बुद्धिमान तकनीकों के एकीकरण के साथ, एसएमटी "छोटे लेकिन शक्तिशाली" होने की एक तकनीकी किंवदंती लिखना जारी रखेगा।

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