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PCB回路板の製造のための銅沈没プロセス

2025-01-04

板の基板は両側が銅製の薄膜で隔熱層が真ん中にだから,彼らは回路ボードの両側や線の複数の層の間に導電する必要はありません流れが平らかに通るように線の両側をどのように繋げるか?

[敏感な言葉] この魔法のようなプロセスを分析するためにサーキットボードの製造者に相談してください - 沈んだ銅 (PTH)

コッパープラチング (Copper Plating) は,Eletcroless Plating の略称である. コッパーは,PTH (Plated Through hole) とも呼ばれ,自己催化REDOX反応である.PTH プロセスは2つまたは複数の層の板を掘った後に実行されます..

PTH の役割:

掘削された導電性のない穴壁基板に,化学的銅の薄い層が化学的方法により堆積され,その後銅を塗装するためのベースとして機能する.

PTHプロセス分解:

アルカリ性脱脂
二次または三次反流洗浄
粗末化 (マイクロエッチング)
逆流の二次洗浄
プレリッシング
アクティベーション
逆流の二次洗浄
消毒
逆流の二次洗浄
銅の堆積
逆流の二次洗浄
酸性溶液

PTH 詳細なプロセス説明:

アルカリ性オイル除去:穴内の油,指紋,酸化物,塵を除去し,後期のプロセスでコロイドパラディウム吸収を容易にするため,毛孔壁を負の電荷から正の電荷に調整します.油を除去した後の清掃は,ガイドラインの要件を厳密に遵守して行われます., 銅のバックライト試験を用いて検出する.
マイクロ腐食プレート表面から酸化物を取り去り,プレート表面を粗くし,次に堆積する銅層と基板の下部の銅が良好な結合力を持つことを確保する.新しく形成された銅表面は強い活性を持ち,コロイドパラディウムをよく吸収することができます.
プリプレグ:主にパラディウムタンクを予備処理タンク溶液の汚染から保護し,パラディウムタンクの使用寿命を延長します.主なコンポーネントはパラディウムタンクと同じでパラディウム塩化物を除いて pore 壁を効果的に湿らせて,十分な有効な活性化のために次のアクティベーション液体を時間内に穴に入れるようにする
アクティベーション:前処理されたアルカリ性脱脂の極度を調整した後,正電荷の孔壁は,平均を確実にするために,十分な負電荷のコロイドパラディウム粒子を効果的に吸収することができます.続いて銅堆積の連続性と密度制御点:設定時間;標準スタヌスイオンと塩化イオン濃度;固有重量作業説明書に従って厳格に制御する必要があります.
消毒するコロイドパラディウム粒子の外側に覆われたステンヌスイオンを取り除いて,コロイド粒子のパラディウムコアが露出するようにします.直接かつ効果的に化学銅堆積反応の開始を催催促するために経験によると,フッロロボリック酸を消毒剤として使用することはよりよい選択です.
銅の沉着:パラディウム核の活性化により,化学的銅自己催化反応が誘発される.そして新しい化学銅と反応副産物である水素は反応の触媒として使用され反応を触媒化できますこのステップを経て処理した後,化学銅の層がプレート表面または穴壁に堆積される.この過程で,銅は,金属の表面に堆積され,金属の表面に堆積される.タンクでは,より溶ける二価銅を変換するために通常の空気混ぜを維持する必要があります..

銅の沈没プロセスの質は,回路板の生産品質と直接関係しており,これは回路板メーカーにとってのみ重要です.穴を通るプロセスの主要な源は,ブロックされていますショートサーキットは視覚的検査に適さないし処理後には破壊的な実験による確率的スクリーニングしかできない単一のPCBボードを効果的に分析し監視することはできません試験が完了できない場合でも,最終製品は大きな品質の危険性を引き起こし, 批量で廃棄することができます.,作業指示書のパラメータを厳格に遵守する必要があります

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