야마하 SMT 장비: 전자 제조업의 높은 정확성과 지능의 기준

야마하 SMT 장비는 모듈형 디자인을 핵심으로 삼고 용접 페이스트 인쇄, 부품 장착 및 검사에서 전체 프로세스를 커버합니다. 핵심 장비는 다음을 포함합니다:

• 고속 표면 장착 기술 (SMT) 기계: YSM20R와 YSM10의 시너지 성능
  • YSM20R:

    플래그십 모델로, YSM20R는 "단 머리 솔루션"을 채택하고 비슷한 제품 중 세계에서 가장 빠른 장착 속도를 달성합니다 - 95,000 CPH (시간 당 장착 포인트 수),01005 미세 구성 요소에서 다양한 장착을 지원합니다 (0.4 * 0.2mm) 로 큰 전력 장치에 사용할 수 있습니다. 이중 트랙 버전은 최대 356mm의 PCB 보드를 처리 할 수 있으며 단일 트랙 버전은 최대 810mm의 초대형 기판을 지원합니다.자동차 전자제품 및 산업용 모듈 생산에 적합하도록.

  • YSM10 다기능 표면 장착 기계:

    10 노즐 HM 배치 머리로 장착되어 ± 0.035mm의 배치 정확도를 달성하고 46,000 CPH에서 고속 작동을 지원하며 복잡한 부품 (BGA,CSP), 높은 수익률을 보장합니다.

• 2지능식식 및 통합 시스템
  • 자동 공급기 (ALF):

    연속적인 트레이 교체 기술을 통해 정지 시간을 줄이고 생산 라인의 효율성을 향상시킵니다.

  • 지능형 공장 통합:

    MES 시스템과 원활한 연결, 실시간 데이터 모니터링 및 동적 스케줄링을 지원하고 전체 장비 효율 (OEE) 을 15% 이상 높입니다. 68

• 33D AOI 검사 시스템: YRi-V의 혁신적인 업그레이드
  • 무선 전송 기술:

    전자 제동 시스템은 회로 보드의 위치 시간을 단축하고 감지 효율을 향상시킵니다.

  • 다중 구성 요소 정렬 확인:

    자동차 LED 배열 간격 측정 및 광적 성능을 보장하기 위해 렌즈 위치 최적화를 지원합니다.

  • 블루 레이저 높이 측정:

    투명한 LED 포장재의 높이를 정확하게 평가하고 전통적인 장비의 검출 맹점 문제를 해결하십시오.

• 고정밀하고 유연한 생산
  • 나노 규모의 장착 기술:

    TSMC와 협력하여 0.2mm 칩 정렬 솔루션이 개발되었으며 수익률은 99.8%로 증가했습니다.

  • 적응식 흡수 노즐 시스템:

    0.3에서 25mm까지의 부품의 자동 전환을 지원하여 수동 개입을 줄이고 여러 품종의 혼합 생산 요구 사항을 충족합니다.

• 2인공지능으로 작동하는 지능형 업그레이드
  • 기계 학습 최적화 경로:

    알고리즘을 통해 공급 경로를 동적으로 조정함으로써 테슬라의 배터리 생산 라인 4680의 단일 생산 용량은 25% 증가했습니다.

  • 디지털 트윈 및 예측 유지보수:

    장비 상태를 실시간으로 매핑하여 오류 초기 경고 응답 시간을 30% 줄입니다. 68

• 3친환경 제조 및 에너지 절감 설계
  • 탄소 섬유체:

    독일 프리치와 협력하여 개발된 먹이 기계의 에너지 소비는 25% 감소합니다.

  • 납 없는 용접 과정:

    RoHS 표준을 준수하고 중금속 오염을 줄이고 자동차 수준의 환경 보호 요구 사항을 충족합니다.

• 1다양한 산업

  • 소비자 전자제품: 스마트폰의 메인보드, 웨어러블 기기용 마이크로 컴포넌트 장착

  • 자동차 전자: ADAS 모듈과 차량 램프 LED 배열의 높은 신뢰성 생산

  • 산업 및 의료: 정밀력 장치 및 고밀도 센서 모듈의 제조 178.

• 2시장 성과 및 지역 전략

  • 아시아 태평양 시장의 지배적 지위: 중국과 동남아 시장은 세계 점유율의 25%를 차지하며 현지화된 모델의 비용은 40% 감소합니다.

  • 하이엔드 커스터마이징: 복잡한 회로 보드 조립을 지원하는 제너럴 모터스 (General Motors) 를 위한 다축 연결 시스템을 개발합니다.

• 3비용과 효율성 사이의 균형

  전체 생산 라인 구성: 전형적인 생산 라인 (2개의 YSM20R 단위 + 1개의 YSM10 단위) 은 시간당 20만 포인트의 표면 장착 속도를 갖는다.전체 생산 라인의 비용은 약 200만 RMB입니다., 투자 상환 기간은 18개월으로 단축됩니다.

• 1기술 반복 방향

  • 마이크로/미니 LED 적응: 픽셀 크기가 ≤50μm의 디스플레이 패널의 제조를 지원하기 위해 미미크론 하위 위치 기술 개발;

  • 멀티 프로세스 통합: 통합된 지능형 생산 라인 68을 만들기 위해 분배, 용접 및 검사 기능을 통합합니다.

• 2공급망 및 표준화

  • 핵심 부품의 현지화: 공기 부품의 수입 격차 (2023년 15%에 도달) 를 해결하고 국내 공급망 구축을 촉진합니다.

  • 인터페이스 프로토콜 통일: 일본, 유럽 및 미국의 장치 인터페이스 표준화를 촉진 (ISO/TR 23456와 같은) 하고 통합 복잡성을 79% 줄이십시오.

• 3서비스 모델의 혁신

  • 사용량에 따라 지불: 첸젠 롱마 인텔리전트는 사용량에 따라 지불 모델을 실험하여 고객의 초기 투자를 50% 줄였습니다.

  • 글로벌 서비스 네트워크: 장비의 라이프 사이클 값이 79을 보장하기 위해 무료 기술 교육, 원격 진단 및 빠른 예비 부품 교체가 제공됩니다.