Empat faktor yang mempengaruhi stabilitas proses pembersihan PCBA ditinjau

Untuk waktu yang lama, pemahaman industri tentang proses pembersihan belum memadai. Hal ini terutama karena kepadatan perakitan PCBA sebelumnya rendah, efek buruk dari polutan seperti residu fluks pada kinerja listrik tidak mudah dideteksi. Saat ini, dengan perkembangan desain PCBA ke miniaturisasi, ukuran perangkat dan jarak antar perangkat menjadi lebih kecil, dan hubungan pendek serta migrasi elektrokimia yang disebabkan oleh residu partikel kecil telah menarik perhatian luas. Untuk beradaptasi dengan tren pasar dan meningkatkan keandalan produk, semakin banyak produsen SMT telah memulai perjalanan belajar tentang proses pembersihan.

Proses pembersihan adalah proses yang menggabungkan gaya pembersihan statis dari bahan pembersih dan gaya pembersihan dinamis dari peralatan pembersihan untuk akhirnya menghilangkan polutan. Pembersihan PCBA dibagi menjadi dua tahap SMT (SMT) dan plug-in (THT), melalui pembersihan dapat menghilangkan akumulasi polutan permukaan selama pemrosesan produk, mengurangi risiko kontaminasi permukaan dan mengurangi keandalan produk. Dalam industri manufaktur elektronik dan pemrosesan semikonduktor, memilih bahan pembersih yang tepat dengan peralatan pembersihan yang tepat sangat penting.

• Objek pembersihan
• Peralatan pembersihan
• Bahan pembersih
• Kontrol proses

Dalam keadaan normal, objek pembersihan adalah residu pasta solder dan fluks, yang akan menyebabkan migrasi elektrokimia, korosi, dan hubungan pendek, yang membawa ancaman besar bagi keandalan produk, tetapi tidak mengecualikan polusi partikel besar, noda minyak, dan noda keringat pada permukaan papan sirkuit. Sifat material dan kondisi permukaan PCBA yang berbeda juga berbeda. Pusat Teknis ZESTRON melakukan pengujian pembersihan gratis setiap hari, dan dalam banyak kasus produk pelanggan tidak dapat dibanjiri dan oleh karena itu tidak cocok untuk proses pembersihan perendaman! Selain itu, beberapa komponen terbuat dari logam sensitif, yang sangat rapuh dan tidak dapat dibersihkan menggunakan gelombang ultrasonik, jika tidak gelembung-gelembung itu akan menghancurkan komponen saat meledak. Ada juga beberapa komponen yang harus diperlakukan "dengan lembut" dengan larutan pembersih pH netral! Biasanya permukaan papan sirkuit memiliki struktur geometris yang sangat kompleks, dan kepadatan terintegrasi juga sangat tinggi. Ketika jarak antara perangkat dan substrat sangat kecil, tetesan air deionisasi tidak dapat masuk ke celah kecil, dan tidak dapat menghilangkan polutan di bagian bawah perangkat, dan bahan pembersih kimia diperlukan untuk membantu.

Memilih bahan pembersih khusus sangat penting. Database ZESTRON menyimpan lebih dari 2.500 formulasi dan bahan mentah terkait, dengan portofolio produk berbasis air, semi-air, dan berbasis pelarut yang kaya yang dirancang untuk berbagai kontaminan. Kompatibilitas material sering diabaikan tetapi merupakan bagian penting dari proses pembersihan, seperti: paket modul daya memiliki berbagai bahan logam seperti tembaga, nikel atau aluminium, proses pembersihan yang tidak tepat dapat dengan mudah menyebabkan korosi atau oksidasi permukaan chip aluminium dan tembaga, dan beberapa karakter rontok. Oleh karena itu, ketidakcocokan material antara bahan pembersih dan objek pembersihan, dan antara bahan pembersih dan peralatan pembersihan dapat menyebabkan produk rusak, atau menyebabkan penyumbatan saluran peralatan. Sebagai bahan kimia yang digunakan di lini produksi dan dapat langsung bersentuhan dengan tubuh manusia, pengoperasian yang tidak tepat dapat menyebabkan cedera pribadi dan kerugian ekonomi. ZESTRON telah menjadi produk pembersih yang ramah lingkungan dan aman sejak tahun 1989, ketika mengembangkan alternatif pertama untuk CFCS. Setiap saat, ZESTRON berkomitmen untuk mematuhi REACH, Arahan RoHS, dan Arahan WEEE. Bahan pembersih ZESTRON tidak mengandung komponen perusak lapisan ozon ODS dan kandungan VOC memenuhi standar nasional.

Proses pembersihan lengkap biasanya mencakup pembersihan, pembilasan, dan pengeringan ketiga proses ini, dalam proses pembersihan, bahan pembersih dan polutan saling bersentuhan, bahan pembersih akan memisahkan polutan dari permukaan objek pembersihan; Proses pembilasan dan pengeringan terutama untuk lebih lanjut menghilangkan kontaminan, tetapi juga untuk memastikan bahwa tidak ada residu bahan pembersih pada permukaan komponen. Pusat Teknis ZESTRON memiliki lebih dari 100 peralatan pembersihan dari produsen peralatan pembersihan terkemuka di dunia. Dari peralatan pembersihan batch off-line, seperti peralatan pembersihan ultrasonik, peralatan pembersihan terendam, peralatan pembersihan sentrifugal, hingga peralatan semprot online, pelanggan dapat memilih dari berbagai mekanik pembersihan umum. ZESTRON dapat menguji produk Anda dalam kondisi produksi nyata dan mengevaluasi aplikasi pembersihan, peralatan pembersihan, dan bahan pembersih sesuai dengan kebutuhan pelanggan.

Dengan peningkatan waktu pembersihan, masuknya polutan yang terus menerus dalam larutan pembersih akan berdampak negatif pada efisiensi pembersihan. Kapan saya harus mengganti cairan? Kapan perubahan cairan terbaru? Bagaimana cara menyesuaikan parameter pembersihan ketika lingkungan/produk berubah? Pertanyaan-pertanyaan ini secara langsung terkait dengan biaya dan keluaran pelanggan, dan kunci untuk menemukan jawaban terletak pada pengumpulan data pembersihan, termasuk: waktu, gerakan, konsentrasi, dan suhu. Diantaranya, larutan pembersih akan dipengaruhi oleh banyak faktor dalam proses penggunaan, seperti: residu dalam cairan, penguapan cairan, penambahan air deionisasi, dll., dan konsentrasinya akan sering berfluktuasi. Oleh karena itu, dalam proses pembersihan sirkuit, pemantauan konsentrasi secara langsung terkait dengan stabilitas efek pembersihan.