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La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è una delle tecnologie di base nel campo della produzione elettronica.Con il montaggio diretto di componenti microelettronici sulla superficie dei circuiti stampati (PCBS), ha sostituito la tradizionale tecnologia di montaggio a foro e è diventato un fattore chiave per la miniaturizzazione e le elevate prestazioni dei prodotti elettronici moderni.Da smartphone a apparecchiature aerospaziali, la SMT è ovunque e può essere definita l'"ingegnere invisibile" dell'industria elettronica.
La SMT ha avuto origine negli anni '60 e fu sviluppata per la prima volta da IBM degli Stati Uniti.Inizialmente è stato utilizzato in piccoli computer e attrezzature aerospaziali (come il computer di navigazione del veicolo di lancio Saturno).
Il nucleo della SMT consiste nel "montaggio" e nella "saldatura".
Utilizzando un modello di acciaio inossidabile tagliato con laser (con uno spessore di 0,1-0,15 mm), la pasta di saldatura viene stampata con precisione sui pad PCB attraverso uno raschiatore.La pasta di saldatura è prodotta mescolando polvere di saldatura e flusso. È necessario controllare lo spessore di stampa (di solito 0,3-0,6 mm) 69.
Attrezzature chiave: stampante di pasta di saldatura completamente automatica, in combinazione con SPI (detettore di pasta di saldatura) per la scansione 3D per garantire la qualità di stampa 69.
La macchina di montaggio superficiale afferra i componenti (come resistori, condensatori e chip) attraverso ugelli a vuoto e raggiunge una precisione di ± 0,025 mm con un sistema di posizionamento visivo.Può montare oltre 200100.000 punti all'ora.
Difficoltà: per i componenti a forma irregolare (come i connettori flessibili) sono necessari ugelli speciali e il confezionamento BGA si basa sul rilevamento a raggi X per verificare l'integrità delle sfere di saldatura.
Con il controllo preciso della curva di temperatura (precalore, immersione, reflusso, raffreddamento), la pasta di saldatura si fonde e si formano giunti di saldatura affidabili.La temperatura massima dei processi privi di piombo è di solito di 235-245°C, e la zona ad alta temperatura dura 40-60 secondi.
Controllo del rischio: la velocità di raffreddamento deve essere ≤ 4°C/s per evitare difetti della griglia nelle giunzioni di saldatura.
Rispetto alla tradizionale tecnologia a fori, la SMT ha raggiunto dei progressi in molteplici dimensioni:
La tecnologia di montaggio superficiale non è solo la pietra angolare tecnica della produzione elettronica, ma anche una forza invisibile che spinge l'umanità verso l'era intelligente.da micrometri a nanometriIn futuro, con l'integrazione di nuovi materiali e di tecnologie intelligenti, la tecnologia SMT potrà essere utilizzata per la produzione di prodotti elettronici.SMT continuerà a scrivere una leggenda tecnologica di essere "piccola ma potente".