PCB devre kartı üretimi için bakır batırma işlemi

Belki de devir levhası fabrikasına giren bazı insanlar garip gelebilir. Devir levhasının substratının her iki tarafında da bakır folyo ve ortasındaki yalıtım katmanı vardır.Bu yüzden devre kartının iki tarafı veya hattın birden fazla katmanı arasında iletken olmaları gerekmez.Akımın sorunsuz geçmesi için iki taraf nasıl bağlanabilir?

Bu büyülü süreci analiz etmek için lütfen devre kartı üreticisine gidin.

Bakır kaplama, ayrıca Plated Through hole (PTH) olarak da bilinir, kendi kendine katalize olan bir REDOX reaksiyonudur.PTH işlemi, iki veya birden fazla tabaka tahta deldirildikten sonra yapılır..

PTH'nin rolü:

Kavrulmuş olan iletken olmayan delik duvarı substratında, kimyasal yöntemle, daha sonra bakır kaplama için temel olarak hizmet etmek için ince bir kimyasal bakır katmanı yatırılır.

PTH işlemi parçalanması:

• Alkalin yağsızlama
• İkincil veya üçüncü dereceli karşı akımlı akış
• kabalama (mikroçaklama)
• İkincil karşı akımlı akış
• Ön çamaşırlama
• etkinleştirme
• İkincil karşı akımlı akış
• Decagging
• İkincil karşı akımlı akış
• bakır çökmesi
• İkincil karşı akımlı akış
• Asit süzme

PTH detaylı işlem açıklaması:

1. Alkali yağ çıkarma:Çukurdaki yağı, parmak izlerini, oksitleri, tozu çıkarın; Daha sonraki süreçte kolloidal palladiumun emilimini kolaylaştırmak için gözenek duvarı negatif yükten pozitif yüke ayarlanır.Yağ çıkarıldıktan sonra temizlik, kılavuzların gereksinimlerine sıkı bir şekilde uygulanmalıdır., ve bakır arka ışık testi tespit için kullanılır.
2. Mikro korozyon:Plak yüzeyinin oksitini çıkarın, plaka yüzeyini kabalaştırın ve sonraki bakır çökme katmanının ve alt katmanın alt bakırının iyi bir yapışma gücüne sahip olmasını sağlayın;Yeni oluşmuş bakır yüzeyi güçlü bir aktiviteye sahiptir ve kolloidal palladium'u iyi emiyor.
3. Hazırlık:Temel olarak, palladium tankını ön işleme tankı çözeltisinin kirliliğinden korur ve palladium tankının kullanım ömrünü uzatır.Ana bileşenleri palladium tankıyla aynı, palladium klorür hariç., bu da gözenek duvarını etkili bir şekilde ıslatabilir ve yeterli ve etkili aktivasyon için sonraki aktivasyon sıvısının deliğe geçmesini kolaylaştırabilir;
4. Etkinleştirme:Önceden işlenmiş alkali yağsızlamanın kutupluluğunu ayarladıktan sonra, pozitif yüklü gözenek duvarı, ortalama sağlanacak kadar negatif yüklü kolloidal palladium parçacıklarını etkili bir şekilde emiyor.Sonraki bakır çöküntüsünün sürekliliği ve yoğunluğuKontrol noktaları: ayarlama zamanı; Standart stannoz iyon ve klorür iyon konsantrasyonu;Özel ağırlık, asitlik ve sıcaklık da çok önemlidir ve çalışma talimatlarına göre sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir.
5. Çürütme:Kolloidal palladium parçacıklarının dışındaki kaplı kalın iyon çıkarılır, böylece kolloidal parçacıklardaki palladium çekirdeği ortaya çıkar.Kimyasal bakır çökme reaksiyonunun başlangıcını doğrudan ve etkili bir şekilde katalize etmek içinDeneyim, fluorborik asidin diş eti temizleyici olarak kullanılmasının daha iyi bir seçim olduğunu göstermektedir.
6. Bakır çöküntüsü:palladiyum çekirdeğinin aktive edilmesiyle kimyasal bakır kendi kendine katalitik reaksiyon indüklenir.ve yeni kimyasal bakır ve reaksiyon yan ürünü hidrojen reaksiyonu katalize etmek için reaksiyon katalizörü olarak kullanılabilir, böylece bakır çökeltme reaksiyonu devam eder. Bu adımda işleme geçirdikten sonra, kimyasal bakır tabakası plakanın yüzeyine veya delik duvarına yerleştirilebilir.tank daha çözünür iki değerli bakır dönüştürmek için normal hava karıştırma sürdürmek gerekir.

Bakır batırma sürecinin kalitesi, sadece devre kartı üreticileri için çok önemli olan devre kartı üretim kalitesiyle doğrudan bağlantılıdır.Delikten geçiş sürecinin ana kaynağı engellenmiştir., ve kısa devre görsel inceleme için uygun değildir ve işlem sonrası sadece yıkıcı deneyler yoluyla olasılık taraması olabilir,ve tek bir PCB kartını etkili bir şekilde analiz edemez ve izleyemezBu nedenle, bir sorun varsa, bir seri sorunu olmalı, test ortadan kaldırmak için tamamlanamazsa bile, nihai ürün büyük kalite tehlikelerine neden olur ve sadece seri olarak hurda edilebilir.,Bu nedenle çalışma talimatlarının parametrelerine sıkı sıkıya uymak gerekir.