科学的技術革命と産業の変化の新たなラウンドの深い開発により、インテリジェントな製造業は、電子機器の製造、PCBA回路基板SMT、およびDIP生産機器のインテリジェンスの分野で、グローバルな製造開発と変化の方向性をリードしています。電子製品の生産効率と利回りを改善します。
ディップ炉は、診断後および修復プロセスと、生産ライン全体の生産効率を改善するための重要なノードです。波後溶接セクションから始まって、機器の後に接続ステーション、AOI、選択波溶接、AOIが続き、テスト、スプレー、溶接、その他のプロセスが含まれます。
特に、電子コンポーネントの小型化と精度の現在の傾向において、市場での問題により、生産効率の改善が制限されました。新世代のファーネース修理プログラム、検出精度を改善し、生産ラインの自動化のレベルを改善し、その他のニーズを改善し、修復の効果を改善し、99.95％の増加を増加させました。
高性能の産業カメラを備えたAOI検査機器、高速ディッププロセス容量を満たすために、シームレスなドッキング波のはんだ付け生産ラインをめくる必要はありません。
マルチスペクトル超高速プログラム可能な光学システムと組み合わせることで、検出フィールドごとに複数の画像がキャプチャされ、望ましくない機能を正確に識別するのに役立ちます。 AOIテストでは、従来の農場後の修理ラインよりも高い検出と誤検出が低くなります。
AOLは、製品はんだジョイントの悪い位置とタイプを検出し、悪い場所の座標を選択的な波のはんだ付けして、情報相互接続を実現します。
スプレー、予熱、溶接統合設計、フットプリントの少ない、低エネルギー消費、高い生産効率のための選択的波のはんだ付け。
従来の機械的起源の位置決め方法の代わりに、はんだジョイントポジショニングはPCBの位置に基づいており、AOIによって送信される悪い座標情報が読み取られます
コンポーネントライブラリの情報に従って、各はんだジョイントの個々のパラメーターを設定し、手動を使用せずに悪いはんだジョイントを自動的に修復できます。
スプレーテスト機能とフローレベルのモニタリングを備えた精密スプレーフラックスシステム、最大20mm/sのスプレー速度、±0.15mmの位置決め精度、正確なターゲットから穴の位置付け。フラックスの散布は、金属表面から酸化物を除去し、再酸化を防ぐのに役立ち、溶接の硬さを増加させます。
下部の動的予熱は、上部の熱気予熱と組み合わされ、予熱分割制御システムは最大エネルギー効率比で完全なプレイを提供し、異なる位置での不均一な加熱によって引き起こされる回路基板の反りと変形を効果的に防ぎます。
▲青は溶接予熱温度曲線であり、加熱速度は速く、温度は高くなります
滑らかな紋章は、はんだ効果をより良くすることができます。Jingtuoは電磁駆動を使用して紋章システムを制御し、3軸サーボ制御システム、はんだジョイントエリアを修復する必要性の正確な位置付けを備えた安定した頂点状態を実現するために溶接を選択します。
選択的な波のはんだ付け後、修復されたPCBが2回テストされ、適格なPCBがブランキングマシンに送信され、不完全なPCBが欠陥のある製品ディストリビューターによって再び選択的溶接に送信されます。
二次検査の責任AOIは、検出された悪いスポット情報を選択的溶接に渡し、欠陥のあるPCBは選択的溶接によって2回修復されます
二次修理は、製品の収量の保証を提供し、フロントセクションのプロセスを改善し、生産ラインのゼロ欠陥の目標を達成します。
製造業が品質とアップグレードを改善できるようにするインテリジェントな製造業のコンテキストでは、ファーネース検査と修復の自動化ソリューションで構成される技術的成果の独立した研究開発に基づいて、安全で効率的な完全自動テストで構成され、電子製造業の生産効率を包括的に改善します。 Jintuoは、PCBA電子製造業界チェーンの包括的なアップグレードのための高品質のインテリジェントソリューションの提供、および新しいエネルギー車両、医療機器、通信電子機器、航空宇宙、その他の業界の質の向上、コスト削減、効率の改善を達成するための高品質のインテリジェントソリューションを提供することに取り組んできました。高度な製造業の基本的なサポート能力を強化し、製造業がインテリジェントな製造業を変革し、アップグレードするのを支援します。
