Se revisaron los cuatro factores que afectan a la estabilidad del proceso de limpieza del PCBA

Durante mucho tiempo, la comprensión de la industria del proceso de limpieza no fue suficiente.no es fácil detectar los efectos adversos de los contaminantes como los residuos de flujo en el rendimiento eléctricoEn la actualidad, con el desarrollo del diseño de PCBA a la miniaturización, el tamaño del dispositivo y el espaciamiento entre los dispositivos se han vuelto más pequeños,y el cortocircuito y la migración electroquímica causados por residuos de partículas pequeñas han atraído la atención de muchos.Para adaptarse a las tendencias del mercado y mejorar la fiabilidad del producto, cada vez más fabricantes de SMT han comenzado un viaje de aprendizaje sobre el proceso de limpieza.

El proceso de limpieza es un proceso que combina la fuerza de limpieza estática del agente de limpieza y la fuerza de limpieza dinámica del equipo de limpieza para eliminar finalmente los contaminantes.La limpieza de PCBA se divide en SMT (SMT) y plug-in (THT) dos etapas, mediante la limpieza puede eliminar la acumulación de contaminantes superficiales durante el procesamiento de los productos, reducir el riesgo de contaminación superficial y reducir la fiabilidad de los productos.En las industrias de fabricación de electrónica y de procesamiento de semiconductores, es muy importante elegir el agente de limpieza adecuado con el equipo de limpieza adecuado.

• Objeto de limpieza
• Equipo de limpieza
• Agente de limpieza
• Control de procesos

En circunstancias normales, el objeto de limpieza es la pasta de soldadura y los residuos de flujo, que causarán migración electroquímica, corrosión y cortocircuito,que supone una gran amenaza para la fiabilidad del producto, pero no excluye la contaminación por partículas grandes, manchas de aceite y manchas de sudor en la superficie de la placa de circuito.Las propiedades de los materiales y las condiciones de la superficie de los diferentes PCBA también son diferentes.El.Centro Técnico ZESTRONEl producto del cliente no puede inundarse y, por lo tanto, no es adecuado para el proceso de limpieza por inmersión.algunos componentes están hechos de metales sensibles, que son muy frágiles y no se pueden limpiar con ondas ultrasónicas, de lo contrario esas burbujas romperán los componentes cuando exploten.También hay algunos componentes que deben ser tratados "suavemente" con una solución de limpieza neutral en pHPor lo general, la superficie de la placa de circuito tiene una estructura geométrica muy compleja, y la densidad integrada también es muy alta.las gotas de agua de agua desionizada no pueden perforar en el pequeño hueco, y no es capaz de eliminar los contaminantes en la parte inferior del dispositivo, y se necesitan agentes de limpieza químicos para ayudar.

La elección de un agente de limpieza especial es muy importante.Base de datos ZESTRONalmacena más de 2.500 formulaciones y materias primas relacionadas, con una amplia cartera de productos a base de agua, a base de semi-agua y a base de disolventes diseñados para diferentes contaminantes.A menudo se pasa por alto la compatibilidad de los materiales, pero es una parte vital del proceso de limpieza, por ejemplo: el paquete del módulo de potencia tiene una variedad de materiales metálicos como cobre, níquel o aluminio,un proceso de limpieza inadecuado puede conducir fácilmente a la corrosión u oxidación de la superficie de las virutas de aluminio y el cobrePor lo tanto, la incompatibilidad material entre el agente de limpieza y el objeto de limpieza,y entre el agente de limpieza y el equipo de limpieza puede dar lugar a desechos del productoComo es un producto químico utilizado en la línea de producción y puede entrar directamente en contacto con el cuerpo humano, un funcionamiento inadecuado puede causar lesiones personales y pérdidas económicas.ZESTRONZESTRON es un producto de limpieza ecológico y seguro desde 1989, cuando desarrolló la primera alternativa a los CFCS.la Directiva RoHS y la Directiva RAEEEl agente de limpieza ZESTRON no contiene componentes ODS que destruyen la capa de ozono y el contenido de COV cumple con las normas nacionales.

Un proceso de limpieza completa generalmente incluye la limpieza, enjuague y secado de estos tres procesos, en el proceso de limpieza, el agente de limpieza y los contaminantes entran en contacto entre sí,El agente de limpieza separará los contaminantes de la superficie del objeto de limpieza.El proceso de enjuague y secado consiste principalmente en eliminar aún más los contaminantes, pero también en garantizar que no haya residuos de agente de limpieza en la superficie de los componentes.Centro Técnico ZESTRONEn el interior de la casa se encuentran más de 100 equipos de limpieza de los principales fabricantes de equipos de limpieza del mundo, desde equipos de limpieza por lotes fuera de línea, como equipos de limpieza ultrasónica,equipo de limpieza sumergido, equipos de limpieza centrífugas, a los equipos de pulverización en línea, los clientes pueden elegir entre una variedad de mecánicas de limpieza comunes.ZESTRON puede probar sus productos en condiciones reales de producción y evaluar las aplicaciones de limpieza, equipos de limpieza y agentes de limpieza según los requisitos del cliente.

Con el aumento del tiempo de limpieza, la entrada continua de contaminantes en la solución de limpieza tendrá un impacto negativo en la eficiencia de la limpieza.¿Cuándo es el último cambio de líquido¿Cómo ajustar los parámetros de limpieza cuando el entorno/producto cambia?y la clave para encontrar respuestas radica en la recopilación de datos de limpieza, incluidos: tiempo, movimiento, concentración y temperatura, entre los cuales la solución de limpieza se verá afectada por muchos factores en el proceso de uso, tales como: residuos en el líquido,la evaporación del líquido, la adición de agua desionizada, etc., y su concentración a menudo fluctúa.el control de la concentración está directamente relacionado con la estabilidad del efecto de limpieza.