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पीसीबी सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए तांबे के डूबने की प्रक्रिया

2025-01-04
Latest company news about पीसीबी सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए तांबे के डूबने की प्रक्रिया

शायद कुछ लोग जिन्होंने अभी -अभी सर्किट बोर्ड फैक्ट्री से संपर्क किया है, वे अजीब होंगे, सर्किट बोर्ड के सब्सट्रेट में केवल दोनों पक्षों पर तांबा पन्नी है, और बीच में इन्सुलेशन परत है, इसलिए उन्हें सर्किट बोर्ड या लाइन के कई परतों के बीच प्रवाहकीय होने की आवश्यकता नहीं है? लाइन के दोनों पक्षों को एक साथ कैसे जोड़ा जा सकता है ताकि वर्तमान सुचारू रूप से गुजर जाए?

[संवेदनशील शब्द] कृपया इस जादुई प्रक्रिया का विश्लेषण करने के लिए आपके लिए सर्किट बोर्ड निर्माता देखें - डूबें तांबा (पीटीएच)।

कॉपर चढ़ाना Eletcroless चढ़ाना तांबे के लिए छोटा है, जिसे होल (PTH) के माध्यम से मढ़वाया जाने वाला भी जाना जाता है, एक स्व-उत्प्रेरित रेडॉक्स प्रतिक्रिया है। पीटीएच प्रक्रिया को दो या कई परतों के बोर्ड ड्रिल किए जाने के बाद किया जाता है।

पीटीएच की भूमिका:

नॉन-कंडक्टिव होल वॉल सब्सट्रेट पर जो ड्रिल किया गया है, रासायनिक तांबे की एक पतली परत को रासायनिक विधि द्वारा तांबे के बाद के चढ़ाना के लिए आधार के रूप में काम करने के लिए जमा किया जाता है।

पीटीएच प्रक्रिया अपघटन:

  • क्षारीय क्षारीय
  • द्वितीयक या तृतीयक काउंटर-करंट रिंसिंग
  • खुरदरा (माइक्रोचिंग)
  • माध्यमिक प्रति-वर्तमान rinsing
  • पूर्व लीचिंग
  • सक्रियण
  • माध्यमिक प्रति-वर्तमान rinsing
  • डिकैगिंग
  • माध्यमिक प्रति-वर्तमान rinsing
  • तांबे का जमाव
  • माध्यमिक प्रति-वर्तमान rinsing
  • एसिड लीचिंग

पीटीएच विस्तृत प्रक्रिया स्पष्टीकरण:

