2024年の世界トップ10の半導体メーカー サムスン1位NVIDIA3位

市場調査会社Gartnerが発表した最新の予測データによると、2024年の世界の半導体売上高の合計は6260億ドルで、18.1%の増加となります。2024年の世界の半導体メーカー上位10社のうち、サムスン、インテル、Nvidiaがトップ3にランクインしています。同時に、Gartnerは、AI需要に牽引され、世界の半導体売上高の合計が12.6%の年間成長率で、2025年には7050億ドルに達すると予測しています。この予測は、Future Horizonsの15%の予測よりも低く、World Semiconductor Trade Organizationの11.2%の推定とSemiconductor Intelligenceの6%の推定よりも高くなっています。「データセンターアプリケーション（サーバーとアクセラレータカード）で使用されるグラフィックス処理ユニット（GPU）とAIプロセッサは、2024年のチップ業界の主要な推進力です」と、GartnerのバイスプレジデントアナリストであるGeorge Brocklehurst氏は述べています。「人工知能と生成AI（GenAI）ワークロードに対する需要の高まりにより、データセンターは2024年にスマートフォンに次ぐ2番目に大きな半導体市場となりました。データセンターの半導体売上高は、2023年の648億ドルから増加し、2024年には1120億ドルに達しました。」特定のベンダーの業績を見ると、2024年の売上高上位25社の半導体サプライヤーのうち、半導体売上高が減少したのは8社のみで、11社が2桁の成長を達成しました。上位10社のうち、インフィニオンのみが半導体売上高が前年比で減少し、残りは前年比で成長を達成しました。

• サムスン電子の2024年の半導体売上高は665億ドルと予想され、前年比62.5%の増加が見込まれており、主にメモリチップの需要の増加と価格の力強い回復により、サムスン電子はインテルから首位を奪還し、そのリードを広げることに成功しました。
• サムスン電子の財務報告書によると、2024年、メモリやウェーハファウンドリを含む半導体事業を主に行うサムスン電子のDS部門は、年間売上高111.1兆ウォンを計上し、67%の増加となりました。
• サムスンはまた、DRAMの平均販売価格の上昇とHBMおよび高密度DDR5の販売増加も増加の要因としています。同社のHBM3E製品はすでに量産されており、2024年第3四半期に販売を開始し、2024年第4四半期には、HBM3Eを複数のGPUベンダーとデータセンターベンダーに供給し、販売はHBM3を上回りました。第4四半期全体のHBM販売は前期比190%増となりましたが、これは以前の予想を下回りました。
• 「16層HBM3Eは顧客サンプル納入の段階にあり、第6世代HBM4は2025年後半に量産開始の見込みです」とサムスンの関係者は述べています。

• インテルの2024年の半導体売上高は491億8900万ドルと予想され、前年比わずか0.1%の増加で、世界第2位にランクインしています。
• AI PC市場とそのCore Ultraチップセットは堅調な成長を見せているようですが、AIアクセラレータ製品とx86ビジネス全体はそれほど好調ではありません。
• インテルの最新の決算報告書によると、2024会計年度の総売上高は531億ドルで、前年同期比2%減でした。2024年9月にインテルの財政危機が発生した後、インテルは世界の人員を15%削減し、設備投資を削減（2025年までに設備投資を100億ドル削減）し、ドイツとポーランドでの工場の建設を一時停止すると発表しました。インテルの業績は次の2四半期で改善しましたが、依然として楽観視できません。
• 2024年のセグメント別の通期業績を見ると、顧客向けコンピューティンググループの売上高は前年比わずか3.5%増の302億9000万ドル、データセンターおよび人工知能（AI）グループの売上高は前年比わずか1.4%増の128億1700万ドルでした。対照的に、Nvidia、AMD、その他のチップメーカーは、AI需要の成長から恩恵を受けており、AIビジネスの売上高は2桁の割合で増加しています。

• Nvidiaの2024年の半導体売上高は、前年比84%増の460億ドルとなりました。AIチップに対する強い需要により、ランキングを2つ上げ、世界第3位にランクインしました。
• Nvidiaが以前に発表した、2024年10月27日に終了した2025会計年度第3四半期の財務結果によると、四半期の売上高は351億ドルで、前年比94%増、前期比17%増となりました。
• 第4四半期については、Nvidiaは売上高を375億ドル（プラスマイナス2%）と予想しており、第3四半期から70%増となります。