  1. क्षारीय तेल हटाने:छेद में तेल, उंगलियों के निशान, ऑक्साइड, धूल को हटा दें; बाद की प्रक्रिया में कोलाइडल पैलेडियम के सोखना को सुविधाजनक बनाने के लिए छिद्र दीवार को नकारात्मक चार्ज से सकारात्मक आवेश तक समायोजित किया जाता है। तेल हटाने के बाद सफाई दिशानिर्देशों की आवश्यकताओं के अनुसार सख्त रूप में की जाएगी, और पता लगाने के लिए कॉपर बैकलाइट परीक्षण का उपयोग किया जाएगा।
  2. माइक्रो-कोरियन:प्लेट की सतह के ऑक्साइड को हटा दें, प्लेट की सतह को मोटा करें, और यह सुनिश्चित करें कि बाद में कॉपर डिपोजिशन लेयर और सब्सट्रेट बॉटम कॉपर में एक अच्छा संबंध बल है; नवगठित तांबे की सतह में मजबूत गतिविधि होती है और यह अच्छी तरह से कोलाइडल पैलेडियम को adsorb कर सकती है।
  3. Prepreg:यह मुख्य रूप से पैलेडियम टैंक को प्रीट्रीटमेंट टैंक समाधान के प्रदूषण से बचाता है और पैलेडियम टैंक के सेवा जीवन को लम्बा खींचता है। मुख्य घटक पैलेडियम क्लोराइड को छोड़कर पैलेडियम टैंक के समान हैं, जो प्रभावी रूप से छिद्र की दीवार को गीला कर सकते हैं और बाद के सक्रियण तरल को पर्याप्त और प्रभावी सक्रियण के लिए समय में छेद में प्रवेश करने की सुविधा प्रदान कर सकते हैं;
  4. सक्रियण:पूर्व-उपचारित क्षारीय क्षारीय की ध्रुवीयता को समायोजित करने के बाद, सकारात्मक रूप से चार्ज की गई छिद्रित दीवार प्रभावी रूप से बाद के तांबे के बयान की औसत, निरंतरता और घनत्व सुनिश्चित करने के लिए पर्याप्त रूप से चार्ज किए गए कोलाइडल पैलेडियम कणों को नकारात्मक रूप से adsorb कर सकती है; इसलिए, बाद के तांबे के बयान की गुणवत्ता के लिए तेल हटाने और सक्रियण बहुत महत्वपूर्ण हैं। नियंत्रण बिंदु: समय निर्धारित करें; मानक स्टैनस आयन और क्लोराइड आयन एकाग्रता; विशिष्ट गुरुत्व, अम्लता और तापमान भी बहुत महत्वपूर्ण हैं और इसे काम करने के निर्देशों के अनुसार सख्ती से नियंत्रित किया जाना चाहिए।
  5. Degumming:कोलाइडल पैलेडियम कणों के बाहर लेपित स्टैनस आयन को हटा दें, ताकि कोलाइडल कणों में पैलेडियम कोर को उजागर किया जाए, ताकि रासायनिक तांबे के बयान की प्रतिक्रिया की शुरुआत को सीधे और प्रभावी रूप से उत्प्रेरित किया जा सके, अनुभव से पता चलता है कि फ्लोरोबोरिक एसिड के उपयोग के रूप में एक बेहतर विकल्प एक बेहतर विकल्प है।
  6. तांबा अवसादन:पैलेडियम नाभिक की सक्रियता के माध्यम से, रासायनिक तांबे की आत्म-उत्प्रेरक प्रतिक्रिया को प्रेरित किया जाता है, और नए रासायनिक तांबे और प्रतिक्रिया बाय-प्रोडक्ट हाइड्रोजन को प्रतिक्रिया को उत्प्रेरित करने के लिए प्रतिक्रिया उत्प्रेरक के रूप में उपयोग किया जा सकता है, ताकि तांबे अवसादन प्रतिक्रिया जारी रखी जाए। इस कदम के माध्यम से प्रसंस्करण के बाद, रासायनिक तांबे की एक परत प्लेट की सतह या छेद की दीवार पर जमा की जा सकती है। इस प्रक्रिया में, टैंक को अधिक घुलनशील द्विध्रुवीय तांबे को बदलने के लिए सामान्य हवा सरगर्मी को बनाए रखना चाहिए।

तांबे के डूबने की प्रक्रिया की गुणवत्ता सीधे सर्किट बोर्ड के उत्पादन की गुणवत्ता से संबंधित है, जो केवल सर्किट बोर्ड निर्माताओं के लिए महत्वपूर्ण है, छेद के माध्यम से प्रक्रिया का मुख्य स्रोत अवरुद्ध है, और शॉर्ट सर्किट दृश्य निरीक्षण के लिए सुविधाजनक नहीं है, और पोस्ट-प्रोसेस केवल विनाशकारी प्रयोगों के माध्यम से प्रोबिलिस्टिक स्क्रीनिंग हो सकता है, और एक एकल पीसीबी और मॉनिटर नहीं कर सकता है। इसलिए, एक बार समस्या होने के बाद, यह एक बैच समस्या होनी चाहिए, भले ही परीक्षण को खत्म करने के लिए पूरा नहीं किया जा सकता है, अंतिम उत्पाद महान गुणवत्ता वाले खतरों का कारण बनता है, और केवल बैच में केवल स्क्रैप किया जा सकता है, इसलिए कार्य निर्देशों के मापदंडों के अनुसार सख्ती से संचालित करना आवश्यक है।

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संपर्क: Mr. Yi Lee
फैक्स: 86-0755-27678283
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