• SK Hynixの2024年の半導体売上高は428億2400万ドルと予想され、前年比86%増となり、ランキングも2つ上昇して世界第4位となりました。
• SK Hynixの成長は、主にHigh Bandwidth（HBM）事業の力強い成長によるものです。
• SK Hynixの最新の財務報告書によると、2024年の売上高は66兆1930億ウォンで、前年比102%増となり、過去1年間で売上高が過去最高を記録し、営業利益は2018年の超好況のメモリチップ市場の業績を上回りました。
• SK Hynixはまた、AI向け半導体メモリに対する強い需要の中で、業界をリードするHBM技術力と収益性の高い事業活動により、年間最高の業績を達成したと発表しました。その中でも、2024年第4四半期に高い成長傾向を示したHBMは、DRAM全体の売上の40%以上（第3四半期は30%）を占め、エンタープライズソリッドステートドライブ（eSSD）の販売も増加を続けました。同社は、差別化された製品の競争力に基づいて収益性の高い事業運営を基盤とした安定した財務基盤を確立し、業績改善の傾向を維持し続けています。

• Qualcommの2024年の半導体売上高は323億5800万ドルと予想され、前年比10.7%増となり、ランキングは2つ下がり5位となりました。
• Qualcommの売上高の伸びは、サムスン、Nvidia、SK Hynixなどの主要メーカーよりもはるかに低いものの、Snapdragon 8エクストリームモバイルプラットフォームの貢献により、その売上高の伸びは、スマートフォン市場の成長（市場調査機関Canalysのデータによると、2024年の世界のスマートフォン市場は12億2000万台に達し、前年比7%増）よりも優れています。
• しかし、PC市場向けのQualcommの消費電力の高いSnapdragon Xシリーズプラットフォームは成功しておらず、データによると、Qualcomm Snapdragon XシリーズPCは第3四半期にわずか72万台を出荷し、市場シェアはわずか0.8%でした。
• 2024年9月29日に終了した2024会計年度のQualcommの財務報告書によると、会計年度のQualcommの売上高は389億6200万ドルで、前会計年度の358億2000万ドルから9%増加しました。売上高の内訳を見ると、46%が中国を拠点とする顧客からのものでした。
• Snapdragon 8エクストリームモバイルプラットフォームに牽引され、Qualcommは2025会計年度第1四半期（自然年2024年第4四半期に相当）の売上高を105億ドルから113億ドルの間で、中央値を109億ドルと予想しており、これは市場アナリストの平均予想105億4000万ドルを上回っています。

• Micronの2024年の半導体売上高は278億4300万ドルと予想され、前年比72.7%増となり、ランキングは6つ上昇して6位となりました。
• Micronの売上高とランキングの成長も、主にAI市場におけるHBMの強い需要によるものです。
• 2024年8月29日に終了した2024会計年度のMicronの財務報告書によると、2024会計年度の売上高は251億1100万ドルに達し、前年比61.59%増となりました。Micronは、Micronの最高利益率製品の1つとして、AIデータ処理向けのHBM売上高が力強い成長を維持していると指摘しました。HBMが位置するデータセンター事業は、2024会計年度に過去最高の年間売上高を達成し、2025会計年度には大幅に成長する見込みです。今年と来年、MicronのHBM生産能力は完売しており、この期間中、Micronは顧客との間で今年と来年のHBM注文価格も決定しました。
• その後のMicronの2025会計年度第1四半期（2024年11月28日時点）の決算報告書によると、四半期の売上高は87億900万ドルで、アナリストの平均予想87億1000万ドルに近く、前年比84.1%増、前期比12.4%増となり、過去最高を記録しました。第1四半期の業績は、スマートフォンやPCなどの最終市場におけるDRAM在庫の過剰によって確かに圧迫されましたが、クラウドサーバーDRAM需要とHBM売上高の成長に牽引され、データセンター事業が400%急増したことで相殺されました。
• 現在、HBM市場はSK Hynixが独占していますが、今年、MicronのHBM3EがNvidiaのH200人工知能チップと新たに開発された最強のBlackwellシステムに搭載され、MicronのHBM売上高の成長を大きく刺激することになります。MicronのCEOは以前、HBMチップの世界市場規模が2025年には約250億ドルに増加し、2023年の40億ドルから大幅に増加すると予測しており、これによりメモリチップ市場規模も2025年には2040億ドルに跳ね上がることになります。第1四半期の決算説明会で、MicronのCEOはHBM市場規模を2025年には300億ドルに引き上げました。

• Broadcomの2024年の半導体売上高は278億4100万ドルと予想され、前年比7.9%増となりましたが、ランキングは3つ下がり7位となります。
• 2024年11月3日に終了したBroadcomの2024会計年度の売上高は約516億ドルで、前年比44%増となり、過去最高を記録しました。しかし、その売上高の増加は、主にVMwareの買収によるもので、2社の売上高を合わせたものです。
• Broadcomの社長兼CEOであるHock Tan氏はまた、「Broadcomの2024会計年度の売上高は、インフラストラクチャソフトウェアの売上高が215億ドルに増加したため、前年比44%増の過去最高の516億ドルに達しました」と説明しました。「しかし、AIのカスタムチップに対する需要に牽引され、Broadcomの半導体売上高も2024会計年度には過去最高の301億ドルに達し、そのうちAI売上高は122億ドルで、当社の主要なAI XPUおよびイーサネットネットワーキングポートフォリオに牽引され、前年比220%増となりました。」

• AMDの2024年の半導体売上高は239億4800万ドルと予想され、前年比7.4%増となり、ランキングは1つ下がり8位となりました。
• 現地時間2025年2月4日に発表されたAMDの2024会計年度の財務報告書によると、会計年度の売上高は過去最高の258億ドルに達し、14%増加しました。
• AI市場における強い需要の恩恵を受け、AMDのデータセンター部門の売上高は2024年に126億ドルという新たな高みに達し、前年同期比94%増となりました。さらに、2024年のPCチップクライアントセグメントの売上高も23億ドルという新たな高みに達し、前年比58%増となりました。
• しかし、ゲーム部門は、半カスタム売上高の減少により、売上高が58%減の26億ドルとなりました。組み込みセグメントの売上高も2024年には前年比33%減の36億ドルとなり、これは主に顧客が在庫を整理したため、在庫レベルが正常化したことによるものです。

• Appleの2024年の半導体売上高は188億8000万ドルと予想され、前年比4.6%増となり、ランキングは1つ上がり9位となりました。
• 9月28日に終了した2024会計年度のAppleの財務結果によると、会計年度の売上高は、スマートフォンとPC市場の需要の鈍化により、わずか2%増の3910億ドルとなりました。
• 2025会計年度第1四半期（2024年第4四半期）の最新の財務報告書によると、四半期のAppleの売上高は前年比4%増の1243億ドルとなり、過去最高を記録し、アナリストの予想1241億ドルを上回りました。
• 中核事業であるiPhone事業からの売上高は前年比0.9%減となりましたが、それでも691億3800万ドルを計上しました。Macの売上高は15.5%増の89億8700万ドルとなりました。iPadの売上高も前年比15.2%増の80億8800万ドルとなりました。現在、AppleのiPhone/Mac/iPad製品ラインは基本的に独自のプロセッサを使用しています。

• Infineonの2024年の半導体売上高は160億1000万ドルと予想され、前年比6%減となり、ランキングは1つ下がり10位となりました。
• 2024年9月末までのInfineonの2024会計年度の財務結果によると、Infineonの会計年度の売上高は8%減の149億5500万ユーロとなりました。
• InfineonのCEOであるJochen Hanebeck氏は当時、「現在、人工知能を除き、当社の最終市場には事実上成長の原動力はなく、景気回復は遅れています」と述べています。その結果、2025年には事業の低迷を予測しています。」
• しかし、現地時間2025年2月4日に発表された、2024年12月31日に終了した2025会計年度第1四半期のInfineonの財務報告書によると、四半期の売上高は34億2400万ユーロで、前年比13%減となりました。これは主に、自動車（ATV）、グリーン産業電力（GIP）、電力およびセンサーシステム（PSS）、およびコネクテッドセキュリティシステム（CSS）の4つのセグメントにおける需要の弱さによるものでした。しかし、全体的な結果は依然として市場の予想を上回り、その結果、Infineonは2025会計年度の売上高を「わずかに減少」から「横ばいまたはわずかに増加」に修正しました。

HBMは主要なメモリメーカーの成長エンジンとなり、2025年にはDRAM全体の売上高の19.2%を占めることになります。Gartnerのデータによると、2024年には、世界のメモリチップの売上高が前年比71.8%急増し、半導体全体の売上高におけるメモリチップのシェアは25.2%に増加しました。対照的に、2024年には、ストレージ以外の半導体売上高は前年比わずか6.9%しか成長せず、そのうちDRAM売上高は2024年に75.4%成長し、NAND売上高は前年比75.7%成長しました。HBMの売上高の成長は、DRAMベンダーの売上高に大きく貢献しました。2024年には、HBMの売上高はDRAM総売上高の13.6%を占めることになります。2025年までにさらに19.2%に増加すると予想されています。Brocklehurst氏によると、「メモリとAI半導体が短期的な成長を牽引し、HBMのDRAM売上高に占める割合は2025年までに19.2%に達すると予想されています。」HBMの売上高は、66.3パーセント増の2025年までに198億ドルに達すると予想されています。